本文的主要作者包括Jie Jian、Aiping Chen、Youxing Chen、Xinghang Zhang和Haiyan Wang,分别隶属于普渡大学材料工程学院(School of Materials Engineering, Purdue University)、洛斯阿拉莫斯国家实验室(Los Alamos National Laboratory)以及普渡大学电气与计算机工程学院(School of Electrical and Computer Engineering, Purdue University)。该研究成果发表在Applied Physics Letters期刊上,第111卷,153102号,于2017年10月9日正式在线发布。
这项研究探讨的是一种非常引人注目的材料氧化钒(Vanadium Dioxide, VO₂),一种可以在68°C附近表现出从半导体到金属的快速可逆相变的材料。VO₂单晶因其显著的电学和光学性能变化而备受关注,其相变机制基于从单斜晶系(Monoclinic phase, M1)到四方晶系(Tetragonal Rutile phase, R)的转变。得益于这些特性,VO₂在气体传感器、电气开关、热致变色、热驱动器和存储器设备等多个领域具有广泛的潜在应用。
然而,在实际应用中,稳定性是VO₂在多次相变及热循环后实现高效设备性能的关键点。虽然VO₂单晶因韧性低而在多次热循环中易于退化,但VO₂薄膜在承受应变和设备制造兼容性上具有更大优势。然而,VO₂薄膜的相变性质及其长期稳定性仍是当前研究的难点,各实验结果存在显著差异。本研究旨在系统研究VO₂薄膜在多次热循环下的相变稳定性,特别是重点关注应变效应与晶界结构在相变性能变化中的角色及其机制。
研究整体工作流程包括样品制备、薄膜表征、电学表征、原位(in situ)和外部加热(ex situ)热循环研究,以及数据分析多个步骤。
1. 样品制备: 通过脉冲激光沉积(Pulsed Laser Deposition, PLD)技术,在c-切面蓝宝石(sapphire, Al₂O₃)衬底上生长VO₂薄膜。使用传统的粉末压制烧结工艺制作V₂O₅靶材,利用248纳米的KrF激光提供约3 J/cm²的能量密度,在600°C的温度、10毫托氧压下进行沉积,激光重复频率为10 Hz,沉积时间10分钟。
2. 薄膜结构表征: 利用X射线衍射(X-ray Diffraction, XRD)技术分析VO₂薄膜的微观结构。H-2θ扫描中出现了主峰,对应单斜相VO₂ (002) 晶面,且显示约0.8%的压应变。晶体定向性(c轴取向生长)通过扫描进一步确认。
3. 电学表征与外部热循环: 采用标准四探针法在17°C至97°C的范围内测试薄膜的电阻变化,完成60次循环,并评估其相变性能变化,包括相变温度(Tc)、相变陡峭性(ΔT)、热滞宽度(ΔH)和电阻切换幅度(ΔA)。
4. 原位加热实验: 通过透射电子显微术(Transmission Electron Microscopy, TEM)观测薄膜晶体结构在热循环过程中的演化。借助Gatan加热样品台开展原位加热实验,结合选区电子衍射(Selected Area Electron Diffraction, SAED)模式分析VO₂的M1与R相转变过程。
1. VO₂薄膜晶体结构: XRD数据显示,薄膜表现为高纯度、高取向的单相结构。在经历60次热循环后,压应变由最初的0.8%部分松弛到大约0.4%,且衍射峰位置进一步偏移,同时峰宽(FWHM)从0.14°增加到0.24°,显现出退火导致的缺陷或应变增加。
2. 电学相变性能: - 初始循环(第1次): 薄膜展现约6000倍的电阻切换幅度,相变温度为75.7°C,ΔT为6.3°C,ΔH为7.4°C。 - 多次循环后的变化(第60次): 相变温度Tc稍降至72.8°C,ΔT和ΔH分别增至13.2°C和12.1°C。而ΔA则基本保持不变。
电学测试数据表明:VO₂薄膜的相变陡峭性和热滞宽度在多次循环中明显退化,但电阻切换幅度维持稳定。
3. 原位TEM观测: - 在初始状态,薄膜晶界光滑,界面应变较小。 - 随着循环次数增加,晶界处大幅积累应变,导致晶界显著变厚。同时,SAED分析表明M1相的二次衍射点在约80°C逐渐消失,最终表明完全相变至R相。
4. 应变与相变稳定性关系: - 晶界应变主要由相变引起的晶格常数变化以及VO₂的热膨胀表现出强各向异性所致。 - 应变对相变特性的影响:应变分布不均导致相变温度范围ΔT的拓宽,而晶界界面能量积累增加致使热滞宽度ΔH扩大。 - 在前几次热循环中,应变积累快速导致相变特性迅速退化;但多次循环后,应变逐渐趋于饱和,退化随之减缓。
该研究为VO₂薄膜中的相变稳定性和应变调控机制提供了详细而系统的理解。虽然多次热循环导致部分相变特性的退化,例如ΔT和ΔH的增加,但薄膜并未出现显著开裂,表明其优异的应变适应能力。晶界在相变稳定性与薄膜破裂保护中扮演重要角色。然而,为同时优化性能与稳定性,应对晶界密度实现合理设计。
在应用层面,这一研究为高稳定性VO₂薄膜的开发提供了基础理解,同时为其在智能器件中的应用(如气体传感器和电阻式开关)明确了优化需求。
研究还特别讨论了晶界密度对薄膜性能的双重作用:一方面限制性能退化,另一方面可能引入额外缺陷。未来的工作将集中于探索最佳晶界密度与薄膜应变调控策略,以实现更理想的VO₂多周期稳定性。