这篇文档属于类型a,即报告了一项原创性研究。以下是针对该研究的学术报告:
作者及机构
本研究的通讯作者为Jing Ma和Yanhao Dong,第一作者为Ruoshi Zhao,其他作者包括Hongbing Yang、Xintong Liu、Hezhen Li和Chang-an Wang。所有作者均来自清华大学材料科学与工程学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室。研究论文发表于*Journal of Advanced Ceramics*,2024年3月21日接受,5月刊发(第13卷第5期,页码621–629),开放获取,遵循CC BY 4.0许可协议。
学术背景
研究领域为先进陶瓷材料,聚焦于氧化铈稳定的四方氧化锆多晶(Ce-TZP,Ceria-stabilized Tetragonal Zirconia Polycrystal)的微观结构优化与力学性能提升。Ce-TZP因优异的断裂韧性(>10 MPa·m¹/²)、抗低温老化性和生物相容性,被视为生物医学植入和修复的潜力材料。然而,其抗弯强度(约500–600 MPa)仅为钇稳定氧化锆(Y-TZP)的一半,主要归因于晶粒尺寸过大(通常为数微米)和四方相(t)向单斜相(m)转变的临界应力(σₜ₋ₘ)过低,导致“类屈服”失效。
研究目标是通过两步预烧结(Two-Step Pre-sintering, TP)结合热等静压(Hot Isostatic Pressing, HIP),协同增材制造(Additive Manufacturing, AM)技术,实现Ce-TZP晶粒尺寸的纳米化(<500 nm),并探究其力学性能与相稳定性的关联机制。
研究流程
1. 材料制备与增材制造
- 原料:采用12 mol% CeO₂稳定的ZrO₂粉末(Daiichi Kigenso Kagaku Kogyo Co., Ltd.),粒径约50 nm。
- 浆料与3D打印:将粉末与紫外固化树脂混合(固含量40 vol%),通过立体光刻(Stereolithography)打印出坯体(尺寸:37.5 mm×3 mm×2.25 mm或30 mm×6 mm×4.5 mm),层厚25 μm,曝光功率52 mW/cm²。
- 脱脂与预烧:坯体经600°C(0.8°C/min)脱脂和1000°C(5°C/min)预烧,相对密度达45%。
两步预烧结(TP)优化
热等静压(HIP)致密化
力学性能与相分析
主要结果
1. 晶粒细化与致密化
- TP-HIP-D样品实现最小晶粒尺寸420 nm,相对密度>99%,较传统烧结(NS, Gₐᵥ₉=1650 nm)显著细化。
- HIP温度降低至1250°C,有效抑制Ce³⁺富集相(Ce₀.₇₅Zr₀.₂₅O₂)析出,避免t相失稳。
力学性能提升
相稳定性机制
结论与价值
1. 科学价值
- 提出TP-HIP协同策略,突破Ce-TZP晶粒细化难题,揭示晶粒尺寸与相稳定性的竞争机制。
- 阐明Ce³⁺/Ce⁴⁺混合价态通过氧空位和阳离子尺寸效应调控t相稳定性的双刃剑作用。
研究亮点
1. 方法创新:首次将两步预烧结与HIP结合,针对AM坯体低ρₜₕₒₗₜ特性优化工艺。
2. 性能突破:实现Ce-TZP强度-韧性协同提升,填补与Y-TZP的性能差距。
3. 机制深化:发现纳米晶Ce-TZP的“过稳定化”现象,为相变增韧陶瓷设计提供新视角。
其他价值
研究指出未来可通过HIP参数优化(如氧化后处理)或调整AM浆料均匀性进一步平衡Ce³⁺含量与晶粒尺寸,为高性能Ce-TZP的工业化制备指明方向。