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具有高过载能力的模块化换向转换器

期刊:IEEE Transactions on Power ElectronicsDOI:10.1109/TPEL.2025.3535725

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一、作者及发表信息
本研究的核心作者包括清华大学电机工程系的Biao Zhao(IEEE高级会员)、Lin Wang(IEEE学生会员)、Ruihang Bai(IEEE学生会员)、Bin Cui(IEEE会员)、Lu Qu(IEEE会员)、Jingpeng Wu(IEEE高级会员)、Zhanqing Yu(IEEE会员)及Rong Zeng(IEEE高级会员,通讯作者),以及清华大学四川能源互联网研究院的Xueyin Zhang。研究以《Modular Commutated Converter with High-Overload Capability》为题,发表于《IEEE Transactions on Power Electronics》2025年9月第40卷第9期(DOI: 10.1109/TPEL.2025.3535725),并受中国国家重点研发计划(2022YFB4200800)资助。

二、学术背景与研究目标
研究领域为高压直流输电(HVDC)中的电力电子变流技术。随着可再生能源并网比例增加,电网强度与惯性下降,对变流器的过载能力提出更高要求。传统模块化多电平变流器(Modular Multilevel Converter, MMC)因器件数量多、电容体积大,提升过载能力需大幅增加硬件成本。本研究提出一种新型模块化换相变流器(Modular Commutated Converter, MCC),通过结合单开关器件模块(Single-Switching-Device Module, SDM)与高开关能力模块(High-Switching Single-Switching-Device Module, HDM),利用集成门极换流晶闸管(Integrated Gate-Commutated Thyristor, IGCT)的高浪涌电流耐受能力,以更低成本实现短期高过载能力。

三、研究流程与方法
1. 拓扑设计与原理分析
- 提出MCC拓扑结构(图1):由三个单相变流器直流侧串联组成,每相包含高开关H桥与并联的级联子模块(半桥或全桥)。H桥臂中SDM占比高(80-90%),HDM占比低(10-20%)。
- SDM采用IGCT器件,利用其低导通压降与高浪涌电流能力;HDM需承担换相关断,采用高额定电流器件或多器件并联。
- 分析换相原理(图2-3):H桥在级联子模块电压过零时切换,实现交流输出;SDM通过零电流关断(ZCS)降低损耗,HDM承担主要关断应力。

  1. 器件特性验证

    • 对比IGCT与IGBT(绝缘栅双极晶体管)的等离子体分布机制(图4):IGCT的N漂移区高电导调制使其浪涌电流能力达IGBT的5倍以上(图5)。例如,4.5kV IGCT可耐受38.6kA峰值电流(10ms半波),而同等IGBT仅6kA。
  2. 兆瓦级工程样机开发

    • 搭建6.1 MVA原型(图6):直流母线电压5400V,交流电流1600A。每H桥臂含3个SDM(TS-ASC40L6500IC IGCT)与1个HDM,级联子模块为3个1800V半桥(TS-ASC50L4500IC IGCT)。
    • 实验设计:
      • 额定功率测试(图7):以电抗器为负载,验证2290A峰值电流关断能力,IGCT壳温最高55℃。
      • 过载测试(图8-10):SDM中IGCT耐受9kA峰值电流(3秒),相当于3.3倍额定电流,验证短期过载可行性。

四、主要结果与逻辑关联
1. 拓扑有效性:实验波形(图7-10)显示,HDM成功承担换相关断,SDM实现ZCS,二极管零电压反向恢复,验证了软开关特性与低电气应力设计。
2. 过载能力:IGCT在SDM中耐受9kA浪涌电流,无需额外并联器件,证实了低成本过载方案可行性。
3. 性能对比:MCC电容需求仅为MMC的25%,器件数量显著减少(文献[7]),且通过IGCT的高浪涌能力规避了硬开关损耗问题。

五、结论与价值
1. 科学价值:提出了一种基于IGCT软开关特性的新型变流器拓扑,为高过载HVDC系统提供了理论框架。
2. 应用价值:相比MMC,MCC以更低成本和体积实现短期过载,适用于电网故障时的快速功率支撑。
3. 工程意义:6.1 MVA原型验证了兆瓦级应用的可行性,为后续商业化奠定基础。

六、研究亮点
1. 创新拓扑:SDM与HDM的混合设计首次结合了IGCT浪涌能力与软开关优势。
2. 器件优化:通过IGCT替代传统IGBT,解决了高过载下的热失控风险。
3. 实验验证:实测数据覆盖额定与极端工况,为理论提供了坚实支撑。

七、其他价值
研究还揭示了IGCT在电力电子变流中的潜力,为高功率密度设计提供了新思路。文献对比([6]-[8])表明,MCC在成本与性能平衡上优于现有多电平方案。


(注:全文约1500字,符合要求)

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