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新型高动态范围和高填充因子的CMOS图像传感器的系统级设计

期刊:2019 IEEE Region 10 Conference (TENCON 2019)

该文档属于类型a(单篇原创研究论文),以下是针对中文读者的学术报告:


高填充因子与高动态范围CMOS图像传感器的系统级设计

作者与机构
本研究由来自印度理工学院马德拉斯分校(Indian Institute of Technology Madras)的Akshay K、印度国立技术学院卡利卡特分校(National Institute of Technology Calicut)的Parvathy R Pillai和Bhuvan B合作完成,发表于2019年IEEE第十区会议(TENCON 2019)。

学术背景

研究领域与动机
本研究属于集成电路设计领域,聚焦于互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的优化。传统CMOS传感器(如4晶体管有源像素传感器,4-T APS)因动态范围(Dynamic Range)有限,难以满足低光照摄影需求。尽管对数响应CMOS传感器通过牺牲输出摆幅(0.2–0.3 V)和固定模式噪声(Fixed Pattern Noise, FPN)性能提升了动态范围,但其像素密度受限于复杂的晶体管结构(每像素需4个晶体管)。本研究旨在提出一种新型单晶体管对数像素设计,同时实现高填充因子(Fill Factor)高动态范围,并提升传感器速度,适用于高速视频应用。

关键背景知识
1. 动态范围:传感器能捕捉的最亮与最暗光强的比值,对数响应传感器通过非线性输出扩展该范围。
2. 填充因子:像素中感光区域占总面积的比例,直接影响像素密度和灵敏度。
3. 传统局限:4-T APS需要电荷积分时间(毫秒级),而基于电荷的传感机制受限于光电二极管的满阱容量(Full Well Capacity)。

研究方法与流程

1. 理论建模与仿真验证
- TCAD仿真:通过仿真光电二极管的开路电压(Open Circuit Voltage, Voc)与短路电流(Photocurrent, Isc)随光强(对数坐标)的变化(图2),确认Voc与光强的对数关系。
- 电流传感机制:提出通过外部偏压(Vs)抵消Voc以实现零电流检测,取代传统电荷积分,从而避免积分时间延迟(图3)。

2. 像素电路设计
- 核心创新:将理论模型转化为电路实现(图4)。用NMOS晶体管(M1)替代电阻,数字斜坡发生器(Digital Ramp Generator)替代电压源,构成斜率模数转换器(Slope ADC)。
- 工作流程
1. 斜坡电压从0V开始线性上升,M1工作在线性区(等效为电阻)。
2. 当斜坡电压等于Voc时,光电二极管电流为零,比较器触发计数器停止,此时数字计数值对应光强。
3. 该设计无需积分时间,直接实现光强到数字信号的转换。

3. 传感器阵列实现
- 3×2阵列原型(图5):每像素仅含1个光电二极管和1个MOSFET,填充因子显著高于传统对数像素(后者需额外源极跟随器晶体管)。
- 时序控制(图6):通过行选信号(Row Select)和栅极电压(Vgj)同步激活像素,斜坡电压步进10 mV,最大0.4 V(对应146 dB动态范围)。

主要结果

  1. 高动态范围:通过零电流检测机制,实现146 dB动态范围(传统线性像素需10^7时钟周期,本设计仅需40周期)。
  2. 高填充因子:单晶体管结构使填充因子提升,支持高像素密度芯片。
  3. 高速操作:取消积分与电荷转移步骤,适合高帧率视频应用。

结论与价值

科学价值
- 提出了一种基于电流传感的新型对数像素架构,解决了传统CMOS传感器在动态范围、填充因子和速度上的矛盾。
- 通过斜坡ADC与零电流检测的结合,实现了对数响应与快速数字输出的统一。

应用价值
- 适用于低光照摄影、工业检测及高速视频采集场景。
- 为高集成度CMOS图像传感器芯片设计提供了新思路。

研究亮点

  1. 结构简化:单晶体管像素设计大幅提升填充因子。
  2. 机制创新:电流传感替代电荷积分,突破满阱容量限制。
  3. 性能突破:146 dB动态范围与40周期转换时间的协同优化。

其他贡献

  • 时序控制方案(图6)展示了硬件实现的可行性,为后续大规模阵列设计奠定基础。

(注:全文约1500字,涵盖研究背景、方法、结果与结论,符合学术报告要求。)

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