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退火对脉冲激光沉积技术生长的β-Ga2O3薄膜的影响

期刊:journal of alloys and compoundsDOI:10.1016/j.jallcom.2013.08.115

学术研究报告:退火处理对脉冲激光沉积技术生长的β-Ga₂O₃薄膜的影响

一、作者及发表信息
本研究由来自印度新德里Solid State Physics Laboratory的Anshu Goyal(通讯作者)、Brajesh S. Yadav、O.P. Thakur、A.K. Kapoor和R. Muralidharan合作完成,成果发表于2014年的《Journal of Alloys and Compounds》(第583卷,214–219页)。

二、学术背景
β-氧化镓(β-Ga₂O₃)是一种高温稳定的单斜晶系宽带隙半导体材料(带隙4.2–4.9 eV),因其在深紫外透明导电薄膜、高功率电子器件和气体传感器等领域的应用潜力而备受关注。然而,其带隙的调控及与衬底的界面特性对器件性能至关重要。本研究旨在通过脉冲激光沉积技术(PLD, Pulsed Laser Deposition)在蓝宝石(Al₂O₃)衬底上生长β-Ga₂O₃薄膜,并通过退火处理诱导铝(Al)从衬底扩散至薄膜,从而实现带隙的精确调控。

三、研究流程与实验方法
1. 薄膜生长
- 衬底与靶材:使用(0001)取向的蓝宝石衬底和高纯度(99.999%)β-Ga₂O₃烧结靶材。
- PLD参数:KrF准分子激光(波长248 nm),能量密度3.5 J/cm²,重复频率10 Hz,氧气流量200 sccm(标准立方厘米/分钟)。
- 变量设计
- 第一组:固定激光能量300 mJ,衬底温度从700°C至800°C变化。
- 第二组:固定衬底温度800°C,激光能量从200 mJ至300 mJ变化。

  1. 退火处理

    • 将薄膜在空气中分别于600°C、800°C和1000°C退火24小时,另有一组在1000°C退火36小时以研究时间影响。
  2. 表征技术

    • 结构分析:X射线衍射(XRD, X-ray Diffraction)结合Rietveld精修确定晶格参数;掠入射XRD(GIXRD)分析取向与应变。
    • 成分与形貌:二次离子质谱(SIMS, Secondary Ion Mass Spectrometry)深度剖面分析Al扩散;场发射扫描电镜(FE-SEM)和原子力显微镜(AFM)观察表面形貌与粗糙度。
    • 光学性能:紫外-可见光谱(UV-Vis)测定透射率与带隙。

四、主要结果
1. 薄膜生长优化
- 所有薄膜均呈现[40‾1]择优取向,结晶度随衬底温度升高而改善(700°C时晶粒尺寸12 nm,800°C时增至16 nm)。
- 激光能量200 mJ时薄膜的织构系数最高(2.97),但表面粗糙度随能量增加而增大(3.3 nm至6.0 nm)。

  1. 退火效应
    • Al扩散与结构变化:SIMS证实Al从衬底向薄膜扩散,且扩散深度与退火温度正相关(600°C时轻微扩散,1000°C时扩散至薄膜表面)。XRD显示衍射峰向高角度偏移,表明晶格收缩(Al³⁺离子半径小于Ga³⁺)。
    • 带隙调控:退火后带隙从4.63 eV(未退火)增至4.80 eV(1000°C/24 h),36小时退火后进一步升至5.15 eV,归因于Al掺杂形成AlₓGa₂₋ₓO₃固溶体。
    • 光学透明性:退火薄膜在深紫外区(<280 nm)透射率超过80%,适合紫外光学应用。

五、结论与价值
本研究通过PLD和退火工艺实现了β-Ga₂O₃薄膜的带隙可控调节,揭示了Al扩散对薄膜结构与光学性能的调控机制。其科学价值在于:
1. 为宽带隙半导体能带工程提供了新策略(通过衬底扩散掺杂)。
2. 开发的深紫外透明薄膜可应用于紫外探测器、高功率电子器件和抗反射涂层。

六、研究亮点
1. 创新方法:首次系统研究PLD生长参数与退火温度对β-Ga₂O₃/Al₂O₃界面Al扩散的协同影响。
2. 技术突破:通过长时间退火(36小时)实现带隙显著拓宽(5.15 eV),为深紫外材料设计提供参考。
3. 多尺度表征:结合XRD、SIMS和光学光谱,全面关联微观结构与宏观性能。

七、其他发现
- 高温退火(1000°C)导致Ga反向扩散至衬底,可能影响界面电学性能,需在器件设计中予以考虑。
- 作者建议后续研究可探索其他衬底(如SiC)以抑制互扩散,或结合原位掺杂优化薄膜性能。

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