分享自:

集成等离子体结构的窄带碲镉汞红外光电探测器

期刊:Optics LettersDOI:10.1364/ol.486788

窄带碲镉汞红外光电探测器与集成等离子体结构的研究报告

一、 研究团队与发表信息

本研究由周子骥、桑茂盛(共同一作)、张金国、温正吉、邱千力、徐倩倩、谭冲、周冬杰、乔慧、李向阳、孙燕、戴宁、褚君浩及郝加明(通讯作者)共同完成。研究团队主要来自中国科学院上海技术物理研究所红外物理国家重点实验室,合作单位包括中国科学院大学、复旦大学光电研究院以及中国科学院大学杭州高等研究院。该研究成果以题为“Narrowband HgCdTe infrared photodetector with integrated plasmonic structure”的论文形式,于2023年4月1日发表在光学领域的知名期刊《Optics Letters》(第48卷,第7期)上。

二、 学术背景与研究目的

本研究属于红外光电探测技术与纳米光子学(Nanophotonics)的交叉领域,具体聚焦于利用等离子体激元(Plasmonic)结构来提升和调控碲镉汞(Hg1-xCdxTe, 简称MCT)红外光电探测器的性能。

研究背景:红外光是波长长于可见光的电磁波,承载着丰富的信息,在军事、安防、医疗、环境监测等领域有广泛应用。探测红外光需要高性能的红外光电探测器。在过去的半个多世纪里,碲镉汞(MCT)材料因其带隙可调、吸收系数高、载流子迁移率高、载流子寿命长等优异特性,一直是制备高性能红外光电探测器的首选材料。然而,随着应用需求的不断增长,对探测器性能提出了更高要求,包括更高的响应率(Responsivity)、更低的噪声、更小的器件尺寸以及更高的集成度。特别是,具有窄带响应特性的探测器在光谱分析、主动探测(如对抗红外干扰)等应用中尤为重要。传统的MCT探测器通常具有较宽的响应波段,实现窄带响应需要额外的、通常较为复杂和笨重的滤光片。

近年来,等离子体激元学(Plasmonics)因其能够以前所未有的自由度操控电磁波而受到广泛关注。通过在器件表面或内部引入亚波长尺度的金属或介质结构(即等离子体激元结构),可以激发局域表面等离子体共振(Localized Surface Plasmon Resonance, LSPR)等效应,实现对光场的强烈局域和增强,从而精确调控光与物质的相互作用。这种技术已被成功应用于太阳能电池、传感、催化等多个领域,展示了其在增强半导体器件性能方面的巨大潜力。然而,由于MCT材料成本高昂、工艺复杂且材料本身较为脆弱,将等离子体激元结构成功集成到MCT探测器中的实验报道非常罕见。

研究目的:基于上述背景,本研究旨在探索并实验验证将等离子体激元结构集成到MCT中波红外光电探测器中的可行性。具体目标是:1)设计并制备一种集成等离子体激元结构的MCT探测器;2)通过实验证明该结构能够有效调制探测器的光谱响应,实现窄带效应;3)验证该结构能够显著增强探测器在特定波长下的响应性能;4)通过数值模拟深入理解其物理机制,为未来设计新型高性能、可定制的红外探测器提供新思路。

三、 详细研究流程与方法

本研究包含器件设计、制备、性能测试和理论模拟四个主要流程,采用了对比研究的方法(制备了带有等离子体激元结构的样品和不带该结构的参考样品)。

1. 器件设计与制备流程: 研究首先通过分子束外延(Molecular Beam Epitaxy, MBE)或气相外延(Vapor-Phase Epitaxy)方法,在经过清洁的p型碲锌镉(CdZnTe)衬底上生长了约6微米厚的p型碲镉汞(Hg1-xCdxTe)吸收层。随后,利用紫外光刻(UV Lithography)和离子注入(Ion Implantation)技术,在光敏区域形成pn结。为了钝化表面、减少表面复合,采用热蒸发法(Thermal Evaporation)依次生长了厚度均为50纳米的碲化镉(CdTe)和硫化锌(ZnS)钝化层。接着,通过光刻和热蒸发工艺制备了器件的电极。

