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基于静电斥力的范德华材料转移技术

期刊:natureDOI:10.1038/s41586-025-09510-0

类型a:

静电斥力辅助的范德华材料转移技术:高完整性、高清洁度的大规模集成解决方案

第一作者及机构
本研究的通讯作者为麻省理工学院(Massachusetts Institute of Technology)的Xudong Zheng、Jiangtao Wang和Jing Kong,合作单位包括台湾中央研究院原子与分子科学研究所(Academia Sinica)、新加坡国立大学材料科学与工程系等。该研究于2025年9月25日发表于《Nature》第645卷。

研究背景
范德华(van der Waals, vdW)材料因其原子级薄层特性,在下一代互补金属氧化物半导体(CMOS)技术中展现出巨大潜力,可用于高密度晶体管和高效能计算的三维(3D)集成。然而,高质量vdW材料的合成通常需要高温或特殊衬底条件,因此亟需一种既能满足高完整性、高清洁度、快速、低成本、大尺寸和通用性等工业需求,又能避免传统转移方法缺陷的新型转移技术。

传统的转移方法主要依赖化学刻蚀或无刻蚀机制,但通常仅能优化其中一两个关键指标,例如:
- 化学刻蚀法会引入金属离子污染或聚合物残留;
- 电化学气泡法受限于导电衬底,且易产生机械损伤;
- 干法剥离适用范围窄,且可能因界面吸附物导致污染。

因此,本研究的目标是开发一种基于静电双电层(electric double layer, EDL)斥力的新型转移技术,实现无刻蚀、高成品率、快速、晶圆级、低成本且广泛适用的vdW材料转移。

研究方法与技术流程
本研究提出了一种基于EDL斥力的湿法-干法混合转移技术(EDL transfer),其核心流程包括以下步骤:

  1. EDL辅助剥离

    • 实验对象:多种vdW材料(如MoS₂、WSe₂、碳纳米管(CNT)、石墨烯、六方氮化硼(hBN))及其生长衬底(如SiO₂、蓝宝石、SrTiO₃、铜箔等)。
    • 关键步骤:将带有支撑层(如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))的vdW材料浸入32%氨水(pH≈12)中,通过EDL斥力实现材料与衬底的快速分离(秒完成1 cm²样品的剥离)。
    • 机制分析:通过Derjaguin-Landau-Verwey-Overbeek(DLVO)理论计算,证明氨水中vdW材料与衬底表面均带负电,形成高浓度反离子层,产生熵驱动的渗透压斥力(Fedl),克服范德华吸引力(Fvdw)。
  2. 干法附着与多层堆叠

    • 支撑层选择:采用热释放胶带(TRT)+ PMMA或聚二甲基硅氧烷(PDMS)作为支撑层,实现vdW材料的精确定位和可控堆叠。
    • 清洁性验证:通过原子力显微镜(AFM)和扫描透射电子显微镜(STEM)证实,EDL转移后的材料表面无褶皱、裂纹或聚合物残留。
  3. 衬底重复利用

    • 实验验证:蓝宝石衬底经EDL转移后,其表面原子台阶未受损,可重复用于外延生长MoS₂,且晶体取向保持一致。

主要研究结果
1. 高完整性转移
- 光学与形貌表征:EDL转移的MoS₂薄膜在厘米尺度保持完整,褶皱面积占比仅为0.06%,而传统KOH转移样品则达2.33%。
- 电学性能:制备的MoS₂场效应晶体管(FET)在300个器件中实现100%成品率,亚阈值摆幅(SS)低至65.9 mV/dec,滞后(hysteresis)仅7 mV,接近理论极限。

  1. 超高性能器件

    • 高导通电流:结合铋(Bi)接触的短沟道器件(Lch=22 nm)在1 V偏压下导通电流达1.3 mA/μm,为目前报道的最高值。
    • 界面清洁度:通过电容-电压(C-V)测试测得界面态密度(Dit)低至2.9×10¹¹ cm⁻²eV⁻¹,证实EDL转移可实现原子级清洁界面。
  2. 广泛适用性

    • 材料与衬底兼容性:成功应用于石墨烯/铜、hBN/蓝宝石、CNT/石英等多种体系,验证了方法的普适性。

研究意义与价值
1. 科学价值
- 首次将EDL斥力机制引入vdW材料转移领域,为二维材料的界面相互作用提供了新见解。
- 揭示了氨水中高负ζ电位(zeta potential)对剥离效率的关键作用,拓展了胶体科学在半导体工艺中的应用。

  1. 工业应用价值
    • 提供了一种与CMOS工艺兼容的解决方案(氨水已用于标准清洗工艺SC-1),可直接集成至现有生产线。
    • 通过衬底重复利用和低污染特性,大幅降低了制造成本,推动vdW材料在3D集成中的实际应用。

研究亮点
1. 创新性方法:将湿法剥离的快速性与干法附着的精确性结合,解决了传统方法无法兼顾高清洁度与高成品率的难题。
2. 性能突破:实现了近乎理想的晶体管性能(SS≈65.9 mV/dec),为二维电子器件的性能极限提供了新基准。
3. 可持续发展:生长衬底可重复使用,减少资源浪费,符合绿色制造趋势。

其他发现
- 通过拉曼光谱证实,EDL转移的CNT无缺陷峰(D峰),而KOH转移样品则出现明显缺陷信号,进一步验证了方法的低损伤特性。
- 对PMMA残留机制的研究表明,氨水环境避免了传统刻蚀剂对PMMA的化学降解,从而显著降低残留污染。

(注:本报告基于原文内容整理,具体实验参数及数据可参考原文图表及补充材料。)

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