类型a
研究者与机构及发表信息
本研究的主要作者包括Daisuke Bizen、Shunsuke Mizutani、Makoto Sakakibara、Makoto Suzuki和Yoshinori Momonoi,他们分别隶属于日立有限公司(Hitachi, Ltd.)和日立高新技术公司(Hitachi High-Technologies Corp.)。该研究于2019年在《Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS》期刊上发表,标题为“CD Metrology for EUV Resist Using High-Voltage CD-SEM: Shrinkage, Image Sharpness, Repeatability, and Line Edge Roughness”。
学术背景
这项研究属于半导体制造技术领域,具体聚焦于极紫外光刻(Extreme Ultraviolet Lithography, EUV)中光刻胶的临界尺寸(Critical Dimension, CD)测量方法。EUV光刻技术自2019年起被引入用于先进半导体器件的大规模生产,但其CD测量面临一些挑战。其中,电子束照射引起的光刻胶收缩(shrinkage)是一个关键问题。相较于传统的浸没式氟化氩光刻(Immersion Argon Fluoride Lithography, IARF),EUV光刻中的光刻胶收缩比例显著增加。此外,EUV光刻的图案尺寸更小,对空间分辨率的要求更高。因此,本研究旨在探索一种兼容低收缩率和高空间分辨率的CD-SEM(Critical Dimension Scanning Electron Microscopy)测量方法,通过使用高能初级电子(Primary Electrons, PEs)来解决这一问题。
研究流程
本研究分为多个步骤,详细描述如下:
模拟与实验设计
评估指标与实验条件
数据分析流程
主要结果
1. 蒙特卡罗模拟结果
模拟结果显示,200 eV的PEs主要在光刻胶和SOG表面发生能量损失;800 eV的PEs则在光刻胶和SOG内部发生能量损失;而4000 eV的PEs主要在SOC和SOG层中发生能量损失。这表明,使用4000 eV的PEs可以有效减少光刻胶的收缩。
收缩曲线与图像质量
重复性与LER测量
结论与意义
本研究表明,使用4000 eV的高能PEs可以在EUV光刻胶的CD测量中实现低收缩率和高空间分辨率。尽管高能PEs可能会对下层材料造成电子辐照损伤,且收缩率可能因图案尺寸而异,但高压CD-SEM仍为EUV光刻大规模生产中的CD监测提供了一种解决方案。这项研究不仅在科学上验证了高能PEs在CD测量中的可行性,还为未来EUV光刻技术的发展提供了重要的技术支持。
研究亮点
1. 重要发现
- 高能PEs(4000 eV)能够显著减少光刻胶收缩,同时保持较高的图像锐度。
- 不同能量PEs的LER测量结果几乎一致,表明高能PEs不会显著影响线边缘粗糙度。
方法创新
特殊性
其他有价值内容
研究团队还探讨了高能PEs在实际应用中的潜在问题,例如对下层材料的电子辐照损伤,以及如何优化测量条件以进一步提高精度。这些讨论为后续研究提供了方向。