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基于范德华堆叠的MoS2/WSe2异质结沟道场效应晶体管的可调电流调节二极管

期刊:Advanced Electronic MaterialsDOI:10.1002/aelm.202100869

这篇论文属于类型a,报告了一项原创性研究。以下是详细的学术报告内容:


作者及发表信息
本研究的通讯作者为复旦大学微电子学院的Peng ZhouDavid Wei Zhang,合作者包括Liwei Liu、Chunsen Liu等。论文发表于Wiley旗下的期刊*Advanced Electronic Materials*(2022年,卷8,文章号2100869),标题为《基于范德瓦尔斯堆叠MoS₂/WSe₂异质结沟道的可调电流调节二极管场效应晶体管》。


学术背景
研究领域:二维材料电子器件,聚焦于范德瓦尔斯(vdW)异质结构在场效应晶体管(FET)中的应用。
研究动机:传统FET的沟道依赖单一n型或p型半导体,制造工艺复杂(如热扩散或离子注入掺杂)。而二维材料(如MoS₂、WSe₂)因无表面悬挂键、原子级薄层特性及vdW堆叠优势,为新型电子器件提供了平台。本研究旨在探索由MoS₂/WSe₂异质沟道构成的FET,其独特的非对称肖特基接触可实现电流调节二极管(CRD)和反向整流功能。
科学目标:阐明异质结沟道FET的电荷传输机制,验证其在宽电压范围内稳定电流调节及低温整流的能力。


研究流程与方法
1. 器件制备
- 材料选择:采用h-BN(六方氮化硼)作为绝缘层(厚度12-16 nm),MoS₂(n型)与WSe₂(p型)形成异质结沟道,Cr/Au金属电极构建肖特基接触。
- 工艺细节:通过多步转移技术将h-BN、MoS₂、WSe₂逐层堆叠在SiO₂/Si衬底上,光学显微镜(图1b-c)和AFM(图S10-S12)验证层厚与形貌。

2. 电学性能表征
- 分组件测试:分别测试MoS₂沟道(图1e)和WSe₂沟道(图1f)晶体管的输出特性,发现非对称肖特基接触源于费米能级钉扎效应(图S5-S8)。
- 异质结器件:MoS₂/WSe₂沟道FET在正向偏压(Vds > 0 V)表现为CRD(电流饱和),反向偏压(Vds < 0 V)呈现反向整流(图2a-c)。

3. 调控机制研究
- 栅压调控:栅极电压(Vgs)通过改变异质结势垒高度调节饱和电流(Ip)(图2a)。
- 环境效应:真空(10−6 mbar)下吸附分子脱附显著提升Ip(图3a-d),而厚h-Bn层可扩大击穿电压(Vb)范围(图4)。
- 温度依赖:低温(<50 K)下反向整流比达6×105,击穿电压随温度升高线性增加(斜率3 mV K−1)(图5)。

4. 理论分析
- 能带模型:通过能带图(图2d-e)解释非对称肖特基接触和Fowler-Nordheim(F-N)隧穿主导的击穿行为(图3g-j)。
- 数学拟合:反向电流符合热发射方程(式1),F-N隧穿过电压(图3g)验证h-Bn势垒高度(1.75-2.0 eV)受Vgs调控。


主要结果
1. 电流调节功能:在Vds > 0 V时,器件表现为CRD,饱和电流Ip可通过Vgs(-0.15至0.3 V)、环境压力(真空下Ip提升至600 nA)及h-Bn厚度(16 nm时Vb达8 V)调控(图3-4)。
2. 反向整流特性:Vds < 0 V时,整流比达5×106(图2b),开启电压(Von)与温度线性相关(3 mV K−1),低温下趋近理想亚阈值摆幅(60 mV dec−1)(图5)。
3. 击穿机制:高Vds下,WSe₂/h-Bn界面F-N隧穿导致电流骤增(图3g),势垒高度(ϕb)通过Arrhenius曲线(图5c)和F-N拟合量化。


结论与价值
科学意义
- 首次报道了基于vdW异质结沟道的FET兼具CRD与反向整流功能,揭示了非对称肖特基接触对多功能器件的关键作用。
- 为二维材料在极端条件(低温、高压)下的电荷传输机制提供了新见解。

应用前景
- 可作为高性能电流调节器或低温整流器,适用于精密电路稳定供电及低温电子学领域。
- 无需传统掺杂工艺,简化了纳米器件的制备流程。


研究亮点
1. 创新结构:MoS₂/WSe₂/h-BN异质结设计首次实现单器件双向功能(CRD+整流)。
2. 多参数调控:电流稳定性受栅压、温度、压力及h-Bn厚度协同调控。
3. 机制深化:通过能带工程和F-N隧穿模型解析了异质结击穿阈值与势垒高度的定量关系。

其他价值:器件在真空下的性能优化(图3d-f)为太空电子设备提供了潜在解决方案。


此研究为二维材料异质结器件的功能化设计开辟了新路径,相关成果可推动下一代低功耗、高稳定性电子器件的发展。

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