本文由Yun Wang、Minglei Ma、Han Yun、Zeqin Lu、Xu Wang、Nicolas A. F. Jaeger和Lukas Chrostowski共同完成,研究团队来自加拿大不列颠哥伦比亚大学(University of British Columbia)电气与计算机工程系及Lumerical Solutions公司。论文发表于2016年12月的《IEEE Photonics Journal》(第8卷第6期),标题为《Ultra-Compact Sub-Wavelength Grating Polarization Splitter-Rotator for Silicon-on-Insulator Platform》,DOI编号10.1109/JPHOT.2016.2630849。
学术背景
本研究属于集成光子学领域,聚焦硅基绝缘体上硅(Silicon-on-Insulator, SOI)平台的偏振分束旋转器(Polarization Splitter-Rotator, PSR)设计。SOI平台因其高折射率对比度可实现纳米级光波导,但大模态双折射特性使其与单模光纤系统兼容性差。传统PSR器件存在尺寸大(数百微米)或对工艺误差敏感等问题。为此,团队提出基于亚波长光栅(Sub-Wavelength Grating, SWG)的非对称定向耦合器结构,旨在实现紧凑(35 μm × 5 μm)、高工艺容差的PSR器件,并优化带宽性能。
研究流程
设计方法学与仿真
- 步骤一:计算 strip waveguide(条形波导)的TM00模有效折射率(neff-tm)随宽度(wa)的变化,确定基准参数(wa=450 nm时neff-tm=1.545)。
- 步骤二:将SWG波导等效为折射率nb=2.43、宽度wb=670 nm的虚拟波导,通过模式求解器计算其TE00模有效折射率(neff-te),确保与TM00模在1550 nm波长相位匹配,且斜率一致以增强工艺容差。
- 步骤三:通过时域有限差分(FDTD)能带结构计算,确定SWG周期(Λ=300 nm)和填充因子(Fill Factor, FF=0.5),提取SWG波导的neff-te随波长变化曲线。
- 步骤四:基于超模理论计算耦合区长度。TM00模输入时,激发exy1和exy2超模,通过干涉效应实现偏振旋转;耦合长度lπ=24.6 μm由公式lπ=λ/2(neff,1−neff,2)确定。
关键结构设计
- SWG锥形耦合器:采用30周期线性渐变SWG(Λt=Λ,FFt=FF)和桥接结构(最小特征尺寸t1=60 nm),实现SWG波导至条形波导的高效耦合,插入损耗(IL)仅0.02 dB(1500-1600 nm波段)。
- 容差分析:通过3D FDTD仿真验证器件对波导宽度(±5 nm)和硅层厚度(±20 nm)变化的鲁棒性,并量化中心波长偏移率(1.5 nm/nm δwz)。
实验验证
- 制备工艺:采用电子束光刻(JEOL JBX-6300FS系统)制备测试结构,结合亚波长光栅耦合器(SWG coupler)实现TE/TM模输入输出。
- 测试结果:实测偏振转换效率(PCEtm-te)峰值-0.3 dB(1538 nm),1 dB带宽超50 nm;串扰(XTte-te和XTtm-tm)分别低于-15 dB和-10 dB。器件中心波长蓝移(1535 nm)归因于SWG填充因子的工艺偏差。
主要结果与逻辑关联
- 设计验证:仿真显示PSR的PCEtm-te峰值为-0.46 dB(1550 nm),带宽80 nm,优于传统条形波导PSR(带宽提升50%)。
- 实验匹配:实测性能与仿真趋势一致,但波长偏移揭示了FF工艺控制的重要性。耦合区长度的精确设计(24.6 μm)确保了超模干涉效率,而SWG锥形结构(<10 μm)实现了紧凑布局。
结论与价值
本研究通过SWG波导的色散工程,实现了高工艺容差、超紧凑的PSR器件,其科学价值在于:
1. 方法创新:首次将SWG等效折射率设计与超模理论结合,解决了相位匹配对工艺误差的敏感性。
2. 应用潜力:器件尺寸(35 μm × 5 μm)和带宽(>50 nm)适合大规模光子集成电路(PIC)的偏振管理需求,尤其适用于CMOS兼容的MPW代工服务。
亮点
- 结构创新:SWG锥形耦合器在亚微米尺度实现低损耗(0.02 dB)模式转换。
- 容差优化:通过等效波导设计,将波导宽度容差从传统PSR的±3 nm提升至±40 nm(文献对比)。
- 高效建模:采用FDTD能带计算替代全器件3D仿真,显著降低计算成本。
其他价值
研究团队开发的测试结构(含校准光栅对)和定制化测试系统(Agilent 81600B激光器)为后续器件优化提供了可靠平台。SEM图像(图9)清晰展示了SWG周期结构的工艺实现细节,佐证了电子束光刻的纳米级加工能力。