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学科：电气科学与工程

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父学科：工程学

印刷电路板嵌入式功率半导体技术综述
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半导体先进封装技术的系统文献综述：革新行业
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european journal of advances in engineering and technology
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SiC功率模块封装技术综述：挑战、进展与新兴问题
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IGBT模块失效模式与寿命测试综述
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功率模块封装方案的综述
半导体科学与信息器件
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电气科学与工程
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高导热氮化硅基板在功率半导体中的应用
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PCIM Europe 2016
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碳化硅功率模块封装综述：布局、材料系统及集成
材料学
电气科学与工程
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预弯曲基底设计在IGBT功率模块封装组装中的研究
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基于自回归模型的北欧电力市场日前价格预测
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电极与皮肤表面接触阻抗的深入探究及其在电生理记录中的应用
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基于高阶滑模观测器与惯性识别的永磁同步电机补偿控制
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10th Int. Particle Accelerator Conf. IPAC2019
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数学和统计学