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二维A-In2Se3/Ta2NiSe5异质结光电探测器在宽光谱范围内的高灵敏度和快速响应

期刊:materials & designDOI:10.1016/j.matdes.2023.111799

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主要作者及研究机构

本研究的主要作者包括Haozhe Li、Kai Zhang、Xiu Li、Baiquan Liu、Lianbi Li、Zengxia Mei、Tongsheng Chen、Qinzhuang Liu、Wenzhi Yu、Jian Yuan、Haoran Mu和Shenghuang Lin。他们分别来自淮北师范大学、松山湖材料实验室、中国科学院物理研究所、中山大学、华南师范大学和西安工程大学。该研究于2023年发表在期刊《Materials & Design》上,文章编号为111799。

学术背景

本研究属于二维材料(2D materials)与光电子器件(optoelectronics)领域。二维材料因其原子级厚度、高载流子迁移率和独特的光电特性,被认为是下一代光电子器件的理想候选材料。其中,III-VI族二维层状半导体材料(如α-In₂Se₃)因其直接带隙(direct bandgap)和优异的光电性能备受关注。然而,尽管基于α-In₂Se₃的光电探测器(photodetector)在可见光波段表现出超高响应率(responsivity)和探测率(detectivity),但其响应时间较长,且难以实现从可见光到红外波段的宽带探测(broadband detection)。

本研究的目的是通过引入窄带隙二维半导体Ta₂NiSe₅,构建α-In₂Se₃/Ta₂NiSe₅异质结光电探测器,以实现高灵敏度、快速响应和宽带探测。研究团队希望通过这种异质结设计,克服纯α-In₂Se₃器件的局限性,推动二维材料在光电子领域的应用。

研究流程

本研究主要包括以下几个步骤:

  1. 材料表征与器件制备
    研究团队首先通过机械剥离法(mechanical exfoliation)从商业晶体中制备了Ta₂NiSe₅和α-In₂Se₃纳米片。使用光学显微镜(optical microscope)和扫描电子显微镜(SEM)对材料的形貌进行了详细表征。通过原子力显微镜(AFM)和拉曼光谱(Raman spectroscopy)进一步分析了材料的表面形貌、厚度和声子振动模式。随后,将Ta₂NiSe₅和α-In₂Se₃纳米片通过PDMS转移技术堆叠在Si/SiO₂基底上,形成异质结。最后,通过激光刻写和溅射技术沉积了50 nm厚的金电极,完成了器件的制备。

  2. 器件性能测试
    研究团队使用开尔文探针力显微镜(KPFM)测量了异质结的表面电势,并利用不同波长的固态激光器对器件的光电性能进行了系统测试。测试内容包括在自驱动状态(self-driven state)和施加偏压状态下的光电流响应、响应率、探测率以及响应时间。

  3. 光电响应机制分析
    通过扫描光电流映射(scanning photocurrent mapping)技术,研究团队分析了异质结在不同偏压下的光电流生成机制。结合能带结构(band structure)分析,解释了异质结高响应率和快速响应的原因。

主要结果

  1. 材料表征结果
    AFM结果显示,α-In₂Se₃和Ta₂NiSe₅纳米片的厚度分别为32 nm和12 nm。拉曼光谱证实了异质结区域两种材料的共存,且声子振动模式与理论预测一致。KPFM测量表明,α-In₂Se₃和Ta₂NiSe₅的功函数差为0.25 eV,这有利于电子从α-In₂Se₃向Ta₂NiSe₅的扩散。

  2. 器件性能测试结果
    在自驱动状态下,器件在520 nm光照下的响应率为12 A/W,探测率为3.7 × 10¹³ Jones。当施加0.1 V的偏压时,响应率显著提升至533 A/W,探测率达到8.2 × 10¹³ Jones。器件的响应波段覆盖405 nm至1550 nm,上升时间(rise time)仅为25 μs,下降时间(fall time)为423 μs。

  3. 光电响应机制分析结果
    研究表明,异质结的高响应率源于α-In₂Se₃和Ta₂NiSe₅之间的I型能带对齐(type-I band alignment)以及界面处空穴势垒(potential barrier)的显著差异。这种能带结构使得光生电子能够快速通过界面,而空穴则被有效捕获,从而实现了高增益(high gain)和快速响应。

结论

本研究成功制备了基于α-In₂Se₃/Ta₂NiSe₅异质结的高灵敏度、宽带、快速光电探测器。该器件在自驱动状态下表现出优异的性能,且通过施加微小偏压可进一步提升响应率和探测率。其响应时间显著短于纯α-In₂Se₃器件,且探测波段扩展至红外区域。这一研究成果为二维材料在光电子领域的应用提供了新的思路,特别是在高速光电探测和宽带成像等领域具有重要应用价值。

研究亮点

  1. 高性能异质结设计
    通过引入窄带隙二维半导体Ta₂NiSe₅,成功实现了从可见光到红外波段的宽带探测,同时显著提升了响应速度和灵敏度。

  2. 快速响应时间
    器件的上升时间仅为25 μs,比纯α-In₂Se₃器件快320倍,为高速光电探测提供了可能。

  3. 自驱动能力
    器件在无偏压条件下即可工作,响应率达到12 A/W,探测率为3.7 × 10¹³ Jones,展示了其在低功耗应用中的潜力。

  4. 宽带探测能力
    器件的探测波段覆盖405 nm至1550 nm,突破了纯α-In₂Se₃器件的波长限制,为红外探测和通信应用提供了新的解决方案。

其他有价值的内容

研究团队还对比了该器件与其他基于α-In₂Se₃或Ta₂NiSe₅的光电探测器的性能,结果表明该器件在响应率、探测率和响应时间方面均具有显著优势。此外,研究团队详细分析了异质结的能带结构和光电响应机制,为未来类似器件设计提供了理论指导。


通过本研究,二维材料在光电子领域的应用潜力得到了进一步挖掘,为高速、宽带、低功耗光电探测器的开发提供了重要参考。

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