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AgCu合金在TB8基底上的润湿动力学及界面结构研究

期刊:materials research expressDOI:10.1088/2053-1591/ab2516

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AgCu合金在TB8基体上的润湿动力学与界面结构研究

一、作者与发表信息

本研究由Xiaoming Huang(第一作者,南昌大学机电工程学院江西省机器人及焊接自动化重点实验室)、Xuewen Li(南昌大学工程训练中心)及Yulong Li(通讯作者,南昌大学)合作完成,发表于Materials Research Express期刊2019年第6卷,文章编号0865e8,出版日期为2019年6月5日。


二、学术背景

研究领域:本研究属于金属材料润湿行为与界面反应领域,聚焦于高温钎焊(brazing)过程中液态合金在钛合金基体上的动力学机制。

研究动机:TB8(Ti-15Mo-2.7Nb-3Al-0.2Si)是一种亚稳β型钛合金,因其高强度、低密度及优异的生物相容性广泛应用于航空航天和医疗领域。然而,其钎焊性能受基体表面粗糙度与形貌的显著影响,现有研究对此缺乏系统性探讨。

科学问题
1. 表面粗糙度(surface roughness)和拓扑结构(topography)如何影响AgCu共晶合金在TB8上的润湿动力学(wetting kinetics)?
2. 界面反应产物的形成机制及其与润湿行为的关联性?

研究目标
- 揭示表面粗糙度对AgCu/TB8体系润湿动力学的定量影响;
- 解析界面微观结构(interfacial microstructure)的组成与分布规律。


三、研究流程与方法

1. 实验材料与样品制备
  • 基体材料:TB8钛合金(成分为Ti-15Mo-2.7Nb-3Al-0.2Si),切割为5.5×5.5×0.6 mm³试样。
  • 钎料:Ag-28Cu(wt%)共晶合金箔(直径0.5 mm,厚度0.05 mm)。
  • 表面处理
    • 使用不同目数(P360、P800、P1200)碳化硅砂纸进行定向研磨(directional grinding)或随机研磨(random grinding),获得不同粗糙度(Sa=0.131–0.002 μm)的表面;
    • 部分样品经0.5 μm金刚石抛光处理(Sa=0.002 μm)。
2. 润湿实验设计
  • 设备:Linkam TS1500热台配合Olympus BX51M光学显微镜,高纯氩气(99.999%)保护。
  • 温度程序
    • 升温速率120°C/min至920°C(钎焊温度),保温后以100°C/min冷却;
    • 实时记录润湿过程(22帧/秒),通过ImageView软件分析三相线(triple line)运动。
3. 表征与分析
  • 表面形貌:原子力显微镜(AFM,Agilent 5500)量化粗糙度参数(Sa、Sv、Sq)。
  • 界面结构
    • 光学显微镜(OM)扫描电镜(SEM,Quanta 200F)观察截面形貌;
    • 能谱仪(EDS)透射电镜(TEM,JEM-2100)分析元素分布与相组成;
    • X射线衍射(XRD,D8 Advance)鉴定反应产物。
4. 数据建模
  • 润湿动力学采用幂律模型(power-law model)拟合:Rⁿ ~ t,其中R为铺展半径,t为时间,n为动力学指数。

四、主要研究结果

1. 表面粗糙度与润湿动力学的关系
  • 各向异性表面(定向研磨):AgCu熔体沿研磨方向(x轴)优先铺展,形成椭圆形三相线(elliptical triple-line pattern),因微沟槽(micro grooves)提供毛细驱动力(capillary driving force)。
  • 各向同性表面(随机研磨或抛光):铺展形貌接近完美圆形。
  • 粗糙度影响
    • 粗糙表面(Sa=0.131 μm)的动力学指数n最低(n=0.35),表明铺展速率更快;
    • 光滑表面(Sa=0.002 μm)的n值较高,润湿速度减缓。
2. 界面微观结构
  • 反应层序列:Ag(ss)/Ti₃Cu₄/Ti₂Cu/Ti(ss)+Ti₂Cu/TB8(ss表示固溶体)。
    • 边缘区:富Ag(Ag-based solid solution),因Cu元素向基体扩散耗尽;
    • 中心区:Ti-Cu金属间化合物(Ti₃Cu₄、Ti₂Cu)为主,证实Ti与Cu的剧烈反应。
  • XRD与TEM验证:Ag(111)晶面间距0.235 nm(HR-TEM),与EDS结果一致。
3. 润湿机制
  • 三阶段模型
    1. 初始阶段:熔融钎料收缩(因氧化层阻碍接触);
    2. 稳定铺展阶段:氧化物分解与Ti/Cu互扩散主导;
    3. 渐近阶段:Cu浓度降低导致反应速率下降,铺展终止。

五、结论与价值

  1. 科学意义

    • 首次定量揭示了TB8表面粗糙度对AgCu润湿动力学的非线性影响,提出“粗糙度-毛细力-铺展速率”关联模型;
    • 阐明了界面反应产物的梯度分布规律,为钎焊接头设计提供理论依据。
  2. 应用价值

    • 指导钎焊工艺优化:通过控制基体表面处理(如定向研磨)可改善钎料铺展均匀性;
    • 适用于航空航天钛合金构件的高强度连接。

六、研究亮点

  1. 方法创新:结合AFM形貌量化与高温实时观测,建立了润湿动力学的多参数分析框架。
  2. 发现新颖性:发现各向异性表面对熔体铺展的定向引导作用,并解析其微观机制。
  3. 跨学科意义:研究成果可拓展至其他金属/陶瓷钎焊体系(如Cu/SiO₂)。

七、其他有价值内容

  • 作者指出,后续研究可探索活性元素(如Ti)添加对润湿行为的协同影响,或进一步降低钎焊温度以匹配热敏感基体。
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