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等离子辅助电化学加工在微工具和微结构中的应用

期刊:international journal of machine tools & manufactureDOI:10.1016/j.ijmachtools.2020.103596

本文档属于类型a,即报告了一项原创研究。以下是针对该研究的学术报告:


作者与机构
本研究的主要作者为Shunda Zhan和Yonghua Zhao。Shunda Zhan来自哈尔滨工业大学机电工程学院,Yonghua Zhao来自南方科技大学机械与能源工程系。该研究于2020年7月18日发表在《International Journal of Machine Tools & Manufacture》上。

学术背景
本研究属于机械制造领域的电化学加工(Electrochemical Machining, ECM)技术研究。电化学加工是一种基于阳极溶解的金属成形工艺,适用于加工超硬或特殊材料,如超合金、钛合金和粉末金属。传统ECM技术在微加工中存在效率低、精度不足的问题,尤其是在高深宽比微工具和微结构加工中表现不佳。为了解决这些问题,本研究提出了一种新型混合电化学加工方法——等离子辅助电化学加工(Plasma-Assisted Electrochemical Machining, PA-ECM)。该方法通过结合脉冲阴极等离子体和电化学加工过程,旨在同时提高加工效率和精度。

研究目标
本研究的主要目标是验证PA-ECM在微工具和微结构加工中的有效性,并通过实验研究不同条件下的等离子特性、材料去除行为、表面形貌和加工精度,探索其在高效率和高精度微加工中的应用潜力。

研究流程
1. 实验设计与设备搭建
- 本研究设计了一套PA-ECM实验系统,包括电解池、双极性电压放大器、数控运动平台和高频脉冲发生器。实验对象为直径200 μm的钨微棒,电解液为5 mol/L的NaOH溶液。
- 实验系统采用双极性脉冲电压,正脉冲用于阳极溶解,负脉冲用于诱导阴极等离子体放电。通过调节脉冲电压波形,控制气体气泡和等离子体的形成与传输。

  1. 实验过程

    • 实验分为传统ECM和PA-ECM两组进行对比。PA-ECM在负脉冲期间施加高电压以诱导等离子体放电,而传统ECM的负脉冲电压为零。
    • 实验条件包括正脉冲电压(1-5 V和30 V)、负脉冲电压(-32 V)和占空比(50%、70%、90%)。通过扫描电子显微镜(SEM)、白光干涉仪和高速摄像机观察加工现象,并测量微棒的直径、直线度误差和表面粗糙度。
  2. 数据分析

    • 通过电流波形分析等离子体对阳极溶解的影响,并使用红外热像仪测量电极表面温度变化。
    • 通过SEM观察加工后的微棒形貌,并通过白光干涉仪测量表面粗糙度。通过体积变化计算材料去除率(MRR)。

主要结果
1. 加工效率提升
- 在PA-ECM中,等离子体放电显著提高了阳极电流密度,使得材料去除率比传统ECM提高了约20倍。在5秒内,PA-ECM成功将微棒直径从200 μm加工至约18 μm,深宽比达到55:1,这是目前已知的最高加工效率。
- 等离子体放电还通过局部加热和增强质量传输,进一步提高了加工效率。

  1. 加工精度改善

    • PA-ECM通过形成的气体皮肤有效抑制了侧表面的杂散加工,使得微棒的直线度误差从66.8 μm降低至14.6 μm,表面粗糙度Ra从1096 nm显著降低至46 nm。
    • 在高电压条件下,PA-ECM的加工精度显著优于传统ECM,避免了过度的材料去除和表面损伤。
  2. 温度分析

    • 等离子体放电引起的电极表面温度较低(约73.1°C),且未观察到热影响区或重铸层,表明材料去除主要由阳极溶解和等离子化学反应决定。
  3. 脉冲优化

    • 通过优化双极性脉冲波形,研究发现中间位置负脉冲(Middle-Position Pulse Train)能够最大化加工效率。在最佳条件下,PA-ECM实现了36.4 μm/s的最大直径减少率。

结论
本研究表明,PA-ECM通过结合等离子体放电和电化学加工,显著提高了微工具和微结构加工的效率和精度。其科学价值在于揭示了等离子体在增强电化学反应动力学和质量传输中的机制,为高精度微加工提供了新的技术路径。其应用价值在于为医疗器械、微电子和精密制造等领域的高深宽比微工具加工提供了高效解决方案。

研究亮点
1. 提出了新型等离子辅助电化学加工方法(PA-ECM),首次将等离子体放电引入电化学加工过程。
2. 实现了目前已知的最高微棒加工效率(深宽比55:1)和显著提升的加工精度(直线度误差降低78%)。
3. 通过实验验证了等离子体放电对阳极溶解的增强机制,并优化了脉冲波形以最大化加工性能。

其他有价值的内容
本研究还展示了PA-ECM在微孔加工和微结构铣削中的应用潜力,为未来在更复杂微加工中的应用奠定了基础。


本报告详细介绍了研究的背景、流程、结果和意义,为相关领域的研究人员提供了全面的参考。

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