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动态频谱环境中自适应稀疏条件下模拟信息转换器的实现

期刊:IEEE Transactions on Circuits and Systems–I: Regular PapersDOI:10.1109/TCSI.2017.2766129

Rabia Tugce Yazicigil(哥伦比亚大学及麻省理工学院)、Tanbir Haque(哥伦比亚大学及InterDigital Communications)、Manoj Kumar、Jeffery Yuan、John Wright和Peter R. Kinget(均为哥伦比亚大学)的研究团队在2018年6月的《IEEE Transactions on Circuits and Systems–I: Regular Papers》期刊上发表了题为《How to Make Analog-to-Information Converters Work in Dynamic Spectrum Environments with Changing Sparsity Conditions》的论文。该研究聚焦于压缩感知(Compressed Sensing, CS)模拟信息转换器(Analog-to-Information Converters, AICs)在动态频谱环境中的适应性优化问题,旨在解决传统AICs在信号稀疏性(sparsity)变化时可靠性不足的挑战。

学术背景

研究领域属于无线通信与集成电路设计的交叉方向,具体涉及压缩感知理论在射频(RF)频谱扫描中的应用。传统AICs依赖于输入信号的固定稀疏性假设,但在动态频谱共享(Dynamic Shared Spectrum Access, DSSA)场景中,频谱占用率(sparsity level)可能快速变化,导致检测失效。例如,未来密集网络(如小基站部署)需要高效、宽带的频谱感知技术,而现有AICs因硬件分支数量固定,无法适应稀疏性动态变化。研究目标是通过架构创新和算法优化,实现AICs在动态环境中的可靠检测,同时降低硬件复杂度。

研究流程与方法

  1. 问题分析与理论建模
    团队首先量化了硬件分支数((M))与可检测信号数((k_0))的关系(公式1),指出(M)需随(k_0)对数增长。以1 GHz带宽(2.7–3.7 GHz)为例,若分辨率带宽(RBW)为5 MHz,检测20个信号需57个I/Q分支,硬件成本高昂。

  2. 时间分段正交模拟信息转换器(TS-QAIC)设计

    • 硬件架构:提出TS-QAIC原型,通过时间分段(time segmentation)虚拟扩展硬件分支。例如,8个物理I/Q分支通过两段独立Gold序列生成器(gj(t)和gk(t))可等效为16个分支,检测6个干扰信号时压缩硬件规模达63%(对比传统QAIC需16个物理分支)。
    • 自适应阈值算法:结合正交匹配追踪(Orthogonal Matching Pursuit, OMP)残差监测,动态调整检测阈值。若初始高阈值(-66 dBm/300 kHz)下OMP残差较高,则启用时间分段并降低阈值(-88 dBm/300 kHz),以捕捉弱信号(图11)。
  3. 实验验证

    • 芯片实现:65 nm CMOS工艺的TS-QAIC芯片(图4)集成噪声抵消低噪放大器(NC LNA)、I/Q下变频器和时间分段PN序列生成器,功耗81.2 mW,面积0.517 mm²。
    • 性能测试:在2.7–3.7 GHz频段内注入6个10 MHz带宽干扰信号,TS-QAIC在启用时间分段后检测概率(Pd)从50%提升至≥90%(图8),虚警率(Pfa)<15%,扫描时间10.4 μs(图9)。此外,通过OMP迭代数优化(如12次),平衡了DSP能耗与检测性能(图10)。

主要结果

  • 硬件扩展性:时间分段技术将6信号检测的硬件分支压缩至8个,面积效率提升3.63倍(对比低通AICs)。
  • 动态适应性:自适应阈值算法在信号功率差异10 dB时仍能可靠检测(图11),OMP残差监测准确估计稀疏性。
  • 宽瞬时带宽:成功重建1 GHz带宽内4个间隔20 MHz的干扰信号(图12a),并检测功率差6 dB的5个信号(图12b)。

结论与价值

研究通过TS-QAIC架构和自适应算法,首次实现AICs在动态稀疏性环境中的可靠操作,解决了传统方法的硬件僵化问题。其科学价值在于将压缩感知理论与实时硬件控制结合,提出“虚拟分支扩展”的创新思路;应用价值体现在为认知无线电(Cognitive Radio)和DSSA系统提供了低成本、高能效的频谱感知方案。

亮点

  1. 创新架构:时间分段技术通过Gold序列切换虚拟扩展硬件,突破物理分支限制。
  2. 算法协同:OMP残差监测与自适应阈值联动,实现动态环境下的稀疏性估计。
  3. 实测验证:65 nm芯片实测数据证实方案可行性,为工业界提供可量产参考。

其他价值

研究提出的方法可推广至低通AICs(如[6]–[8]),且无需额外ADC开销(表I)。团队进一步指出,未来可集成实时DSP以构建片上系统(SoC),推动技术落地。

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