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用于日盲成像的超高性能非晶Ga2O3光电探测器阵列

期刊:Advanced ScienceDOI:10.1002/advs.202101106

这篇文档属于类型a,即报告了一项原创性研究成果。以下是针对该研究的学术报告:


超高性能非晶Ga₂O₃日盲光电探测器阵列及其成像应用研究

1. 研究团队与发表信息

本研究由Yuan QinLi-Heng LiZhaoan Yu等共同完成,团队成员来自中国科学院微电子研究所(Key Laboratory of Microelectronics Devices & Integration Technology)、中国科学技术大学(University of Science and Technology of China)和华中科技大学(Huazhong University of Science and Technology)。研究成果发表于《Advanced Science》期刊,2021年8月在线发表,DOI编号为10.1002/advs.202101106。

2. 学术背景与研究目标

科学领域:本研究属于宽禁带半导体光电器件领域,聚焦于日盲紫外(Solar-Blind Ultraviolet, SBUV)光电探测技术。日盲波段(200–280 nm)因大气臭氧层的吸收而在地表几乎无背景辐射,因此在军事、环境监测和人工智能视觉等领域具有独特优势。

研究动机:现有日盲光电探测器(SBPD)面临大尺寸薄膜制备困难、均匀性不足、响应速度与灵敏度难以兼顾等问题。Ga₂O₃因其4.9 eV的禁带宽度(无需合金化即可覆盖日盲波段)成为理想材料,但非晶Ga₂O₃(a-Ga₂O₃)的缺陷调控和阵列集成仍是挑战。

研究目标:通过后退火(Post-Annealing, PA)工艺优化a-Ga₂O₃薄膜质量,开发高灵敏度、高均匀性的金属-半导体-金属(MSM)结构SBPD阵列,并实现32×32像素的大规模成像验证。

3. 研究流程与方法

(1)材料制备与表征
  • 薄膜沉积:采用磁控溅射法(Magnetron Sputtering)在Si/SiO₂衬底上沉积a-Ga₂O₃薄膜,溅射功率60 W,气氛为Ar/O₂混合气体。
  • 后退火处理:在氮气环境中400°C退火10分钟,显著降低电子陷阱密度(从4.5×10¹⁶ cm⁻³降至1×10¹⁶ cm⁻³),并提高载流子迁移率(从4.5×10⁻⁴ cm²/V·s提升至1×10⁻³ cm²/V·s)。
  • 材料表征
    • XRD:确认薄膜为非晶态,但高分辨TEM发现局部纳米晶区域(尺寸约数纳米),形成非晶/晶相异质结。
    • XPS:退火后氧空位(VO)浓度从41%增至44%,Ga₂O组分占比从49.3%升至52.5%,表明退火诱导氧缺陷。
    • CL光谱:退火薄膜在461 nm(2.7 eV)和550 nm(2.3 eV)处出现蓝光发射峰,与VO相关的复合发光增强。
(2)器件制备与测试
  • MSM结构SBPD:通过电子束蒸发制备Ti/Au叉指电极,电极间距5 μm。
  • 光电性能测试
    • 响应度(Responsivity, R):在254 nm光照、5 V偏压下达到733 A/W,增益-带宽积(Gain-Bandwidth Product)超过10⁴。
    • 探测率(Detectivity, D*):因极低噪声(3.5 fW/Hz¹/²),D*高达3.9×10¹⁶ Jones。
    • 响应速度:上升时间 ms,衰减时间为18 ms(快组分)和91 ms(慢组分)。
(3)阵列集成与成像验证
  • 32×32像素阵列:通过湿法刻蚀实现像素隔离,单个像素尺寸400×440 μm²,间距180 μm。
  • 成像测试:利用自制电路系统,成功捕捉移动光斑的高对比度图像,验证了阵列的均匀性与成像能力(见图5d)。

4. 关键结果与机制分析

  • 氧空位的作用
    • 增益机制:KPFM(开尔文探针力显微镜)证实光照后空穴在Ti/a-Ga₂O₃界面被VO捕获,降低肖特基势垒,增强电子注入(内部增益)。
    • 快速响应:DFT计算表明VO²⁺作为复合中心,加速载流子复合,缩短衰减时间。
  • 非晶/纳米晶混合相:局部结晶区域形成内建电场,促进光生载流子分离。

5. 研究结论与价值

  • 科学价值:揭示了退火诱导的VO调控机制,为非晶氧化物半导体的缺陷工程提供新思路。
  • 应用价值:阵列器件在日盲成像、环境监测和机器视觉中具有潜力,尤其适用于弱光探测(可检测低至18 pW/cm²的光强)。

6. 研究亮点

  1. 性能突破:实现了733 A/W的超高响应度和3.9×10¹⁶ Jones的探测率,综合性能优于多数晶态Ga₂O₃器件。
  2. 创新工艺:通过低温退火实现非晶薄膜的局部结晶化,兼顾高均匀性与低成本。
  3. 首例大规模阵列:首次报道32×32像素的a-Ga₂O₃成像阵列,推动日盲技术的实用化。

7. 其他发现

  • 噪声抑制:退火后1/f噪声显著降低,归因于陷阱态钝化。
  • 三维集成潜力:文中提及可通过折纸(Origami)方法实现3D阵列,但本研究聚焦平面工艺以简化集成。

该研究通过材料-器件-系统的全链条创新,为日盲光电探测器的实际应用提供了重要参考。

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