王旭友(Wang Xuyou)、孙谦(Sun Qian)、王威(Wang Wei)、李小宇(Li Xiaoyu)等研究人员来自哈尔滨焊接研究所,于2016年3月在《焊接学报》(Transactions of the China Welding Institution)第37卷第3期发表了题为《激光焊接中的等离子体变化规律及气孔缺陷快速测试方法——检测信号整体分析方法》的研究论文。该研究针对激光焊接过程中气孔缺陷的检测难题,提出了一种基于等离子体信号整体分析的新方法,为工业激光焊接质量控制提供了重要技术支撑。
激光焊接作为现代工业中的先进特种焊接工艺,因其高效、精密的特点被广泛应用于航空航天、汽车制造等领域。然而,激光焊接过程中易因小孔(keyhole)失稳或坍塌导致工艺类气孔(process-induced porosity)的形成,严重影响焊缝的力学性能。传统的气孔检测方法(如X射线探伤)难以实现实时监控,而间接信号(如声、光、电信号)因等离子体(plasma)的剧烈波动和随机干扰,分析难度极大。因此,本研究旨在通过等离子体形态的动态分析,建立一种快速、准确的气孔缺陷检测方法。
试验设计与设备
研究选用德国TRUMPF TruDisk 6002激光器,搭配可编程聚焦镜组(PFO)。试验材料为4 mm厚的6061-T6铝合金,焊接参数设定为激光功率4 kW、保护气体(Ar)流量20 L/min、焊接速度2 m/min、离焦量0 mm。为对比不同工艺效果,研究采用了非扫描激光焊接和圆形路径扫描激光焊接两种模式。
等离子体动态观测与信号采集
通过高速摄像(Fastcam UHi系列)记录等离子体的喷射过程,并利用图像处理技术提取等离子体面积信号的线性轨迹(liner track)。研究发现,等离子体信号的线性分布呈现非稳态、非对称、无周期性的特点,且与实际焊接质量无直接对应关系,表明传统线性分析方法存在局限性。
信号整体分析方法开发
为克服随机干扰,研究提出了一种创新的整体分析法(whole distribution analysis method):
模型验证与应用
通过对比不同焊接条件(如扫描频率、摆动半径)下的模型特征(图7),发现模型参数与焊接工艺显著相关。例如,扫描焊接的分布区间较非扫描焊接更集中,且峰值位置偏移。这一关联性证实了整体分析法可用于快速识别等离子体形态异常,进而预测气孔缺陷。