关键创新步骤——等离子体激元结构的集成:研究团队采用激光直写(Laser Direct Writing)技术在目标样品的光敏区域表面(钝化层之上)完成了微结构图案的制备。然后,利用电子束蒸发(Electron Beam Evaporation)依次沉积了500纳米厚的硅(Si)和30纳米厚的金(Au),形成了最终的Si/Au复合等离子体激元结构。与此同时,另一部分未进行此步骤的器件被保留作为对照参考样品。这一集成工艺是本研究的核心创新点之一,它确保了等离子体结构被制备在钝化层之上,避免了直接损伤脆弱的MCT半导体材料,从而保证了器件基本的电学性能不受影响。

2. 器件结构与参数: 最终制备的器件结构从下至上依次为:CdZnTe衬底、p型MCT吸收层(~6 µm)、n型区域(~1 µm,由离子注入形成)、CdTe/ZnS钝化层(各50 nm)以及最顶层的Si/Au等离子体激元结构阵列。器件的有效工作区域(即等离子体结构阵列覆盖区域)直径为150微米。等离子体结构单元为周期性排列的方形“砖块”结构,每个单元由底部的硅纳米砖(Si Nanobrick)和顶部的金纳米片(Au Nanosheet)堆叠而成。通过数值优化,确定的结构参数为:硅砖厚度d=500 nm,金片厚度t=30 nm,砖/片边长w=1.6微米,单元周期a=3微米。扫描电子显微镜(SEM)图像清晰地展示了制备出的结构形貌,证明了工艺的成功。

3. 光电性能测试: 为了验证器件性能,研究在77 K(液氮温度,这是红外探测器常用的工作温度)下对样品和参考样品进行了全面的光电特性测量。测试内容包括: * 暗电流-电压(I-V)特性:在无光照条件下测量器件的电流随偏压的变化,用于评估器件的电学质量(如pn结特性、漏电流大小)。结果显示,集成等离子体结构的样品与参考样品的I-V曲线没有显著差异,证明等离子体结构的制备过程没有损害器件的电学性能。 * 光谱响应率(Responsivity)测量:测量器件在不同波长红外光照射下产生的光电流与入射光功率的比值。这是评估探测器灵敏度最关键的性能参数之一。 * 外量子效率(External Quantum Efficiency, EQE)计算:由响应率数据计算得出,表示每个入射光子能够产生并被收集的电子数,反映了器件的光电转换效率。 * 探测率(Detectivity, D*)计算:综合考虑器件的响应率和噪声水平,是衡量探测器探测微弱信号能力的核心指标。

4. 数值模拟与机理分析: 为了深入理解实验现象背后的物理机制,研究团队采用了时域有限差分法(Finite-Difference Time-Domain, FDTD)进行了全波电磁模拟。模拟中,介质和金属的光学参数取自标准数据库(Palik手册),MCT的关键参数来自文献公式。模拟计算了MCT吸收层内的光吸收分布和总量。通过假设MCT材料的内量子效率(Internal Quantum Efficiency, IQE)为0.9,可以从模拟的吸收谱推导出理论响应率谱。此外,模拟还计算了特定波长下(如峰值响应波长3.4微米和谷值波长3微米)器件横截面上的电磁场和吸收功率的空间分布,以直观展示等离子体结构的局域增强效应。

四、 主要研究结果与分析

1. 电学特性结果:暗态I-V曲线表明,集成等离子体结构的器件保持了良好的二极管特性,其曲线与参考器件基本重合。这一结果至关重要,它排除了工艺过程引入电学缺陷的可能性,确保了后续观察到的光电性能差异主要来源于等离子体结构的光学调制效应,而非电学特性的改变。

2. 光电性能关键结果: * 窄带响应与响应率增强:光谱响应率测量结果(图3b)清晰显示,与具有宽谱响应的参考器件相比,集成等离子体结构的器件表现出显著的窄带响应效应。其响应峰集中在约3.4微米波长附近。更重要的是,在该峰值波长处,集成等离子体结构器件的响应率接近2 A/W,比参考器件(响应率曲线较为平坦)高出约34%。这直接证明了等离子体结构不仅能“滤光”(实现窄带),还能在目标波段“聚光”(实现增强)。 * 高外量子效率:计算得到的外量子效率曲线(图3c)显示,在3.4微米峰值处,器件的外量子效率接近80%。如此高的效率归因于等离子体结构强大的能量局域化效应,将入射光能量有效地“束缚”并引导至MCT吸收层内。 * 探测率显著提升:得益于响应率的增强,器件的峰值探测率D*达到了约 9 × 10^9 cm·Hz^(12)·W^(-1),相比参考器件提升了约70%。这表明该器件在探测微弱红外信号方面具有更优的性能。

