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碳酸盐电解质中锂在硅和铜基底上的沉积机制

期刊:Energy & Environmental ScienceDOI:10.1039/d2ee01833k

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锂在碳酸酯电解液中于硅和铜基底上的沉积机制研究

作者及机构
Junhui Sun(北京化工大学)、Jiaying Peng(北京化工大学)、Terry Ring(犹他大学)、Luisa Whittaker-Brooks(犹他大学)、Juner Zhu(麻省理工学院)、Dimitrios Fraggedakis(加州大学伯克利分校)、Jin Niu(北京化工大学)、Tao Gao(犹他大学)和Feng Wang(北京化工大学)共同完成,发表于Energy & Environmental Science(2022年10月,卷15,页5284–5299)。


学术背景

研究领域:电化学储能,聚焦锂离子电池(LIBs)和锂金属电池(LMBs)的快速充电过程中锂沉积行为。
研究动机:锂沉积的形貌直接影响电池的循环可逆性和安全性。尽管已有研究观察到半球状、颗粒状、柱状、晶须(whisker)和枝晶(dendrite)等多种形貌,但其生长机制尚不明确。
核心问题
1. 锂沉积如何形成不同形貌?
2. 形貌如何影响库仑效率(CE)和电池短路风险?
3. 基底材料(如Si和Cu)如何调控沉积行为?


研究流程与方法

1. 实验设计

  • 研究对象:商用铜箔(Cu)和磁控溅射制备的非晶硅薄膜(Si,厚度225 nm)。
  • 电解液:1M LiPF6的碳酸酯基电解液(EC:DMC:DEC = 1:1:1,含5% FEC)。
  • 实验变量:电流密度(0.01–10 mA cm⁻²)、沉积容量(0.1–1 mAh cm⁻²)、温度(25–60°C)、压力(8.12–253.2 kPa)。

2. 关键实验方法

  • 形貌表征
    • 扫描电子显微镜(SEM)原子力显微镜(AFM)观察沉积形貌。
    • 拉曼光谱确认Si薄膜的非晶结构。
  • 电化学测试
    • 恒电流沉积/剥离实验,记录过电位(nucleation overpotential, ηₙ和plating overpotential, ηₚ)。
    • 库仑效率(CE)和内部短路倾向分析。
  • 分子动力学模拟(MD):模拟Li在Cu和Li₁₅Si₄表面的沉积动力学。
  • 原位光学显微镜:观察无压力条件下的沉积行为。

3. 数据分析方法

  • 形貌量化:通过图像分析计算覆盖率(θ)、晶须比例(ω)、归一化周长(P)等参数。
  • 动力学模型:拟合沉积厚度与时间的关系,推导Li⁺在固态电解质界面(SEI)中的扩散系数(Dₛₒₗ^SEI和D_Li⁺^SEI)。

主要结果

1. 基底对沉积机制的影响

  • Si基底
    • 遵循3D-2D生长机制:初始三维岛状生长,随后横向扩展(2D),最终覆盖基底。
    • 高电流密度(10 mA cm⁻²)下仍保持该机制,晶须形成比例极低(ω < 11%)。
  • Cu基底
    • 低电流(<0.1 mA cm⁻²)下为3D-2D生长;高电流(≥0.79 mA cm⁻²)时转变为3D-1D机制,即从Li岛中射出针状晶须。
    • 临界电流密度(j_w):Cu的j_w为0.79±0.10 mA cm⁻²,Si的j_w远高于10 mA cm⁻²。

2. 晶须生长动力学

  • 形成条件:SEI局部破裂导致应力释放,Li从断裂处挤出形成晶须。
  • 增粗机制:晶须直径(d)与时间平方根(√t)呈线性关系,表明其径向生长受Li⁺通过SEI的扩散控制。

3. 温度与压力效应

  • 温度升高:降低成核密度(n),提高单个核的电流分配(j/n),因Li吸附原子(adatom)表面扩散增强。
  • 压力增加:抑制垂直生长,使沉积层更致密(孔隙率ε降低)。

4. 电化学性能

  • 库仑效率:Si基底在高电流下CE更高(99.5% vs. Cu的98.5%),因晶须导致的死Li较少。
  • 短路倾向:Cu基底在j > 1 mA cm⁻²时更易发生内部短路。

结论与意义

  1. 科学价值
    • 揭示了基底材料对Li沉积机制的调控作用,提出临界电流密度(j_w)作为形貌转变的量化指标。
    • 阐明晶须生长与SEI力学性能、Li⁺扩散的关联,为抑制枝晶提供理论依据。
  2. 应用价值
    • Si基底设计可提升高电流下的沉积均匀性,适用于快充LIBs和LMBs。
    • 通过优化基底/电解液界面化学,可进一步延长电池寿命。

研究亮点

  1. 创新方法:结合多尺度表征(SEM、MD、原位光学)与动力学建模,定量解析形貌演变。
  2. 关键发现
    • Cu和Si基底的j_w差异源于Li原子在Li-Si合金中的快速体相扩散。
    • 晶须增粗速率与SEI的Li⁺扩散系数直接相关。
  3. 技术突破:首次提出压力对沉积层厚度的定量影响(如253.2 kPa下厚度减少50%)。

其他价值

  • 理论延伸:研究结果可推广至其他合金化基底(如Sn、Al),为负极材料设计提供新思路。
  • 工业参考:明确高电流密度(>1 mA cm⁻²)下需避免Cu基底的使用,降低短路风险。

(全文约2000字)

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