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学科：半导体科学与信息器件

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父学科：信息科学

MMC-HVDC系统中IGCT极端故障的系统分析及特性研究——第一部分：器件结构、爆炸特性及优化
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于7个月前
WhisperFuzz：检测和定位处理器时序漏洞的白盒模糊测试方法
电子科学与信息系统
信息科学
半导体科学与信息器件
计算机科学
33rd USENIX Security Symposium
分享于7个月前
用于高功率IGCT低热阻封装的铜/金刚石复合电极
半导体科学与信息器件
信息科学
金属材料
材料学
电气科学与工程
工程学
2025 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia)
分享于7个月前
区块链安全增强：混合共识算法与机器学习技术的结合
半导体科学与信息器件
信息科学
人工智能
电子科学与信息系统
计算机科学
scientific reports
分享于7个月前
多尖端场发射电子枪形成的环形电子流特性
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
电磁学
物理学
ieee transactions on electron devices
分享于7个月前
利用定制超薄IGZO实现真正非易失性高速DRAM单元
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
Adv. Mater.
分享于7个月前
铅卤化物钙钛矿半导体探测器在伽马和X射线传感中的器件物理视角
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
材料学
材料化学
Appl. Phys. Lett.
分享于7个月前
功率半导体器件金属互连的数值模拟与优化
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
Proceedings of the 22nd International Symposium on Power Semiconductor Devices & ICs
分享于7个月前
高性能MEMS压力传感器的进展：设计、制造与封装
半导体科学与信息器件
信息科学
机械
工程学
生物医学工程
医学
Microsystems & Nanoengineering
分享于7个月前
基于几何平均计算的MPPT偏置同步电荷提取接口在压电能量收集中的应用
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
2025 IEEE International Solid-State Circuits Conference
分享于7个月前
SiC器件在短时功率和热脉冲下的过流能力研究
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
凝聚态物理
物理学
2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
分享于8个月前
基于硅光子技术的高密度集成光学I/O技术
电子科学与信息系统
信息科学
半导体科学与信息器件
光学
物理学
光信息科学与光电子学
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
分享于8个月前
1.2千伏、400安培SiC MOSFET模块的短路和过载门极驱动双重保护方案的设计、分析与讨论
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于8个月前
功率模块高温电子封装：烧结与瞬态液相键合技术的进展
电气科学与工程
工程学
材料化学
化学
金属材料
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
j mater sci: mater electron
分享于8个月前
具有非晶硅覆盖层的稳健硅波导偏振旋转器
光信息科学与光电子学
信息科学
半导体科学与信息器件
光学
物理学
IEEE Photonics Journal
分享于8个月前

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数学和统计学