《Journal of the European Ceramic Society》于2019年发表的综述文章《3D printing of ceramics: a review》由深圳大学机电与控制工程学院增材制造研究所的张伟陈(Zhangwei Chen)、李子勇(Ziyong Li)、李俊杰(Junjie Li)、刘成波(Chengbo Liu)、劳昌石(Changshi Lao)、付跃龙(Yuelong Fu)、刘长勇(Changyong Liu)、李阳(Yang Li)、王培(Pei Wang)和何毅(Yi He)共同完成。该综述系统梳理了陶瓷3D打印技术的历史演变、最新进展、技术挑战及未来发展方向,为高性能陶瓷构件的制备提供了全面的技术参考。
文章根据预处理原料的形态,将陶瓷3D打印技术分为三类:
- 浆料基技术(Slurry-based):包括立体光刻(Stereolithography, SL)、数字光处理(Digital Light Processing, DLP)、双光子聚合(Two-Photon Polymerisation, TPP)、喷墨打印(Inkjet Printing, IJP)和直接墨水书写(Direct Ink Writing, DIW)。这类技术通过光聚合或挤出成型实现陶瓷浆料的逐层固化,适用于高精度复杂结构。例如,SL技术利用紫外光选择性固化含陶瓷颗粒的光敏树脂浆料,可制备分辨率达微米级的陶瓷部件(如生物支架和涡轮叶片)。
- 粉末基技术(Powder-based):涵盖三维打印(Three-Dimensional Printing, 3DP)、选择性激光烧结(Selective Laser Sintering, SLS)和选择性激光熔化(Selective Laser Melting, SLM)。其中,SLS通过激光局部烧结陶瓷-粘结剂混合粉末,需后续脱脂和烧结,而SLM通过完全熔化粉末直接制备高致密部件,但易因热应力产生裂纹。
- 块体基技术(Bulk solid-based):以分层实体制造(Laminated Object Manufacturing, LOM)为代表,通过切割和层压陶瓷薄片成型,适用于大尺寸构件。
支持论据:文中列举了各技术的代表性应用,如Lithoz公司的DLP技术(商用名LCM)可制备相对密度超90%的氧化铝零件;SLM结合粉末床预热(1700°C)可减少氧化锆零件的开裂风险。
支持论据:研究数据表明,TPP技术可制备亚微米分辨率的SiCN陶瓷微结构,但仅适用于透明预陶瓷聚合物;DIW技术通过高黏度浆料挤出成型,无需支撑即可制备大跨度多孔支架(如羟基磷灰石骨植入物)。
支持论据:文中附图展示了DLP成型的氧化铝蜂窝催化剂载体(特征尺寸25 μm)和SLM制备的氧化锆牙科修复体(抗弯强度>500 MPa)。
该综述首次系统比较了各类陶瓷3D打印技术的优缺点(如精度、密度、适用材料),为技术选择提供了科学依据。其提出的“浆料-粉末-块体”分类框架和工艺-性能关联模型,对推动陶瓷增材制造的标准化具有重要参考价值。此外,文中列举的百余篇文献(如Halloran团队早期SL研究、Lithox公司商业化案例)为后续研究提供了丰富的技术脉络。
该综述不仅为陶瓷3D打印领域的研究者提供了技术路线图,也为材料科学、生物工程等交叉学科的应用创新奠定了理论基础。