飞秒脉冲激光加工碳化硅陶瓷的锥孔控制研究学术报告
一、研究团队与发表信息
本研究由Hong-Jian Wang(王洪建,通讯作者)、Tao Yang(杨涛)、Xiao-Xue Wu(吴小雪)及Fu-Qin Deng(邓福钦)合作完成,作者单位包括松山湖材料实验室(Songshan Lake Materials Laboratory)、广州大学物理与材料科学学院、五邑大学智能制造学院及深圳三机器人科技有限公司。论文《Hole taper control in femtosecond pulsed laser drilling of silicon carbide ceramic》发表于2022年《Journal of Physics: Conference Series》第2285卷,文章编号012039,开放获取。
二、学术背景与研究目标
碳化硅(SiC)陶瓷因其高强度、耐高温和抗腐蚀性,广泛应用于消费电子、生物医疗及航空航天领域。然而,其高硬脆性导致传统微孔加工易产生刀具磨损和材料破裂,且锥孔(hole taper)控制难度大。激光钻孔技术为硬脆材料加工提供了解决方案,但针对SiC陶瓷的锥孔控制研究尚未见报道。本研究旨在通过调节螺旋扫描圈数(spiral scanning turns),探究飞秒脉冲激光(femtosecond pulsed laser)加工SiC陶瓷时的锥孔形成机制,实现正锥、圆柱和负锥孔的精确控制,并分析加工效率与孔壁特性的关联性。
三、研究流程与方法
1. 实验材料与设备
- 材料:厚度0.5 mm的商业SiC陶瓷。
- 激光系统:采用Pharos-PH1飞秒激光器(波长1030 nm,脉冲宽度223 fs),能量密度28.11 J/cm²,重复频率80 kHz,聚焦光斑直径20 μm。
- 辅助设备:扫描电子显微镜(SEM,JEOL JSM-IT500A)用于孔形貌表征,光学显微镜(FJ-5A)测量孔径,能谱仪(EDS)分析元素组成。
实验设计
分析方法
四、主要研究结果
1. 锥孔形貌调控
- 螺旋扫描圈数从20转增至80转时,锥角线性减小,孔形从正锥(positive cone)过渡至圆柱(cylinder)和负锥(negative cone);但圈数增至100转时,锥角略微增大(图3-4)。
- 机制:更多扫描圈数导致径向光斑重叠率(spot overlap)增加,单位面积能量输入提升,材料去除率提高;但过量圈数引发碎屑滞留和等离子体积累,反而阻碍深层加工。
加工效率权衡
孔壁特性差异
五、研究结论与价值
1. 科学价值
- 首次系统阐明飞秒激光加工SiC陶瓷的锥孔控制机制,提出螺旋扫描圈数通过调节能量输入、碎屑行为和等离子体效应影响锥角。
- 揭示了孔壁元素梯度分布的化学成因,为激光加工硬脆材料的工艺优化提供理论依据。
六、研究亮点
1. 创新方法:通过单一变量(螺旋扫描圈数)实现正锥至负锥的连续调控,无需辅助液体或机械预加工。
2. 发现:首次报道SiC激光钻孔中锥角随能量累积的非单调变化现象,修正了“更多圈数必然减小锥角”的常规认知。
3. 跨学科意义:结合材料科学(氧化动力学)与激光物理(等离子体效应),为硬脆材料加工开辟新思路。
七、其他贡献
研究得到广东省基础与应用基础研究基金(2020A1515111183)等多项资助,体现了产学研合作模式在高端装备制造领域的潜力。