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学科：半导体科学与信息器件

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父学科：信息科学

实现2634 Gb/s/mm芯片边缘带宽的小芯片接口通道电气设计指南
电气科学与工程
工程学
生物医学工程
医学
半导体科学与信息器件
信息科学
航空航天工程
软件工程
人工智能
电子科学与信息系统
计算机科学
自动化
2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于3天前
3D堆叠芯片中面对面与面对背集成的供电网络IR压降分析
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
电子科学与信息系统
计算机科学
2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于3天前
高功率封装中电迁移与电压降的协同优化系统级框架
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
计算机科学
人工智能
2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于3天前
多堆栈3D异构集成高带宽存储器模块的电源分配网络设计与分析
半导体科学与信息器件
信息科学
软件工程
工程学
电子科学与信息系统
计算机科学
2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于4天前
面向汽车UCIe-A 2.5D小芯片封装的拓扑驱动有机中介层设计以实现RDL层减少
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
软件工程
电子科学与信息系统
IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于4天前
基于毫开尔文CMOS芯片的自旋量子比特控制
半导体科学与信息器件
信息科学
量子物理
物理学
计算机科学
Nature
分享于4天前
面向异构集成CPU的跨域集成数字孪生
金属材料
材料学
工程学
建筑与土木工程
半导体科学与信息器件
信息科学
能源工程与动力工程
电子科学与信息系统
人工智能
计算机科学
2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于4天前
28纳米低温CMOS混频器优先反射计用于传输子量子比特的频分复用读出
半导体科学与信息器件
信息科学
人工智能
计算机科学
电子科学与信息系统
ieee transactions on microwave theory and techniques
分享于4天前
第二代背栅控制IGBT（BC-IGBT）适用于4.5kV级电压范围
电气科学与工程
工程学
机械
光信息科学与光电子学
信息科学
半导体科学与信息器件
能源工程与动力工程
航空航天工程
人工智能
计算机科学
电子科学与信息系统
自动化
IEEE Transactions on Electron Devices
分享于4天前
用于加速计算扩展网络解决方案的光子织物互连
光信息科学与光电子学
信息科学
半导体科学与信息器件
电子科学与信息系统
计算机科学
IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于5天前
采用双面探测法表征448 Gbps/通道共封装光学器件的垂直互连
工程学
电气科学与工程
金属材料
材料学
信息科学
半导体科学与信息器件
航空航天工程
人工智能
计算机科学
2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于5天前
采用硅芯衬底纳米集成通孔技术实现互连密度扩展
光信息科学与光电子学
信息科学
半导体科学与信息器件
电子科学与信息系统
计算机科学
2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于5天前
用于有机RDL中介层自动信号完整性优化的AI驱动逆向设计与视觉融合框架
金属材料
材料学
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
软件工程
人工智能
计算机科学
2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于5天前
嵌入式电容阵列对高性能计算处理器模块的机械影响
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
材料学
IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于5天前
支持UCIe 32 GT/s链路的低成本有机RDL封装平台
金属材料
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
软件工程
工程学
人工智能
计算机科学
电子科学与信息系统
IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于6天前

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数学和统计学