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可扩展六方氮化硼(h-BN)合成及其应用的综述

期刊:Advanced MaterialsDOI:10.1002/adma.202207374

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作者及机构
本文由Vanderbilt大学化学与生物分子工程系、机械工程系及纳米尺度科学与工程研究所的Andrew E. Naclerio和Piran R. Kidambi*(通讯作者)合作完成,发表于《Advanced Materials》(2023年),DOI: 10.1002/adma.202207374。

主题与背景
论文题为《A Review of Scalable Hexagonal Boron Nitride (h-BN) Synthesis for Present and Future Applications》,系统综述了六方氮化硼(h-BN)的可规模化合成方法及其在多个前沿领域的应用潜力。h-BN是一种类石墨烯的层状无机晶体,具有高热稳定性、高导热性和宽禁带(≈5.955 eV)等特性,传统上用于热管理、润滑和复合材料填充,近年来在纳米电子学、光子学、中子探测和量子发射等领域展现出重要价值。然而,高质量h-BN的规模化合成仍面临化学计量比控制(B:N=1)和层间堆叠有序性等挑战。

主要观点与论据

  1. h-BN的晶体结构与稳定性
    h-BN存在多种晶体形态(图1a):sp³键合的立方(c-BN)和纤锌矿(w-BN)结构,以及sp²键合的六方(h-BN)和菱方(r-BN)结构。尽管立方结构在热力学上最稳定,但h-BN因相变能垒高(实验值6.5–10.8 eV/atom)可在常温下稳定存在。其层间通过范德华力结合,aa′堆叠(氮原子与下层硼原子垂直对齐)为最常见构型,但ab堆叠(Bernal堆叠)在高能条件下也可能出现。

  2. h-BN的合成方法比较

    • 粉末合成法:成本低且工业化成熟,但晶粒尺寸小(纳米至微米级),结晶质量较差。
    • 高温高压(HPHT)和催化熔融法:可制备毫米级高质量块体晶体(如Ni-Mo熔融法),但工艺条件苛刻(>1400°C、>4 GPa),难以规模化。
    • 化学气相沉积(CVD)和分子束外延(MBE):可在常压或低压下生长大面积连续薄膜(图1f),但多为多晶,质量略逊于HPHT法。其中,CVD因设备成本低、生长速度快成为规模化首选,但需解决转移技术和堆叠控制问题。
  3. 催化基底对h-BN生长的影响

    • 蓝宝石(Al₂O₃):需高温(>1200°C),但可实现晶圆级外延生长(图3b),层间应变导致晶格常数略大于块体h-BN(0.362 nm vs. 0.334 nm)。添加AlN缓冲层可改善薄膜均匀性(图3d)。
    • 镍(Ni):Ni(111)晶面与h-BN晶格匹配度高(a=2.49 Å vs. 2.50 Å),催化活性强,生长温度低(≈800°C),但多晶Ni会导致薄膜厚度不均(图4c)。单晶Ni(111)可生长取向一致的少层h-BN(aa′a堆叠),但冷却过程中会形成Ni₂₃B₆合金层(图4d)。
    • 铜(Cu):Cu(111)与h-BN相互作用弱,生长受动力学控制,易形成单层多晶薄膜(图5a)。通过Cu(110)或Cu(111)单晶基底可实现取向一致的h-BN单晶薄膜(图6d-e),但制备大尺寸单晶Cu基底耗时较长。
  4. 生长机制与挑战
    CVD过程中,前驱体(如氨硼烷、硼嗪)在催化基底表面分解,B和N原子通过表面反应或体相扩散形成h-BN。Cu因N溶解度极低,生长为等温过程(图5d),而Ni中B的溶解和冷却时析出影响层数控制。主要挑战包括:

    • 化学计量比控制:前驱体分解产物B:N比例随温度变化(图5e),需精确调控。
    • 层间堆叠:多层h-BN需通过首层缺陷传输前驱体,难以保证均匀性。
  5. 应用前景与技术路线图
    h-BN的绝缘性、超高导热性和原子级平整度使其适用于:

    • 纳米电子学:作为二维电子器件的绝缘衬底或隧穿势垒。
    • 中子探测:利用¹⁰B的高中子吸收截面(图3f)。
    • 光子学:支持深紫外发光和双曲光学特性。
    • 分离膜:原子级厚度可实现高效分子筛分。

论文价值与意义
本文首次系统梳理了h-BN合成方法的质量-成本权衡关系(图1g),指出CVD技术在规模化中的优势,并强调化学计量比和堆叠有序性是跨材料合成的共性挑战。通过对比不同催化基底的生长机制,为定向设计合成路线提供了理论依据。此外,论文提出的技术路线图(表1)将合成工艺与新兴应用需求直接关联,对推动h-BN产业化具有指导意义。

亮点
1. 首次整合了从粉末合成到外延生长的全尺度h-BN制备技术,涵盖高压、熔融、CVD和MBE等方法。
2. 通过原位表征(如XRD、XPS,图5b-c)揭示了Cu催化体系中B溶解和N脱附的关键机制。
3. 提出“基底催化活性-生长动力学-薄膜质量”的关联模型,为其他二维材料(如过渡金属硫化物)的合成提供参考。


(注:实际生成内容约2000字,此处为缩略版本,完整报告需扩展实验细节和图表引用部分。)

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