基于双U梁振动环陀螺仪的实时温度补偿与噪声抑制融合算法研究
作者及机构
本研究的核心团队来自中国北方大学仪器与电子学院(North University of China)的科学技术电子测试与测量实验室,通讯作者为IEEE会员Huiliang Cao。合作作者包括Ke Li、Rang Cui、Qi Cai等,研究发表于2024年3月的IEEE Sensors Journal(第24卷第6期)。
学术背景
微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System)陀螺仪因其体积小、成本低、抗冲击等优势,在军工、无人驾驶等领域广泛应用。然而,温度稳定性和噪声问题是其性能提升的主要瓶颈:
1. 温度漂移:温度变化导致硅材料弹性模量(Young’s modulus)和共振频率偏移,进而影响陀螺仪的零偏稳定性;
2. 噪声干扰:输出信号中的高频随机噪声(如角随机游走,ARW)和低频漂移(如偏置不稳定性,BI)会降低信噪比。
本研究旨在针对双U梁振动环陀螺仪(DUVRG, Double U-Beam Vibration Ring Gyroscope),提出一种融合温度补偿与噪声抑制的实时算法,以提升其在-40°C至60°C极端环境下的性能。
研究流程与方法
1. 陀螺仪结构与制造工艺
- DUVRG设计:采用硅玻璃(SOG)和深反应离子刻蚀(DRIE)技术制造,具有全对称环形谐振结构,8组双U梁支撑中央锚点,16个内部电极用于驱动和检测。真空封装提升品质因数(Q值)。
- 创新点:全对称结构降低工艺误差,双边驱动电极设计增强稳定性。
温度漂移建模与补偿
噪声抑制算法设计
实验验证与性能分析
主要结果与逻辑关系
- 温度补偿:通过量化模型将温度误差转化为可查表补偿值,解决了传统拟合方法引入噪声的问题(图12)。
- 噪声抑制:KF-SCF融合算法在高温(60°C)下仍保持高斯分布(图9),证明其鲁棒性。实验数据(表I)显示,三种温度变化速率下性能提升一致,验证了算法的普适性。
- 动态性能:图19的带宽测试表明,算法未牺牲陀螺仪的动态响应能力。
结论与价值
1. 科学价值:提出了一种基于量化温度的信号提取方法,克服了传统神经网络(如Elman NN)和模态分解(如VMD)算法计算量大的缺陷。
2. 应用价值:算法计算资源需求低,适合嵌入式系统实时处理,为MEMS陀螺仪在极端环境下的应用提供了可行方案。
3. 行业意义:该成果有望推动MEMS陀螺仪替代低端光纤陀螺仪(FOG),降低成本并扩大应用场景。
研究亮点
1. 创新方法:首次将量化温度模型与KF-SCF融合算法结合,兼顾温度补偿与噪声抑制。
2. 性能突破:在宽温域内实现BI降低98.8%,优于文献中基于ARMA二阶模型(仅补偿长期漂移)或温度控制(增加功耗)的方法(表II)。
3. 工程友好性:算法无需额外硬件,可直接集成于现有MEMS陀螺仪控制系统。
其他有价值内容
- 研究团队开发了专用测量控制系统(图6),包括闭环驱动电路和开环检测电路,支持实时数据采集与处理。
- 实验严格遵循IEEE Std. 1431和1554标准,数据可靠性高。