这篇文章的主要作者为Erik Ekström、Simon Hurand、Arnaud Le Febvrier、Anna Elsukova、Per O.Å. Persson、Biplab Paul、Fredrik Eriksson、Geetu Sharma、Oleksandr Voznyy、Davide G. Sangiovanni、Ganpati Ramanath和Per Eklund。他们分别隶属于多个高水平的研究机构,包括瑞典Linköping University的Thin Film Physics Division(薄膜物理分部)、美国Rensselaer Polytechnic Institute的Department of Materials Science and Engineering(材料科学与工程系)、法国Institut Pprime以及加拿大University of Toronto Scarborough的Department of Physical and Environmental Sciences等。该研究成果发表在《Materials & Design》(Elsevier出版)上,文章编号为“229(2023)111864”,发表时间为2023年3月26日。
研究领域与研究背景:
本文研究属于材料科学领域,特别是无应力(stress-free)非层状材料薄膜的范德华外延(Van der Waals Epitaxy, 以下简称“VDWE”)生长和微结构调控方向。目前,对于需要将薄膜转移到无法支持外延(epitaxy)的基底表面上的应用场景而言,研发无应力的无机薄膜外延技术至关重要。然而,传统的薄膜外延技术通常依赖于强界面键合,这种技术难以满足自支撑薄膜或其他特殊薄膜应用需求。研究通过弱化薄膜与基底界面键合,生成高质量薄膜成为一种重要的科学问题。
现有研究局限与研究目标:
当前的研究中,基于范德华外延技术的薄膜生长已被广泛应用于许多有机和无机体系,典型示例包括石墨烯(graphene)和过渡金属硫族化物等二维材料。然而,这些研究主要集中在层状材料,对类似于VO2这种非层状材料的研究较少。此外,许多关于VO2薄膜的VDWE研究存在证据不足的问题,例如在某些研究中仅基于薄膜纹理推断VDWE,而未能提供应力完全释放的确切证据。
本研究旨在解决这一问题,通过严格验证以VO2作为非层状材料,在云母(mica)基底上实现无应力范德华外延,并且通过微结构控制调整薄膜的材料性质。研究着重探索VO2晶体与云母之间的弱界面键合机理,同时评估VDWE薄膜在电学性能上的影响。
薄膜生长:
- 使用“反应磁控脉冲溅射”(reactive pulsed magnetron sputtering)方法,在剥去表层的云母基底(muscovite mica (001))上沉积了薄膜,基底温度维持在400℃。 - 沉积环境为氧气和氩气混合,氧气浓度为11.5%,总压为2.3 mtorr,基底提前以胶带剥离处理以暴露新鲜表面。 - VO2薄膜厚度由沉积时间控制在17 nm至180 nm之间。 - 这是一个新颖的沉积技术组合,构建了适合非层状VDWE的高精度沉积条件。
微结构表征:
- 通过扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)分析薄膜微观结构,结果表明薄膜为多晶结构。 - X射线衍射(XRD)分析用于研究薄膜取向和晶格参数。使用对称扫描、倒易空间映射(Reciprocal Space Mapping, 简称RSM)等技术确保数据高精度。 - 特别应用了X-ray Reflectivity(XRR)测量薄膜厚度及衍射峰数据纠偏技术,分析薄膜纹理特性。
温度电学性质测量:
- 样品电导率通过四探针法测量,实验设备包括Keithley 2401数字电表。 - 温度范围从30℃线性升至90℃,然后缓慢降温,以测定VO2从绝缘体相至金属相过渡过程中电学性能的迁移特性。
理论研究与模拟:
- 使用基于密度泛函理论(DFT)的计算方法和Ab initio分子动力学模拟(AIMD),研究VO2薄膜在云母表面的界面键合机理。 - 计算揭示了云母表面钾原子(Potassium)的电子偏振效应及其对VDWE的贡献。
薄膜生长结果:
XRD和SEM分析显示,VO2薄膜在云母基底上形成了具有明显010方向的强外延纹理,并呈现出三种不同的晶体域取向。这三种取向直接来源于云母基底的三重晶体域。实验结果表明,VO2薄膜的晶格参数不随厚度变化,表明薄膜完全释放了应力。
界面弱键合的证据:
TEM尝试失败表明VO2薄膜与云母基底接触较弱,这进一步符合VDWE的特性。DFT模拟指出,VO2与云母之间的键合作用主要来源于表面钾原子的弱范德华相互作用。
温度电学特性:
电导率测试揭示了VO2薄膜在绝缘体到金属的相变过程中表现出清晰的滞回特性(Hysteresis)。值得注意的是,滞回宽度随着晶体域相关尺寸增加而减小,揭示了微结构对材料特性的重要影响。
微观机理解释:
AIMD模拟和DFT计算进一步突出钾原子电子转移及其对VO2外延过程中“粘附点”(anchor pin)的贡献,这种作用可有效支持弱键合条件下的晶体稳定外延增长。
总而言之,这项研究为非层状材料的范德华外延开辟了新的路径,同时对如何验证薄膜外延及其关键因素提出了具有根本意义的方法学框架。