类型a:
静电斥力辅助的范德华材料转移技术:高完整性、高清洁度的大规模集成解决方案
第一作者及机构
本研究的通讯作者为麻省理工学院(Massachusetts Institute of Technology)的Xudong Zheng、Jiangtao Wang和Jing Kong,合作单位包括台湾中央研究院原子与分子科学研究所(Academia Sinica)、新加坡国立大学材料科学与工程系等。该研究于2025年9月25日发表于《Nature》第645卷。
研究背景
范德华(van der Waals, vdW)材料因其原子级薄层特性,在下一代互补金属氧化物半导体(CMOS)技术中展现出巨大潜力,可用于高密度晶体管和高效能计算的三维(3D)集成。然而,高质量vdW材料的合成通常需要高温或特殊衬底条件,因此亟需一种既能满足高完整性、高清洁度、快速、低成本、大尺寸和通用性等工业需求,又能避免传统转移方法缺陷的新型转移技术。
传统的转移方法主要依赖化学刻蚀或无刻蚀机制,但通常仅能优化其中一两个关键指标,例如:
- 化学刻蚀法会引入金属离子污染或聚合物残留;
- 电化学气泡法受限于导电衬底,且易产生机械损伤;
- 干法剥离适用范围窄,且可能因界面吸附物导致污染。
因此,本研究的目标是开发一种基于静电双电层(electric double layer, EDL)斥力的新型转移技术,实现无刻蚀、高成品率、快速、晶圆级、低成本且广泛适用的vdW材料转移。
研究方法与技术流程
本研究提出了一种基于EDL斥力的湿法-干法混合转移技术(EDL transfer),其核心流程包括以下步骤:
EDL辅助剥离
干法附着与多层堆叠
衬底重复利用
主要研究结果
1. 高完整性转移
- 光学与形貌表征:EDL转移的MoS₂薄膜在厘米尺度保持完整,褶皱面积占比仅为0.06%,而传统KOH转移样品则达2.33%。
- 电学性能:制备的MoS₂场效应晶体管(FET)在300个器件中实现100%成品率,亚阈值摆幅(SS)低至65.9 mV/dec,滞后(hysteresis)仅7 mV,接近理论极限。
超高性能器件
广泛适用性
研究意义与价值
1. 科学价值
- 首次将EDL斥力机制引入vdW材料转移领域,为二维材料的界面相互作用提供了新见解。
- 揭示了氨水中高负ζ电位(zeta potential)对剥离效率的关键作用,拓展了胶体科学在半导体工艺中的应用。
研究亮点
1. 创新性方法:将湿法剥离的快速性与干法附着的精确性结合,解决了传统方法无法兼顾高清洁度与高成品率的难题。
2. 性能突破:实现了近乎理想的晶体管性能(SS≈65.9 mV/dec),为二维电子器件的性能极限提供了新基准。
3. 可持续发展:生长衬底可重复使用,减少资源浪费,符合绿色制造趋势。
其他发现
- 通过拉曼光谱证实,EDL转移的CNT无缺陷峰(D峰),而KOH转移样品则出现明显缺陷信号,进一步验证了方法的低损伤特性。
- 对PMMA残留机制的研究表明,氨水环境避免了传统刻蚀剂对PMMA的化学降解,从而显著降低残留污染。
(注:本报告基于原文内容整理,具体实验参数及数据可参考原文图表及补充材料。)