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学科: 半导体科学与信息器件
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探索用于逆向工程系统级封装(SiP)的先进封装技术
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IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
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利用集成电路图形结构快速计算空间图像的方法
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IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
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基于PRAN-Net的织物疵点自动检测方法
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分享于8小时前
用于接收器保护的金刚石肖特基PIN二极管的射频特性表征
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基于特征模分析的双边编码超材料吸波器
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IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters
分享于2天前
512点FFT核的电源噪声抑制与性能分析的预布局去耦电容分配
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2017 Devices for Integrated Circuit (DevIC)
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高性能计算平台的电源与信号完整性分析及设计方法
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信息科学
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2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于3天前
芯片封装问题检测技术:电源完整性收敛
电气科学与工程
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半导体科学与信息器件
信息科学
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集成等离子体结构的窄带碲镉汞红外光电探测器
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分享于5天前
迈向开源数字流程:来自OpenROAD项目的初步经验
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ACM
分享于6天前
高性能航天计算系统的信号与电源完整性设计方法
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信息科学
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2021 IEEE Space Computing Conference (SCC)
分享于6天前
面向新航天产业的商用现货半导体组件应用
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半导体科学与信息器件
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航空航天工程
IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference
分享于6天前
基于晶圆级外延石墨烯的100GHz晶体管
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Science
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半导体激光器、集成光源与耦合光学中残余反射的表征
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光学
IEEE Journal of Quantum Electronics
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片上高频器件表征
半导体科学与信息器件
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Microelectronic Engineering
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