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化学机械抛光中保持环对抛光液利用率影响的有限元模拟

期刊:the chinese journal of process engineeringDOI:10.12034/j.issn.1009-606x.222460

华东理工大学团队在《the chinese journal of process engineering》发表化学机械抛光(CMP)保持环结构优化研究

一、作者与发表信息
本研究由华东理工大学化学与分子工程学院及化工学院的屈朋阳、黄盼、练成(通讯作者)、刘洪来团队,联合材料科学与工程学院林绍梁共同完成,于2023年12月发表在《the chinese journal of process engineering》第23卷第12期。研究通过有限元模拟(FEM)揭示了保持环结构对化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)中抛光液有效利用率的影响机制。


二、学术背景与研究目标
CMP是集成电路制造中实现材料全局平坦化的关键技术,抛光液作为主要耗材占总成本的50%,但其有效利用率极低(大部分因离心力作用被浪费)。保持环(retaining ring)在CMP中兼具固定晶圆和引导抛光液传输的双重功能,其沟槽结构(如数量、宽度、圆角设计)直接影响抛光液流向抛光垫-晶圆界面的效率。然而,传统实验方法难以直接观测界面液膜厚度,且保持环结构优化缺乏系统性理论指导。
本研究目标为:通过建立动态耦合模型,量化不同保持环结构参数对抛光液有效利用率的影响,为降低CMP成本提供理论依据。


三、研究方法与流程
1. 模型构建与假设
- 将三维CMP系统简化为二维压差流模型,忽略抛光盘转动,以长方形抛光盘模拟实际工况(长1500 mm,宽600 mm)。
- 假设抛光液为不可压缩流体(黏度与纯水一致),采用Navier-Stokes方程描述流动状态,边界条件设定为入口流速2.5 m/s、出口压力101.325 kPa。

  1. 保持环结构设计

    • 基于商用保持环(18沟槽、宽3.0 mm、尖角槽)设计4类20种变体:
      • Ring-1-x:固定沟槽宽度(3.0 mm),调整沟槽数量(x=12,15,18,20,24),尖角槽。
      • Ring-2-x:同Ring-1-x,但改为圆角槽。
      • Ring-34-x:固定沟槽总面积(1785.4±0.3 mm²),调整沟槽数量与宽度(如12槽宽4.5 mm,24槽宽2.3 mm),分别对应尖角/圆角槽。
  2. 有限元模拟与验证

    • 使用COMSOL 5.6软件求解流体动力学方程,网格密度经独立性验证(14.11万网格时误差<0.04%)。
    • 通过对比Liao等实验数据(圆角槽保持环弓形波厚度更薄),验证模型准确性。
  3. 数据分析

    • 定义抛光液有效利用率(η)=(界面平均流速/初始流速)×100%,分析不同结构参数对η的影响规律。

四、主要研究结果
1. 沟槽数量的影响
- 同宽度下:η随沟槽数量增加线性上升(Ring-1-12至Ring-1-24:8.0%→14.0%),因沟槽总面积增大。
- 同面积下:η随沟槽数量增加而降低(Ring-3-12至Ring-3-24:15.2%→7.2%),因单个沟槽宽度减小阻碍流动。

  1. 圆角槽的增效作用

    • 圆角槽设计(如Ring-2-18)比尖角槽(Ring-1-18)η提升6.0%(16.8% vs 10.8%),因圆角减少流动涡流损失。
    • 沟槽数量≥18时,圆角槽η趋于稳定(16.8%),表明沟槽数量存在优化阈值。
  2. 沟槽宽度的主导性

    • 相同沟槽数量下,η与沟槽宽度正相关(如Ring-4-12宽4.5 mm时η达25.2%,显著高于Ring-2-12的16.0%)。
  3. 最优结构组合

    • 宽沟槽+圆角设计(如Ring-4-12)η最高(25.2%),较传统结构(Ring-1-18)提升150%。

五、结论与价值
1. 科学价值:首次通过压差流模型量化保持环结构参数对抛光液传输的影响,揭示了沟槽数量、宽度与圆角设计的协同作用机制。
2. 应用价值:提出保持环优化方案(如优先增加沟槽宽度、采用圆角设计),可降低CMP工艺成本30%以上(以抛光液占比50%计算)。
3. 方法论创新:相比传统离心流模型,压差流模型在保证精度的同时降低计算成本,为工艺仿真提供新思路。


六、研究亮点
1. 多参数系统性分析:首次同时考察沟槽数量、宽度、面积及圆角设计对η的影响,填补了CMP领域保持环结构优化的理论空白。
2. 实验-模拟互验:通过弓形波厚度间接验证液膜厚度预测的合理性,增强结论可靠性。
3. 工程指导性明确:直接给出沟槽宽度>3.0 mm、圆角半径>0.5 mm的具体优化建议,可快速应用于半导体生产线。

其他发现:研究还指出,沟槽数量超过18时,圆角槽的设计收益递减,为后续研究提供了优化边界条件。

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