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在常温常压下将h-BN直接转化为纯c-BN的研究进展

期刊:apl mater.DOI:10.1063/1.4941095

Jagdish Narayan 和 Anagh Bhaumik 来自美国北卡罗来纳州立大学材料科学与工程系的研究团队,于2016年2月3日在期刊 *APL Materials*(第4卷,020701)发表了一项突破性研究,题为《Research Update: Direct conversion of h-BN into pure c-BN at ambient temperatures and pressures in air》。该研究通过纳秒激光熔化技术,首次在常温和常压空气中实现了六方氮化硼(h-BN)向立方氮化硼(c-BN)的直接转化,颠覆了传统高压高温合成的理论限制。

学术背景

氮化硼(BN)存在四种晶型,其中h-BN(六方氮化硼)和c-BN(立方氮化硼)因结构与性能分别类似石墨和金刚石而备受关注。c-BN具有超高硬度(约7500 kg/mm²)、高热导率(12 W/cm·K)和低摩擦系数(<0.1),且在高温下抗氧化性优于金刚石,是理想的切削工具和固态器件材料。然而,传统c-BN合成需依赖高温高压(如3500 K/9.5 GPa的hBN-cBN-液相三相点条件),且化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)法仅能获得部分c-BN(最高85%纯度)。本研究旨在开发一种低成本、高效率的常压常温合成方法。

研究流程与实验方法

  1. 材料制备

    • h-BN薄膜沉积:使用ArF激光分子束外延(激光MBE)在蓝宝石、玻璃和聚合物基底上沉积纳米晶h-BN薄膜(晶粒尺寸约25 nm),真空条件为3×10⁻⁸ Torr,激光能量密度3.0 J/cm²。
    • 激光转化:采用纳秒脉冲ArF激光(波长193 nm)照射h-BN薄膜,能量密度0.3–1.0 J/cm²,通过超冷态(super undercooled state)将hBN-cBN-液相三相点从3500 K/9.5 GPa降至2800 K/0.1 MPa(常压),形成亚稳态的“Q-BN”中间相。
  2. 表征技术

    • 结构分析:高分辨扫描电镜(SEM)观察纳米/微米c-BN晶体的形貌(图2-3);电子背散射衍射(EBSD)确定晶体取向(图4),分辨率达10 nm。
    • 光谱学:共聚焦拉曼光谱(532 nm激发)检测h-BN(1370 cm⁻¹峰)和c-BN的特征峰(如TO(γ) 1066 cm⁻¹和LO(γ) 1311 cm⁻¹,表II)。
    • 原子尺度表征:透射电镜(HRTEM)和电子能量损失谱(EELS)分析c-BN的⟨110⟩晶面(图6a)及Q-BN的非晶-纳米晶混合结构(图6b),EELS确认B K-edge(198.25 eV)和N K-edge(408 eV)的键合特征。
  3. 理论模拟
    使用SLIM计算机代码模拟超冷态热力学过程,预测三相点偏移至2800 K/常压的条件,并通过成核生长动力学解释c-BN的形成机制。

主要结果

  1. 相变验证:拉曼光谱和EBSD证实h-BN完全转化为纯c-BN(图5),无w-BN(216 eV峰缺失)或h-BN残留(192 eV峰消失)。
  2. 形貌调控:通过调节激光参数,获得c-BN纳米点、微晶薄膜(图2b-d)、纳米/微米针(长度达3 μm,图3a)及大面积单晶薄膜(图3c)。
  3. 生长机制:超冷液态BN通过界面不稳定性形成周期性纳米结构(~90 nm),随后聚结为微米针(图3b),生长速度估算为5–10 m/s。
  4. 外延模板效应:蓝宝石基底促进c-BN的⟨111⟩面外延生长(图2d),域匹配外延(domain matching epitaxy)降低晶格失配。

结论与价值

  1. 科学意义:揭示了超冷态调控相变路径的新机制,挑战了Corrigan-Bundy相图的传统认知(曲线1),支持Solozhenko修正相图(曲线2)中c-BN在0–1600 K的稳定性,并扩展了超冷条件下的三相点(曲线3)。
  2. 技术突破:常压常温合成大幅降低c-BN生产成本,为工业化应用(如切削涂层、高功率器件)提供可能。
  3. 交叉应用:Q-BN的场发射、硬度和光学性能(类比Q-碳)为新型功能材料开发开辟方向。

研究亮点

  1. 创新方法:首次利用纳秒激光实现h-BN→c-BN的常压转化,无需高压设备。
  2. 多尺度调控:通过激光参数精确控制c-BN的形貌(从纳米点到单晶薄膜)。
  3. 跨学科工具:结合SLIM模拟、EELS键合分析与原位表征技术,建立“超冷态-成核-生长”的全链条理论模型。

其他价值

研究团队还初步验证了c-BN/金刚石异质结构的制备(未展示数据),未来可能推动宽禁带半导体器件的集成创新。该工作获美国国家科学基金会资助,技术细节已申请专利(62/245,018和62/202,202)。

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