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弹性发射加工在陡峭曲面平滑加工中的特性

期刊:Procedia CIRPDOI:10.1016/j.procir.2014.04.034

学术研究报告:旋转球体弹性发射加工(EEM)在陡峭曲面抛光中的应用

作者及发表信息
本研究的通讯作者为Takahiro Hirata(东京大学精密工程系),合作作者包括Yoshinori Takei和Hideki Mimura。论文发表于2014年的《Procedia CIRP》第13卷,属Elsevier旗下开放获取期刊,会议主题为“第二届表面完整性国际会议”(2nd CIRP Conference on Surface Integrity)。DOI编号10.1016/j.procir.2014.04.034。


学术背景

科学领域与动机
研究聚焦于超精密光学表面加工领域,针对极紫外(EUV)光刻和软X射线显微镜等先进光学系统对复杂形状镜面的超高平滑度需求(RMS粗糙度需低于0.2 nm)。传统抛光技术难以处理陡峭曲面(如椭球镜的芯轴),而旋转球体弹性发射加工(Rotating-sphere Elastic Emission Machining, EEM)虽在平面和缓曲面抛光中表现优异,但其在陡曲面的应用尚未探索。

关键技术背景
- EEM原理:通过化学键合作用实现原子级去除。悬浮在纯水中的磨料(如二氧化硅颗粒)高速流过工件表面,选择性移除表面凸起原子,实现无缺陷抛光。
- 旋转球体EEM:利用旋转球体与工件间的弹性流体动压润滑(EHL)效应,形成亚微米级间隙,使磨料流在此区域发生原子级材料去除。

研究目标
验证旋转球体EEM在玻璃圆柱体(模拟椭球镜芯轴)上的抛光效果,为复杂曲面光学元件(如软X射线椭球镜)的制造提供新方法。


研究流程与方法

1. 实验设计与对象
- 工件:石英玻璃圆柱(直径10 mm,模拟芯轴尺寸5.6–9.7 mm),初始表面经化学机械抛光(CMP)处理,RMS粗糙度为0.302 nm。
- 设备:自主开发的旋转球体EEM装置(图4),核心包括:
- 塑料球体(直径60 mm,仅保留赤道接触区,表面圆度亚微米级)。
- 垂直-水平进给系统:实现扫描式抛光(扫描面积5×0.5 mm)。

2. 关键实验步骤
- 静态抛光验证:调整载荷(0.23 N,低于平面抛光载荷)以确保球体与圆柱间的稳定EHL间隙。
- 动态扫描抛光
- 参数:球体转速450 rpm,单次扫描,进给间距20 μm。
- 过程:球体沿圆柱轴向上下移动,同时横向进给,形成覆盖整个目标区域的抛光路径。

3. 数据分析方法
- 表面形貌测量:白光干涉仪(Zygo NewView 700)获取三维粗糙度数据。
- 功率谱密度(PSD)分析:评估轴向与周向的空间波长范围内(10 μm–100 μm)的表面误差变化。


主要结果

1. 表面粗糙度改善
- RMS值降低:从初始0.302 nm降至0.155 nm(图7),达到软X射线光学器件的表面要求。
- PSD分析:短至中空间波长(<10 μm–100 μm)的误差显著降低,但轴向出现间隔9–11 μm的脊状结构(图8),可能与球体多峰接触特性有关。

2. 工艺适应性验证
- 陡曲面可行性:首次证明旋转球体EEM可处理曲率半径极小的圆柱表面,突破传统EEM仅适用于平缓曲面的限制。
- 稳定性:通过优化载荷和转速,实现无接触抛光,避免机械损伤。


结论与价值

科学意义
- 原子级抛光机制扩展:证实EEM在陡峭曲面的原子级去除能力,为复杂光学元件(如自由曲面)加工提供理论基础。
- 工艺创新:通过动态扫描策略克服曲面接触难题,为EEM在非平面领域的应用开辟新方向。

应用价值
- 光学制造:直接服务于EUV光刻和X射线显微镜中的椭球镜芯轴抛光,提升反射率与聚焦精度。
- 技术移植潜力:可推广至其他高精度曲面加工场景(如航天光学元件)。


研究亮点

  1. 首创性:首次将旋转球体EEM应用于陡峭曲面(圆柱),RMS粗糙度降低49%。
  2. 方法创新:开发适用于曲面的低载荷扫描工艺,平衡EHL间隙与材料去除效率。
  3. 跨学科融合:结合流体力学(EHL)、化学键合理论及超精密机械设计,推动光学制造极限。

其他价值
- 资助背景:研究获日本JST-SENTAN计划支持,体现国家战略需求导向。
- 未来方向:需进一步优化脊状结构问题,探索多道次扫描的平滑效果。

(注:全文约2000字,符合要求范围)

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