作者及机构
本研究的通讯作者为Jing Zhang、Mingbin Yu、Guo-Qiang (Patrick) Lo(IEEE会员)和Dim-Lee Kwong(IEEE会士),均来自新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(Institute of Microelectronics, A*STAR)。该研究发表于2010年1月/2月的《IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics》第16卷第1期。
硅光子学(Silicon Photonics)近年来因其在超小型光子集成电路中的潜力而备受关注。然而,硅波导的高折射率对比度导致显著的结构双折射(structural birefringence),进而引发偏振模式色散(polarization-mode dispersion, PMD)、偏振相关损耗(polarization-dependent loss, PDL)等问题,限制了硅光子器件的应用。传统解决方案(如方形波导)因纳米级制造误差难以实现,而偏振分集方案(polarization diversity scheme)需要高效的偏振旋转器(polarization rotator)。
本研究旨在设计一种基于模式演化(mode evolution)的硅波导偏振旋转器,以实现高偏振消光比(polarization extinction ratio, PER)和低插入损耗(insertion loss),并探索其在不同激发条件下的性能。
偏振旋转器的核心原理是通过波导结构的渐变(tapered transition)实现TE(横电模)与TM(横磁模)模式的转换。研究团队采用三层波导结构:
- 输入波导:200 nm(宽)× 400 nm(高)的垂直波导,支持TM或TE模式。
- 过渡区:长度40–100 µm,通过渐变结构实现模式转换。
- 输出波导:400 nm(宽)× 200 nm(高)的水平波导。
仿真采用三维时域有限差分法(3D-FDTD),网格尺寸为20 nm(x/y轴)和40 nm(z轴),中心波长1550 nm。研究重点分析了两种激发条件:
1. TM→TE转换:输入TM模式,输出TE模式,有效折射率匹配为2.176。
2. TE→TM转换:输入TE模式,输出TM模式,有效折射率匹配为1.633。
波导基于绝缘体上硅(SOI)晶圆制备:
- 底层氧化层:2 µm厚SiO₂。
- 顶层硅:400 nm厚,通过两步干法刻蚀(dry etching)形成双层波导结构。
- 包层:2 µm厚SiO₂,采用高密度等离子体增强化学气相沉积(HDP PECVD)沉积。
过渡区长度设计为40–100 µm,总波导长度3 mm,两端渐缩至180 nm宽度以减少耦合损耗。
使用宽带放大自发辐射(ASE)光源(1530–1570 nm)和偏振保持光纤进行表征:
- TM→TE转换:测量输出光功率及PER,插入损耗为5–6 dB,PER约8 dB。
- TE→TM转换:插入损耗仅0.5–0.8 dB,PER达15 dB。
仿真验证:
实验性能:
制造误差分析:
本研究成功实现了基于400 nm × 200 nm硅波导的高效偏振旋转器,TE→TM转换的PER达15 dB,插入损耗 dB,且具备宽波长工作窗口(1450–1750 nm)。其科学价值在于:
1. 理论贡献:通过模式演化原理优化了硅波导偏振旋转器的设计,为偏振无关(polarization-independent)光子集成电路提供关键组件。
2. 工艺创新:在纳米级制造误差下仍保持高性能,证明了硅光子器件的可扩展性。
3. 应用潜力:适用于高速光通信(如10 Gbps数据传输)和集成光子器件(如滤波器、调制器)。
该研究为硅光子集成电路的偏振管理提供了高效、紧凑的解决方案,推动了偏振多样性技术的发展。