氮掺杂保护环与台面终端结构的低正向电压Ga₂O₃垂直肖特基势垒二极管研究进展
一、研究团队与发表信息
本研究成果由Xueli Han(中国科学院上海光学精密机械研究所)、Xiaorui Xu(福州大学物理与信息工程学院)等联合团队完成,发表于《Applied Physics Letters》2025年7月刊(Volume 127, 032110),DOI编号10.1063⁄5.0276560。
二、学术背景与研究目标
β-Ga₂O₃(氧化镓)因其宽禁带(4.5–4.9 eV)、高临界电场强度(8 MV/cm)及优异的Baliga品质因数(3444)被视为下一代功率电子器件的理想材料。然而,Ga₂O₃缺乏有效的p型掺杂,导致其终端技术难以直接借鉴成熟的Si/SiC器件方案,制约了器件性能的进一步提升。
本研究旨在解决两个关键问题:
1. 高反向击穿电压(BV)与低正向导通电压(Vf)的矛盾:传统终端结构(如台面终端,Mesa Termination, MT)虽能优化电场分布,但浅台面无法充分缓解阳极边缘电场集中,而深台面又易引入界面缺陷。
2. 低导通损耗需求:现有高BV设计常采用高势垒金属或NiO阳极,但会牺牲Vf性能。
为此,团队提出了一种复合终端结构——氮掺杂保护环联合浅台面终端(NMT-SBD),通过氮离子注入形成保护环(NPR)优化电场分布,同时实现2.87 kV高BV与1.3 V(@100 A/cm²)低Vf。
三、研究流程与方法
1. 器件设计与制备
- 衬底选择:采用MOCVD外延生长的β-Ga₂O₃晶圆(具体参数见补充材料)。
- 氮掺杂保护环(NPR)形成:
- 通过四次氮离子注入(能量/剂量:200 keV/2.8×10¹⁴ cm⁻²至30 keV/6.0×10¹³ cm⁻²)实现盒式掺杂分布(深度~300 nm,浓度~1.5×10¹⁹ cm⁻³)。
- 注入后1100°C氮气退火30分钟,激活杂质并修复晶格损伤。
- 台面刻蚀:以Ni为掩膜,BCL₃基干法刻蚀形成1.45 μm深台面。
- 电极与钝化:阳极采用Ni/Ti/Au多层金属,背面阴极经450°C快速退火优化欧姆接触,最后以SU-8光刻胶钝化。
对比实验设计
表征与仿真
四、主要研究结果
1. 电学性能突破
- NMT-SBD的BV达2.87 kV(MT-SBD仅1.62 kV),Ron,sp为3.68 mΩ·cm²,功率品质因数(PFOM)高达2.24 GW/cm²,超越SiC单极极限。
- 低Vf(1.3 V@100 A/cm²)源于Ni/Ga₂O₃低势垒接触的保留,较传统高BV设计降低导通损耗40%以上。
电场优化机制
工艺鲁棒性
五、结论与价值
1. 科学价值
- 首次将氮掺杂保护环与浅台面终端结合,为Ga₂O₃功率器件提供了一种兼容高BV与低Vf的终端设计方案。
- 揭示了NPR通过调控阳极边缘电场降低泄漏电流的物理机制,弥补了Ga₂O₃缺乏p型掺杂的工艺短板。
六、研究亮点
1. 创新结构设计:NPR在阳极沉积前形成,允许高温退火,解决了离子注入后热处理受限的行业难题。
2. 性能标杆:2.87 kV BV与1.3 V Vf的综合指标处于Ga₂O₃垂直SBD领域领先水平(图5)。
3. 可扩展性:该方案可推广至其他宽禁带半导体(如金刚石、AlN)的终端技术开发。
七、其他发现
- 补充实验显示:SU-8钝化层能有效抑制台面侧壁界面态,泄漏电流机制符合Frenkel-Poole发射模型(图2d)。
- 国家重点研发计划(2022YFB3605500)与福建省自然科学基金(2024J01252)为本研究提供支持。