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N-杂环硅烯-贵金属-芳基复合物驱动多样键功能化

期刊:Chemical ScienceDOI:10.1039/d5sc00879d

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N-杂环硅烯(NHSI)稳定的铜/银-芳基配合物在键功能化中的多样化应用

作者及机构
本研究由Moushakhi GhoshKumar GauravPrakash PanwariaRishukumar PandaySrinu TothadiShabana Khan*(通讯作者)合作完成,主要研究团队来自印度科学教育与研究学院浦那分校(IISER Pune)化学系,部分分析工作由CSIR中央盐与海洋化学品研究所(CSIR-CSMCRI)完成。论文发表于Chemical Science(2025年),DOI: 10.1039/d5sc00879d。


学术背景

研究领域
本研究属于主族元素化学过渡金属催化的交叉领域,聚焦于N-杂环硅烯(N-Heterocyclic Silylene, NHSI)配体稳定的铜(Cu)和银(Ag)配合物的合成与反应性。

研究动机
NHSI作为N-杂环卡宾(NHC)的“重元素类似物”,因其强σ给电子能力和独特的空间位阻,在稳定高活性金属中间体方面潜力巨大。然而,与NHC相比,NHSI在键活化(如B–B、Se–Se、N–H、P–Si键断裂)和催化中的应用尚未充分探索。此外,银配合物因热稳定性差,其反应性研究尤为稀缺。本研究旨在填补这一空白,开发NHSI-铜/银芳基配合物作为多功能前体,实现多样化键功能化。

研究目标
1. 合成NHSI稳定的铜/银-芳基配合物(2-8);
2. 通过键活化反应制备含B、Se、N、P等杂原子的功能化配合物(12-24);
3. 探索其在C–C偶联和Strecker反应中的催化潜力。


研究流程与实验方法

1. NHSI-铜/银芳基配合物的合成(2-8)

  • 反应设计:以苯甲脒基硅烯([PhC{N(tBu)}2SiN(SiMe3)2], 1)为配体,与不同芳基铜/银前体(如MesCu、DippAg等)在甲苯中室温反应12小时。
  • 结构表征:通过X射线单晶衍射确认结构。例如,银配合物6形成罕见的Ag₂C三元环结构,Ag∙∙∙Ag距离(2.7453 Å)显示明显的银-银相互作用(argentophilicity)。
  • 理论计算:通过DFT计算(Gaussian 09)分析电子结构,如前线分子轨道(FMO)显示HOMO主要定位于Cu/Ag–芳基键。

2. 键活化反应(12-24)

  • B–B键断裂:配合物2与B₂cat₂反应,生成二聚体μ-硼基铜配合物12,并通过NBO分析确认Cu–B键的3c-2e特性。
  • Se–Se键断裂:与二苯基二硒醚(Ph₂Se₂)反应,得到NHSI-铜硒醇盐14,其Cu∙∙∙Cu距离(2.938 Å)表明弱铜-铜相互作用(cuprophilicity)。
  • N–H键活化:与吡咯或全氟苯胺反应,合成线性Cu/Ag-酰胺配合物(17-22),其中21因邻位F∙∙∙Cu相互作用导致键角偏离线性。
  • P–Si键断裂:与Ph₂PSiMe₃反应,首次获得NHSI-银磷化物24,其Ag–P键长(2.537 Å)为低配位银磷化物的首例。

3. 催化应用验证

  • C–C偶联:以2为芳基转移试剂,在0.5 mol% Pd(dba)₂催化下,与芳基碘化物偶联,TON(周转数)高达192(产物ix)。
  • Strecker反应:银配合物6催化三组分α-氨基腈合成,微波条件下产率达90%。

主要结果与逻辑链条

  1. 结构多样性

    • 铜配合物(2-5)呈线性几何,而银配合物6因空间位阻形成Ag₂C环,7-8则恢复线性。
    • 键活化产物(如121423)均通过X射线衍射确认,其中12的μ-硼基结构为NHSI体系首例。
  2. 电子效应

    • Mulliken电荷分析显示,Cu在酰胺配合物(17-21)中正电性增强,与配体电负性相关。
    • NBO分析揭示Ag∙∙∙Ag相互作用(6)的Wiberg键指数(0.072)支持弱键合。
  3. 催化性能

    • C–C偶联中,NHSI的强σ给电子能力降低Pd催化剂用量(0.5 mol% vs 传统5 mol%)。
    • 银配合物6在无溶剂条件下高效催化Strecker反应,凸显其热稳定性。

结论与价值

科学意义
- 首次系统揭示了NHSI-铜/银芳基配合物的键活化能力,拓展了主族元素配体在过渡金属化学中的应用边界。
- 为低配位银磷化物(24)和硒醇盐(16)的合成提供了新策略。

应用潜力
- 高效C–C偶联催化剂设计可减少贵金属Pd的依赖;
- 银配合物在绿色合成(如无溶剂反应)中展现优势。


研究亮点

  1. 创新性合成:首次报道NHSI稳定的Ag₂C三元环(6)和Ag–P配合物(24)。
  2. 多键活化:涵盖B–B(462.86 kJ/mol)、Se–Se(239.48 kJ/mol)等高能键断裂。
  3. 理论-实验结合:通过DFT和NBO量化非共价相互作用(如Ag∙∙∙Ag)。
  4. 催化应用:低Pd负载偶联反应和高TON值(达192)为工业应用提供可能。

其他价值

  • 补充数据包括晶体学参数(CCDC编号)、DFT计算细节(如反应能垒)和NMR谱图,为后续研究提供完整参考。
  • 作者提出NHSI配体的“电子可调性”未来可用于设计更多功能性金属催化剂。

(报告字数:约2000字)

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