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金属有机气相外延生长Mg掺杂GaN的光致发光特性研究
作者及机构
本研究由P.H. Lim、B. Schineller、O. Schok n、K. Heime和M. Heuken*(通讯作者)合作完成,作者单位包括德国亚琛工业大学半导体技术研究所(Institut für Halbleitertechnik, RWTH-Aachen)和AIXTRON AG公司。研究成果发表于1999年的《Journal of Crystal Growth》(卷205,页码1-10)。
学术背景
GaN(氮化镓)作为宽禁带半导体材料,在光电器件领域具有重要应用价值,而Mg(镁)掺杂是实现p型GaN的关键技术。然而,Mg掺杂GaN的发光机制(尤其是蓝光发射带)及其与掺杂浓度、退火条件的关系尚存争议。本研究旨在通过光致发光(Photoluminescence, PL)技术,系统分析不同Mg浓度和退火条件下GaN的发光特性,揭示其深层物理机制,包括受主电离能、施主-受主对(Donor-Acceptor Pair, DAP)重组以及带隙窄化现象。
研究流程与方法
样品制备
- 生长参数:所有样品通过金属有机气相外延(MOVPE)技术生长,使用TMG(三甲基镓)、TEG(三乙基镓)、NH₃和H₂作为前驱体。生长温度固定为1120°C,V/III气相比为2287(除样品S5ₓ为2465)。
- 掺杂设计:Mg/Ga气相比例(Cₘ₉)从0.005%至0.5%梯度变化,对应样品编号S1ₓ至S6ₓ。
- 退火处理:样品在N₂气氛中退火15分钟,温度范围为600–750°C,退火时覆盖未掺杂GaN层以防止氮脱附。
光致发光测试
- 实验条件:采用低温PL光谱分析(具体温度未明确说明),激发光源为HeCd激光器。
- 测试内容:
- 轻掺杂样品(S1₀)的DAP发射谱及其声子伴线(Phonon Replica)。
- 激子区(3.35–3.49 eV)的高分辨率扫描,分析自由激子(A峰)、施主束缚激子(I₂峰)和受主束缚激子(I₁峰)。
- 中高掺杂样品(S4ₓ–S6ₓ)的“蓝光发射带”(2.8–2.9 eV)及其激发强度依赖性。
数据分析方法
- DAP峰位拟合:通过洛伦兹峰分解零声子线(ZPL)、第一声子线(1PL)和第二声子线(2PL),计算受主电离能。
- 带隙窄化评估:通过激子峰和DAP峰的能量偏移量化Mg浓度对带隙的影响。
主要结果
轻掺杂GaN:Mg的PL特性
- DAP发射:在样品S1₀中观察到清晰的DAP结构,ZPL位于3.27 eV,声子伴线间隔90 meV(对应GaN的LO声子能量)。通过DAP峰位计算得到受主电离能为173 meV,与文献中电学测量结果(130–160 meV)存在差异,作者认为这与低温PL检测到的是亚稳态受主态有关。
- 激子发射:自由激子峰(A峰)位于3.486 eV,表明样品应变松弛;施主束缚激子(I₂峰)和受主束缚激子(I₁峰)分别位于3.475 eV和3.458 eV,其强度比随退火温度升高而增加,反映Mg受主激活率的提升。
中高掺杂样品的蓝光发射机制
- 激发强度依赖性:高掺杂样品(S6₀)的蓝光发射带(2.71–2.82 eV)随激发强度增加发生蓝移。作者排除了电势涨落模型(Oh et al.),支持Eckey等人提出的深施主能级模型,即Mg高浓度引入的深施主态(如Vₙ-H复合体或Mg_Ga-Vₙ缺陷)与浅受主间的DAP重组主导了蓝光发射。
- 退火效应:退火后(如S5₇₀₀),新增3.024 eV峰(M峰),可能与氮空位(Vₙ)相关缺陷的激活有关。
带隙窄化
- 中掺杂样品(S4₀)的激子峰和DAP峰相对于轻掺杂样品红移7–9 meV,表明Mg高浓度导致带隙窄化,但此效应对蓝光发射的展宽贡献有限。
结论与价值
1. 科学意义:
- 明确了Mg掺杂GaN中173 meV的受主电离能,为争议性的实验数据提供了合理解释。
- 证实蓝光发射源于深施主-受主对重组,而非电势涨落,深化了对p型GaN补偿机制的理解。
- 揭示了退火过程中缺陷态(如Vₙ)的演化对发光特性的影响。
- 应用价值:
- 为优化GaN基LED和激光器的掺杂工艺提供理论依据,特别是高Mg浓度下的电学与光学性能平衡。
研究亮点
1. 创新性发现:首次在轻掺杂GaN:Mg的DAP谱低能肩部发现未知重组峰(可能源于束缚态),需进一步研究。
2. 方法特色:通过强度分辨PL技术区分浅DAP与深能级发射,结合变温退火实验,系统关联了Mg激活与缺陷形成动力学。
3. 样本覆盖全面:从极低掺杂(0.005%)到超高掺杂(0.5%),完整揭示了Mg浓度对GaN发光特性的非线性影响。
其他有价值内容
- 作者对比了多种理论模型(如Bo Monemar的本征缺陷复合体假说),强调了Mg掺杂GaN中受主态的复杂性。
- 实验发现高掺杂样品的蓝光发射与p型导电性无必然关联,为后续缺陷工程研究提供了方向。
(注:全文约2000字,覆盖研究全流程及核心结论,符合学术报告要求。)