3. 模拟结果与机理验证: * 吸收谱与响应谱的吻合:FDTD模拟计算出的MCT吸收谱(图4b)显示,集成等离子体结构的器件在截止波长附近(对应响应峰值区域)的吸收率明显高于参考器件。基于此吸收谱和假设的IQE计算出的理论响应率谱(图4c实线)与实验测量得到的响应率谱(图4c虚线)高度吻合。这强有力地证明,观测到的光电响应增强和窄带效应确实源于等离子体结构引入的吸收增强。 * 电磁场分布揭示物理图像:通过分析特定波长下的吸收功率空间分布(图4d-i),研究直观地揭示了其工作机制。在峰值波长3.4微米处(图4f),集成等离子体结构的器件其光吸收高度集中在MCT层靠近表面活性区的区域,能量被局域在等离子体结构下方。相比之下,参考器件在同一波长下的吸收分布则较为弥散(图4i)。这种强烈的局域化效应不仅增强了吸收,也有利于光生载流子的收集(因为吸收发生在靠近pn结耗尽区的区域)。而在非共振波长(如3微米,图4e和h),集成等离子体结构器件的吸收反而弱于参考器件,这正是其能够实现窄带响应的原因——等离子体结构像一把“光学梳子”,只允许特定波长的光被高效吸收。

五、 研究结论与价值

本研究成功设计、制备并验证了一种集成Si/Au等离子体激元结构的窄带碲镉汞中波红外光电探测器。主要结论如下: 1. 可行性验证:成功实现了等离子体结构与高性能但工艺敏感的MCT探测器的集成,且未损害其基础电学性能。 2. 性能突破:实验证明,该集成结构能有效调制探测器光谱响应,实现显著的窄带效应,并在目标波长(3.4 µm)处将峰值响应率提升34%,峰值探测率提升70%,外量子效率高达近80%。 3. 机制阐明:通过FDTD模拟与实验的相互印证,明确揭示了性能提升的物理机制:表面等离子体激元结构通过激发局域电磁共振,将入射红外光能量高效局域并耦合到MCT吸收层的关键区域,从而实现了选择性吸收增强和光谱整形。

研究价值: * 科学价值:为利用纳米光子学手段调控传统体材料半导体器件的光电性能提供了一个成功范例。它深化了对等离子体激元结构与红外探测器相互作用机理的理解,特别是证明了通过精心设计表面结构,可以突破传统探测器光谱响应由材料本身带隙决定的限制,实现“光学带隙”与“电学带隙”的分离与协同设计。 * 应用价值:为开发新一代高性能、小型化、可定制化的红外探测器开辟了新路径。这种无需外加滤光片即可实现窄带、高响应探测的能力,在需要特定波长探测或抑制背景干扰的应用场景(如气体传感、光谱成像、红外对抗等)中具有重要潜力。该研究展示的方法可以扩展到其他波段和其他半导体材料体系。

六、 研究亮点

  1. 首创性的工艺集成:在脆弱的MCT探测器钝化层上成功集成纳米尺度的等离子体结构,解决了工艺兼容性难题,是实验上的重要突破。
  2. 显著的性能提升:同时实现了窄带响应和响应率/探测率的显著增强,且实验数据与理论模拟高度吻合,结论坚实可靠。
  3. 清晰的物理机制阐释:通过系统的电磁模拟和场分布分析,清晰、直观地揭示了等离子体结构的局域场增强效应是性能提升的根本原因,建立了从结构设计到性能输出的完整逻辑链条。
  4. 强大的可扩展性:所提出的“等离子体结构+探测器”的范式具有普适性,通过改变等离子体结构的几何参数(尺寸、周期、材料),理论上可以自由调谐探测器的中心响应波长、带宽和增强因子,为实现探测器性能的“按需定制”提供了强有力的工具。

七、 其他有价值内容

本研究得到了中国国家重点研发计划、国家自然科学基金、上海市科委等多个重要科研项目的资助,体现了该研究方向的重要性。论文提供了详尽的补充材料(Supplement 1),包含了更详细的工艺步骤、结构参数优化过程以及额外的电磁场分布图,为同行复现和深入研究提供了宝贵资料。作者声明无利益冲突,并愿意在合理要求下提供研究数据,遵循了良好的学术规范。

上述解读依据用户上传的学术文献,如有不准确或可能侵权之处请联系本站站长:admin@fmread.com