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热电材料及其应用的最新进展

期刊:smallDOI:10.1002/smll.202103960

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《Recent Advances in Pyroelectric Materials and Applications》综述报告

作者及机构
本文由Ding Zhang、Heting Wu(中国科学院北京纳米能源与系统研究所)、Chris R. Bowen(英国巴斯大学机械工程学院)、Ya Yang(中国科学院大学纳米科学与技术学院/广西大学物理科学与技术学院)合作完成,发表于2021年的《Small》期刊(DOI: 10.1002/smll.202103960)。

主题与背景
本文系统综述了近20年热释电材料(pyroelectric materials)的研究进展与应用。热释电效应(pyroelectric effect)是极性电介质因温度波动引发自发极化变化的特性,属于压电材料的子类,仅存在于10种极性晶格点群中。随着全球对清洁能源和智能传感需求的增长,热释电材料在能量收集、环境监测、电化学等领域展现出巨大潜力。本文旨在总结热释电材料的分类、性能优化策略及前沿应用,并探讨未来挑战与机遇。


主要观点与论据

1. 热释电材料的基础特性与评价指标
热释电效应的核心是温度变化(ΔT/Δt≠0)诱导自发极化(spontaneous polarization, Ps)改变,产生表面电荷。与热电效应(ΔT/Δx≠0)不同,热释电效应无需空间温度梯度。文章提出三类关键性能指标(figure of merit, FOM):
- 电流响应FOMi:与热释电系数(pc)成正比,与材料密度(ρ)和比热容(cp)成反比(公式:FOMi = pc / ρcp)。
- 电压响应FOMv:需低介电常数(εr)以减小电容损耗(公式:FOMv = pc / ε0εr)。
- 探测灵敏度FOMd:要求高pc和低介电损耗(tanδ)(公式:FOMd = pc / (ε0εr tanδ)^0.5)。
*支持数据*:以ZnO纳米线为例,其pc达1.2–1.5 nC cm⁻² K⁻¹,优于块体材料(0.94 nC cm⁻² K⁻¹),归因于沿c轴取向和低缺陷密度(图3e-h)。

2. 热释电材料的分类与性能优化
材料分为四类,每类通过特定策略提升性能:
- 单晶(如TGS、ZnO):通过晶向调控(如<111>取向的Na0.5Bi0.5TiO3晶体pc提升300%)和掺杂(Mn掺杂PMN-PT单晶厚度从16 μm增至400 μm时pc提高16%)。
- 陶瓷(如BaTiO3、PZT):采用元素取代(Zr⁴+掺杂使BNT-BZT陶瓷pc提升900%)和复合相设计(图4d-e)。
- 无机薄膜(如BiFeO3/PZT多层膜):溶胶-凝胶法(sol-gel)制备的薄膜具有低热容和柔性优势,Si掺杂HfO₂薄膜通过ALD调控居里温度(图5d-f)。
- 聚合物及复合材料(如PVDF/CuO):纳米填料(如5 wt% CuO)诱导β晶相形成,使PVDF的β相占比达90%,pc提升至3.73 μC cm⁻² K⁻¹(表2)。

3. 热释电材料的应用领域
- 能量收集
- *热电器件*:PZT微线纳米发电机在3 K/s变温率下输出275 mV(图7a-b),PVDF基混合器件可同时收集热能与机械能(图8c-d)。
- *自供电传感*:BaTiO₃陶瓷阵列实现多通道温度/压力检测(灵敏度0.048 V/K,图9g-h)。
- 光探测与成像
- ZnO/Si异质结近红外探测器响应电流达1.05 mA(图10a-c),BiFeO₃陶瓷通过光伏-热释电耦合使450 nm光探测灵敏度提升900%(图10i)。
- PVDF-TrFE共聚物薄膜用于红外热成像,吸收波段可调(图11a-c)。
- 电化学应用
- *产氢*:黑磷(2D-BP)在15–65°C热循环中产氢速率0.54 mmol g⁻¹(图13b-c),Ba0.7Sr0.3TiO₃在甲醇辅助下产氢量提升62倍(图13e)。
- *染料降解*:NaNbO₃纳米材料通过热释电-压电协同催化,24次循环后罗丹明B(RhB)降解率达96%(图14a-c)。


论文价值与意义
1. 科学价值:系统梳理热释电材料的结构-性能关系,提出多尺度调控策略(如晶格掺杂、界面工程),为设计高性能材料提供理论框架。
2. 应用价值:涵盖能源(环境热能收集)、医疗(自供电传感)、环保(废水处理)等多领域,推动绿色技术发展。例如,PVDF基柔性器件可集成于可穿戴电子,而陶瓷薄膜适用于高温传感。
3. 前瞻性观点:指出未来需解决材料稳定性(如聚合物耐候性)、器件集成化(如微纳加工兼容性)及多场耦合机制(热-电-光协同)等挑战。

亮点
- 数据全面性:统计2000–2021年全球热释电领域论文,中国发文量居首(图1c),反映研究热度。
- 跨学科整合:将材料科学(如钙钛矿设计)、化学(催化产氢)与工程学(器件封装)结合,展示交叉创新潜力。
- 方法创新:如等离子体-热释电混合探测器(图10g)通过Au孔阵列增强红外响应700%,为新型光电器件设计提供范例。


此综述通过详实的实验数据和案例,为热释电材料的研发与应用绘制了清晰的技术路线图,对相关领域研究者具有重要参考价值。

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