分享自:

通过调节铂/铜催化剂中的二聚和质子化实现CO2电还原向C2+产物和CH4的转化

期刊:Angewandte ChemieDOI:10.1002/anie.202424749

本文档属于类型a,即报告了一项原创性研究的科学论文。以下是根据要求生成的学术报告:

铂/铜催化剂调控CO₂电还原选择性的机理研究

作者及机构
本研究的通讯作者包括北京理工大学的Xinyuan Li和Jiatao Zhang、西安交通大学的Shenghua Chen、中国空间技术研究院钱学森实验室的Botao Hu等。合作单位还涉及武汉理工大学、清华大学、中国科学院生态环境研究中心等机构。研究发表于《Angewandte Chemie International Edition》,接收于2024年12月17日,2025年1月23日在线发表。

学术背景
电化学CO₂还原反应(CO₂RR)是实现碳中和的重要途径,其中碳氢化合物(如CH₄和C₂+产物)因其高经济价值备受关注。铜(Cu)基催化剂因其对*CO中间体的独特吸附能力而被广泛研究,但面临选择性和效率低下的挑战。本研究针对关键中间体*CO和*H的竞争吸附问题,提出通过原子级设计铂(Pt)修饰的Cu催化剂(Cu-Pt1单原子和Cu-PtNPs纳米颗粒)来精确调控质子化(protonation)和二聚化(dimerization)过程,实现产物选择性的定向控制。

研究流程
1. 催化剂设计与合成
- 采用胶体置换法合成Cu-Pt1和Cu-PtNPs:以CuCl为前驱体,油胺为还原剂制备Cu纳米颗粒(NPs),通过控制Pt前驱体用量分别获得单原子分散(0.38 wt%)和纳米颗粒负载(1.67 wt%)的催化剂。
- 表征技术:高角度环形暗场扫描透射电镜(HAADF-STEM)证实Pt单原子锚定在Cu(111)晶面(图1a-c),而PtNPs呈现5 nm粒径(图1d-f);红外光谱(IR)显示Cu-Pt1在2106 cm⁻¹处存在单原子Pt特征峰(图1h),X射线吸收近边结构(XANES)表明PtNPs引起更强的Cu电子转移(图1i)。

  1. 电化学性能测试

    • 在1.0 M KOH电解液中,采用三电极流动池测试CO₂RR性能。Cu-Pt1在-1.2 V vs RHE时C₂+法拉第效率(FE)达70.4%,而Cu-PtNPs在相同电位下CH₄ FE为57.7%(图2a-c)。膜电极组装(MEA)电解槽验证了工业化潜力:Cu-Pt1在200 mA/cm²电流密度下C₂+ FE保持71.8%,且稳定性超过28小时(图2d-e)。
  2. 原位机理研究

    • 原位衰减全反射表面增强红外光谱(ATR-SEIRAS)显示:Cu-Pt1的*CO吸附峰红移至1948 cm⁻¹且信号增强,表明单原子Pt提升*CO覆盖度(图3a);Cu-PtNPs则出现3308 cm⁻¹的H₂O解离峰和1731 cm⁻¹的*CHO特征峰(图3b)。
    • 原位拉曼光谱进一步证实Cu-Pt1表面*CO覆盖度高(2071 cm⁻¹低频带线性CO占优),而Cu-PtNPs更易生成*CHO中间体(图3c-d)。CO剥离实验表明Pt1增强*CO吸附(氧化电位0.53 V),而PtNPs促进H₂O解离(图3e)。
  3. 理论计算分析

    • 密度泛函理论(DFT)揭示:Cu-Pt1界面位点对*CO吸附能为-1.82 eV,促进*CO→*OCCO二聚化(能垒0.29 eV),而Cu-PtNPs的Pt位点通过降低H₂O解离能(1.01 eV)促进*CO→*CHO转化(能垒-0.18 eV)(图4a-f)。高*H覆盖度(5*H)时,*CHO形成能垒进一步降至-0.61 eV(图S48-49)。

主要结果
1. 选择性调控机制:Pt单原子通过增强*CO吸附促进C-C耦合(C₂+产物),而PtNPs通过加速H₂O解离提供*H推动CH₄生成。
2. 性能突破:相较于纯Cu,Cu-Pt1的C₂+选择性提升1.9倍,Cu-PtNPs的CH₄选择性提升6.3倍。
3. 稳定性验证:MEA测试中,两种催化剂在工业级电流密度(200 mA/cm²)下均保持稳定运行超过16小时。

结论与价值
本研究通过原子级设计Pt-Cu界面活性位点,首次实现了通过调控*CO/*H覆盖度定向控制CO₂RR路径。其科学价值在于:
1. 揭示了单原子与纳米颗粒修饰对中间体吸附的差异化影响机制;
2. 开发了可扩展的胶体置换合成方法;
3. 为多电子/质子耦合反应的催化剂设计提供了普适性策略。应用价值体现在C₂+和CH₄的高效分路径生产,推动CO₂资源化利用技术发展。

研究亮点
1. 创新性方法:结合原位光谱(ATR-SEIRAS/Raman)与电化学剥离实验,建立中间体覆盖度与产物选择性的定量关联。
2. 机理深度:通过WT-EXAFS和3D高斯拟合等先进表征,解析了Pt单原子与Cu载体的电子转移效应。
3. 工业兼容性:MEA电解槽测试证明其在大电流密度下的稳定性,具备产业化潜力。

其他发现
研究还发现Cu-Pt1表面动态低频带*CO(LFB-CO)与静态高频带*CO(HFB-CO)的比值(>1.5)是C-C耦合效率的关键描述符(图S26),这一发现为后续催化剂设计提供了新指标。

上述解读依据用户上传的学术文献,如有不准确或可能侵权之处请联系本站站长:admin@fmread.com