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自适应光强高动态范围CMOS图像传感器的研究

期刊:University of Electronic Science and Technology of China

该文档属于类型a(单篇原创研究论文),以下是学术报告内容:

作者及机构
本研究的作者为雷晓,指导教师为电子科技大学王向展副教授。论文于2016年提交至电子科技大学,作为硕士学位论文完成。


学术背景

本研究属于微电子学与固体电子学领域,聚焦于CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor, CIS)的动态范围增强技术。传统CMOS图像传感器因读出噪声大、动态范围(Dynamic Range, DR)低(约60 dB),在强光或弱光环境下易出现曝光过量或不足的问题,严重制约成像质量。为此,作者提出了一种基于自适应光强检测的新型曝光控制方案,旨在通过精确锁定环境光强并动态调整曝光时间,实现高动态范围成像(目标达107.6 dB以上)。

研究背景涵盖以下关键技术:
1. CMOS图像传感器架构:包括像素单元(光电二极管、读出电路)、信号处理电路(相关双采样Correlated Double Sampling, CDS、模数转换器ADC)及时序控制电路。
2. 动态范围增强技术:对比分析了自动重置、图像压缩(如对数积分)和曝光控制(如二次曝光、多重曝光)的优劣,指出现有技术存在信噪比突降(SNR dip)、电路复杂度高或填充率低等问题。

研究目标为:
- 提出改良的曝光控制方案,解决信噪比突降问题;
- 设计兼容标准0.18 μm BiCMOS工艺的电路,实现自适应光强检测与曝光调整;
- 通过仿真验证方案可行性。


研究流程

研究分为四个主要阶段:

1. 动态范围增强技术分析与方案设计

  • 问题分析:通过公式推导,量化二次曝光与多重曝光的动态范围(DR)和信噪比(SNR)。发现当光电流 ( I{ph} ) 超过阈值 ( Q{max}/(t{int1}+t{int2}) - I_d ) 时,SNR会因分段曝光出现突降(图3-5)。
  • 方案改进:提出新型曝光控制电路,核心包括:
    • 光强检测电路:基于计数器实时量化环境光强;
    • 可编程分频器:根据光强动态调整曝光时间 ( t_{int} ),避免固定分段导致的SNR损失;
    • 时序优化:整合阵列扫描与曝光控制,提升扫描效率。

2. 读出链电路设计与仿真

  • 像素单元:选用n+-psub光电二极管,源随像素结构。针对重置不完全问题,提出亚阈值区开关补偿技术。
  • 信号处理电路
    • 电荷放大器:兼具采保(Sample-and-Hold)与SNR增强功能;
    • 单斜率ADC(SS-ADC):采用电阻梯DAC,支持10位分辨率,为光强检测提供数据;
    • 数字CDS(DCDS):优化数据选择器结构,抑制列固定模式噪声(FPN)。
  • 工艺验证:基于0.18 μm BiCMOS工艺完成电路仿真。

3. 时序电路设计

  • 光强检测电路:利用SS-ADC输出数据驱动计数器,快速判定光强等级(强/中/弱)。
  • 曝光控制电路:可编程分频器根据光强切换曝光时间,实现三种模式:
    • 强光:短曝光(防饱和);
    • 弱光:长曝光(提升灵敏度);
    • 中等光强:均衡曝光。
  • 阵列扫描电路:与传统行扫描兼容,确保高分辨率应用可行性。

4. 整体仿真与验证

  • 仿真工具:Cadence(电路设计)、MATLAB(成像效果分析)。
  • 测试场景:强光、弱光、中等光强环境,对比传统固定曝光与自适应曝光模式的成像效果。
  • 结果:自适应曝光模式下,动态范围提升至107.6 dB,且未出现SNR突降(图5-2)。

主要结果与结论

  1. 动态范围提升:改良方案通过光强自适应调整,动态范围达107.6 dB,超越传统二次曝光技术的109 dB且避免SNR突降。
  2. 电路性能
    • 源随像素重置不完全问题解决,填充率保持40%以上;
    • DCDS电路数据吞吐量提升,支持千万级像素阵列;
    • SS-ADC光强检测速度满足实时性需求。
  3. 成像效果:MATLAB仿真显示,自适应曝光在三种光强环境下均优于固定曝光,强光无饱和、弱光细节保留(图5-3)。

科学价值
- 理论层面:揭示了分段曝光导致SNR突降的机理,提出动态调整曝光时间的解决方案;
- 应用层面:为高动态范围CMOS图像传感器设计提供可量产的技术路径,适用于医疗、工业检测等领域。


研究亮点

  1. 创新性方案:首次将可编程分频器引入曝光控制,实现光强自适应的动态范围优化。
  2. 关键技术突破
    • 数字CDS结构优化,解决大规模阵列的噪声抑制难题;
    • 单斜率ADC复用为光强检测模块,减少硬件开销。
  3. 工艺兼容性:全电路基于标准0.18 μm工艺,具备产业化潜力。

其他价值

论文还探讨了CMOS图像传感器的未来方向,如三维成像集成、运动追踪等,为后续研究提供参考。

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