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高镁含量铝合金连接中的孔隙演化机制、影响因素及超声辅助调控

期刊:Journal of Materials Processing Tech.DOI:10.1016/j.jmatprotec.2024.118706

高镁含量铝合金连接中的孔隙演化机制、影响因素及超声调控研究

作者及发表信息

本研究的通讯作者为Zhiguo Wang(中国科学院沈阳自动化研究所)和Desheng Li(大连工业大学光子学研究所),其他作者包括Ning Cui、Tianqi Zhao、Yuhui Zhao、Yaojie Chao、Hai Lin和Jibin Zhao。研究发表于Journal of Materials Processing Tech.,2025年336卷,论文编号118706。

学术背景

高镁(Mg)铝合金因其高比强度、优异的焊接性和耐腐蚀性,广泛应用于航空航天、汽车和船舶领域。然而,在连接过程中,镁的低熔点特性易导致蒸发,不仅降低镁的利用率,还会诱发孔隙缺陷,进而影响材料的显微硬度、拉伸强度和疲劳性能。传统制造工艺效率低且浪费材料,而激光金属沉积焊接(Laser Metal Deposition Welding, LMDW)因其高精度、高材料利用率和小热影响区(HAZ)成为研究热点。

本研究以高镁含量的Al-Mg-Sc-Zr合金为对象,通过孔隙微观形貌、元素分布和有限元分析(Finite Element Analysis, FEA),探究低熔点元素(如Mg)诱发的孔隙形成、生长和溢出机制,并引入超声振动调控孔隙缺陷。

研究流程

1. 实验设计与材料准备

  • 材料:基板和粉末的Mg含量分别为6.80 wt%和8.91 wt%(见表1)。基板尺寸为60 mm × 35 mm × 3 mm,边缘钝化0.5 mm。
  • 预处理:基板经超声波清洗,粉末和基板在200°C真空干燥5小时。
  • 焊接系统:采用KUKA机械臂增材制造系统,激光光斑直径3.2 mm,送粉速率1.6 g/min,保护气体为氩气(氧浓度<50 ppm)。

2. 焊接参数优化

研究设计了8组工艺参数(表2),涵盖功率(2500 W和3000 W)和扫描速度(2–8 mm/s)。通过单道三层焊接策略(单层SP、双层DP、三层TP),分析孔隙分布与工艺参数的关系。

3. 孔隙形成机制分析

  • 孔隙类型:氢致孔隙(Hydrogen-induced pores)、塌陷孔隙(Collapse pores)、保护气致孔隙(Shielding gas-induced pores)和元素烧蚀孔隙(Elemental ablation pores)。
  • Mg的作用:Mg与水分反应生成MgO和氢气(式16),或直接蒸发形成气孔。通过扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)验证孔隙内MgO和Al₂O₃的存在(图6)。

4. 有限元模拟

建立三维VOF(Volume of Fluid)模型,模拟熔池中Mg分布和流场行为(图7)。模型假设熔池为层流,忽略粉末屏蔽效应,引入Mg烧蚀修正因子。模拟结果显示:
- Mg分布:纵向从底层到顶层Mg损失增加,横向从基板到熔池中心递减。
- 流场特性:熔池边缘流速最高(0.298 m/s),阻碍孔隙溢出(图7d)。

5. 超声调控实验

采用三种超声振动参数(U1–U3,电流0.8–1.6 A,频率19.66 kHz)。结果表明:
- 最优参数U3:熔池中心孔隙率降低20%,熔合线附近孔隙率减少22%,抗拉强度提升41.9%(图8)。
- 机理:超声空化效应(Acoustic cavitation)破坏孔隙,声流效应(Acoustic streaming)促进孔隙溢出,同时细化晶粒(图9)。

主要结果

  1. 工艺参数影响:2500 W和4 mm/s时孔隙率最低(3.3%),小尺度孔隙(0.1–10 μm)占比最高(图2)。
  2. 孔隙分布规律:孔隙富集于熔合线和层间熔合线,多层焊接时孔隙尺寸随层数增加而减小(图5)。
  3. 超声效果:U3参数下Mg损失减少9%,晶粒由柱状转为等轴或胞状,提升力学性能(图9d)。

结论与价值

  1. 科学价值:揭示了Mg诱发的孔隙化学-物理耦合机制,丰富了低熔点元素孔隙理论。
  2. 应用价值:通过工艺优化和超声调控,显著降低孔隙率,为高镁铝合金的增材制造提供了可行方案。
  3. 创新点
    • 首次系统分析Mg烧蚀孔隙的成核、生长和迁移路径。
    • 开发了超声辅助LMDW工艺,实现孔隙和晶粒同步调控。

研究亮点

  1. 多尺度分析:结合实验(SEM/EDS)、模拟(VOF)和超声调控,形成完整研究链条。
  2. 工艺创新:优化参数(2500 W/4 mm/s)和超声参数(U3)具有工程推广潜力。
  3. 理论贡献:提出熔池流场阻碍孔隙溢出的新观点,为后续研究提供方向。

其他价值

研究建议未来结合热等静压(HIP)进一步消除微小孔隙,提升材料致密性。

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