高分子分子量调控新策略:超薄切片机“自上而下”精确剪裁聚合物链
一、作者及发表信息
本研究由复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室的Yi Feng、Yang Zhou、Leilei Song及Xueyan Feng*(通讯作者)合作完成,发表于*Macromolecular Rapid Communications*期刊2025年2月刊(DOI: 10.1002/marc.202400875)。
二、学术背景
高分子科学领域长期关注分子量(molecular weight, MW)对材料性能(如力学、电学、生物学特性)的关键影响。传统“自下而上”(bottom-up)的化学合成法虽能调控MW,但依赖复杂反应条件。机械力断裂法(如超声、球磨)虽提供“自上而下”(top-down)途径,但控制精度有限。本研究提出利用超薄切片机(ultramicrotome)精确剪裁聚合物链,实现MW的可控调节,为高分子机械化学(polymer mechanochemistry)研究提供新平台。
三、研究流程
1. 研究对象与样品制备
- 聚合物体系:线性聚苯乙烯(PS,非晶玻璃态,MW=9650 kDa)、溶胀态PS(良溶剂甲苯、劣溶剂环己烷)、半结晶聚环氧乙烷(PEO,MW=1060 kDa)。
- 样品处理:PS溶于甲苯后浇铸成块体,130°C退火48小时消除预取向;PEO溶于水后干燥成型。溶胀样品通过溶剂浸泡后冷冻固定。
超薄切片实验
分子量分析
溶胀调控实验
四、主要结果
1. MW与切片厚度的线性关系
- PS切片后MW(Mn)与厚度(t)呈线性相关(R²=0.99),如t=30 nm时Mn=545 kDa,t=300 nm时Mn=2886 kDa(表1)。PEO同样呈现线性规律(R²=0.98),证实方法的普适性。
- 机制解释:切片厚度小于弗洛里半径时,机械力均匀作用于链段,导致共价键断裂,MW与t成比例下降。
溶胀状态对MW调控的影响
半结晶聚合物的适用性
五、结论与价值
1. 科学价值
- 提出首个基于超薄切片机的“自上而下”MW精确调控策略,突破传统机械力法的随机性限制。
- 揭示MW与切片厚度的线性规律,为高分子链断裂机制研究提供定量模型。
六、研究亮点
1. 方法创新:将超薄切片机从样品制备工具转化为MW调控装置,开发了“纳米剪刀”功能。
2. 跨体系验证:涵盖玻璃态、溶胀态、半结晶三类聚合物,证明方法普适性。
3. 机械化学平台:通过DPPH实验明确链断裂产生自由基,为后续力响应材料研究奠定基础。
七、其他发现
- 切片效率(约4.7×10⁻⁴ mg/s)虽低,但精度无可替代,适合实验室级精细调控。
- 400–600 nm为PS切片厚度上限,超出此范围MW分布呈混合态,提示需根据聚合物特性优化参数。
本研究为高分子MW调控开辟了新范式,未来可通过结合原位表征技术进一步解析剪切力作用机制。