本文的研究由Koji Seo, Naoya Nishimura, Masato Shiino, Ren’ichi Yuguchi和Hirokazu Sasaki等研究者共同完成,隶属于Fitel-Photonics Lab(Transmission Line Dept.)和Yokohama Lab(Analysis Technology Center)。该文章于2003年发表于《Furukawa Review》,该期刊的第24期。
研究聚焦于光纤通信领域,特别是随着波分复用技术(Wavelength Division Multiplexing, WDM)的引入,光纤通信网络容量快速增长后,由于光功率的升高而产生的一些关键性技术问题——包括光纤端面损伤(connector endface damage)、光纤熔融现象(fiber fuse),以及光纤涂层损伤(fiber coating damage)的研究和实验评估。
随着WDM技术的引入,光通信系统的带宽容量显著提高,同时光纤链路中的光功率水平显著上升。例如,在分布式拉曼放大(Distributed Raman Amplification)中,为了获得宽带的平坦增益,泵浦光功率需要达到1瓦甚至更高。然而,由高功率驱动的光通信系统可能引发一些关键问题,如光纤或光学部件的损坏,以及对人体安全的潜在危害。因此,本文探讨了三个因高光功率引发的主要问题:
光纤连接器端面的损伤(Connector Endface Damage):这主要由端面污染物吸收光功率引起。某些材料,例如磷青铜(phosphor bronze),会因其吸光性能而导致端面损坏。
光纤熔融现象(Fiber Fuse):光纤核心因高功率融化后产生向光源方向传播的连锁反应,如果不受控制,可能损坏整个光纤链路。
光纤涂层的损伤(Fiber Coating Damage):由于光纤高功率传输时光泄漏导致涂层吸热,从而可能引起涂层变形、融化甚至着火。
研究目标是通过实验方法量化各类影响的程度并探讨解决方案,以确保高功率光通信系统的可靠性和安全性。
(一)光纤连接器端面损伤的实验和分析
研究中采用了不同条件下的FC连接器样本,分析其端面的损伤程度。实验包括以下几方面:
实验结果表明,端面损伤主要源于强吸光污染物,即使污染物影响不足以显著提高连接损耗,仍可能引起损坏,因此清洁连接器端面至关重要。
(二)光纤熔融现象的实验及阈值功率测试
为了避免光纤熔融,可以使用自动功率减少系统(Automatic Power Reduction, APR)监测功率骤降并迅速关闭光源,或采用具有扩展模式场直径区域的光纤连接器以阻止熔融传播。
(三)光纤涂层损伤的实验和影响评估
上述数据表明,在高功率条件下,为保证传输系统的可靠性,应避免光纤过于紧密弯曲。
本文从实验上验证了高功率光通信系统中三大关键问题的成因及其解决方法:
本文通过系统的实验方法量化了高光功率引发的潜在危害,提出了针对性的应对技术,具有重要的科学价值和应用意义。同时,文章的数据为制定国际标准提供了可靠的实验基础,为提升光纤通信系统的功率耐受性和安全性铺平了道路。
研究指出,需要进一步积累数据和探讨更高功率条件下的长期稳定性,以支持光纤通信系统向更高功率、更高容量的发展需求。研究团队还计划继续评估高功率耐受性关键问题,开发更加安全和耐用的光纤通信产品。