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掺入自溶矿物微球的自愈合水泥基复合材料:水化调控与结构改变

期刊:composites part bDOI:10.1016/j.compositesb.2023.110724

自修复水泥基复合材料研究:自溶矿物微球的水化调控与结构改性

作者及机构
本研究的通讯作者为同济大学材料科学与工程学院蒋正武教授团队,由郑巧木、谢志超、李俊、李文婷共同完成。论文《Autogenously self-healable cementitious composite incorporating autolytic mineral microspheres: hydration regulation and structural alteration》于2023年4月7日发表在期刊《Composites Part B》(259卷,110724页)。

学术背景

研究领域与动机

混凝土结构的开裂问题是制约其长期服役性能的关键因素。传统水泥基材料高脆性的固有缺陷,以及在复杂荷载与环境作用下的微裂纹扩展,会引发渗透性劣化、钢筋锈蚀等连锁反应。尽管高性能混凝土通过提升密实度改善强度,但其脆性更高且更易发生早期开裂。现有修复技术(如人工修补)存在成本高、 inaccessible裂纹难处理等局限性。因此,自修复技术(self-heling)成为解决这一问题的研究热点,其中自生自修复(autogenous self-healing)因依赖材料自身未水化组分、兼容性好、可多次触发等优势备受关注。

关键科学问题

自生修复的核心机制是裂纹处未水化胶凝材料的二次水化(secondary hydration)。但常规水泥基材料在开裂前已基本完成水化,修复潜力有限。如何平衡材料初始力学性能与自修复能力,并精准调控水化进程,是该领域的核心挑战。

研究方案与流程

1. 自溶矿物微球(AMM)的制备与表征

  • 材料设计:以水泥熟料(cement clinker)和氧化钙(CaO)为修复核心,氨基三甲叉膦酸(ATMP)为自溶包覆膜,通过流化床造粒技术制备AMM。分为四组:未包覆组(C)、单层ATMP包覆组(A)、SCA-ATMP双层包覆组(AS)、掺50% CaO的AS组(ACS)。
  • 表征方法
    • 粒径分析:激光粒度仪显示ATMP包覆使颗粒出现双峰分布(100–1000 μm新峰),SCA改性进一步抑制团聚。
    • 水化热测试:ATMP使7天水化热降低46%,SCA改性后降低69%,且放热峰延迟至7.2小时(对照组为即时放热)。
    • 微观形貌(BSE/EDS):包覆层碳元素含量达63.02%,证实ATMP膜完整包裹未水化熟料颗粒。

2. 水泥基复合材料的自修复性能评估

  • 样品制备:以P·II 52.5水泥为基体,掺5% AMM(对应四组设计),制备40 mm×40 mm×160 mm棱柱试件。
  • 裂纹诱导与修复:28天养护后,通过三点弯曲预裂至80%极限荷载,裂纹宽度69–81 μm。将试件浸水进行自修复(20±2°C,RH≥95%)。
  • 评估指标
    • 裂纹闭合率(γ):光学显微镜测量裂纹宽度变化。结果显示ACS组180天修复后γ达0.76(对照组C仅0.55)。
    • 抗折强度恢复率(ηc):AS组28天ηc为102%(超过原始强度),但ACS组因CaO膨胀效应,90天后ηc下降。
    • 电化学阻抗谱(EIS):修复初期阻抗弧左移(裂纹填充),后期ACS组因体积不稳定导致阻抗反弹。

3. 微观机理分析

  • XRD:AMM组7天后alite(C3S)和belite(C2S)衍射峰显著高于对照组,证实水化延缓。
  • BSE/EDS:修复产物以钙矾石(ettringite)、碳酸钙和CH为主,Ca/Si比高于基体(EDS验证)。ACS组因CaO过度水化引发界面微裂纹。

主要结果与逻辑链条

  1. AMM的水化调控作用:ATMP膜延缓核心物质水化,确保裂纹触发二次水化。SCA改性进一步优化包覆稳定性(图7-8)。
  2. 修复效率差异:AS组因熟料水化产物(C-S-H)与基体兼容性最佳,强度恢复最优;ACS组虽裂纹填充更快(高CaO活性),但长期体积膨胀导致强度劣化(图12-14)。
  3. 双阶段结构演变:修复初期(28天)以愈合效应主导,后期(90天后)体积不稳定性成为关键因素(图13,16)。

结论与价值

  1. 科学意义:首次提出“自溶矿物微球”设计,通过包覆-控释机制实现水化进程的时空调控,为多阶段自修复材料开发提供新思路。
  2. 应用价值:AS组AMM可显著提升混凝土的裂纹自修复能力(γ>70%),且不影响初始力学性能,适用于高耐久性工程结构。
  3. 局限性:CaO基AMM需优化掺量以避免长期体积不稳定问题。

创新亮点

  1. 方法创新:开发流化床造粒结合SCA-ATMP双包覆技术,实现修复剂的精准封装与可控释放。
  2. 机理发现:揭示AMM修复中“愈合效应”与“体积效应”的竞争关系,提出28天临界点的概念。
  3. 多尺度验证:综合宏观力学(抗折)、介观形貌(BSE)与微观化学(XRD/EDS)手段,建立完整的性能-结构关联模型。

其他发现

电化学阻抗谱(EIS)可作为自修复过程的无损监测指标,其阻抗弧直径变化与裂纹填充、基体密实化过程高度相关(图13)。该发现为工程现场的修复效果评估提供了新方法。

(全文约2200字)

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