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学科：半导体科学与信息器件

分享文献数：618

文集数：0

父学科：信息科学

功率模块封装方案的综述
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料学
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
分享于5个月前
高导热氮化硅基板在功率半导体中的应用
无机非金属材料
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
PCIM Europe 2016
分享于5个月前
计算任意电压和温度应力条件下时间依赖电介质击穿的解析马尔可夫模型
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
材料学
IEEE Transactions on Electron Devices
分享于5个月前
单步与多步陷阱辅助隧穿电流——第一部分：理论
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
ieee transactions on electron devices
分享于5个月前
基于压缩感知技术的超低零交叉点长距离OFDR研究
光信息科学与光电子学
信息科学
光学
物理学
半导体科学与信息器件
Journal of Lightwave Technology
分享于5个月前
锆碳化物纳米针电子源的稳定场发射
纳米科学
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料化学
凝聚态物理
物理学
nanomaterials
分享于5个月前
关于介电薄膜本征击穿的威布尔形状因子及其精确实验测定——第一部分：理论、方法学与实验技术
电气科学与工程
工程学
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Electron Devices
分享于5个月前
关于介电薄膜固有击穿的威布尔形状因子及其精确实验测定——第二部分：实验结果与应力条件的影响
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Electron Devices
分享于5个月前
介电击穿过程的事实与误区——第二部分：击穿后与变异性
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
凝聚态物理
物理学
IEEE Transactions on Electron Devices
分享于5个月前
基于交叉耦合互补电荷泵和超低压环形振荡器的57 mV升压转换器集成冷启动技术
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
IEEE Journal of Solid-State Circuits
分享于5个月前
可控前向安全基于身份的加密与等式测试在隐私保护文本相似性分析中的应用
半导体科学与信息器件
信息科学
人工智能
计算机科学
information sciences
分享于5个月前
使用忆阻器计算内存芯片进行联邦学习
人工智能
信息科学
半导体科学与信息器件
计算机科学
生物医学工程
医学
nature electronics
分享于6个月前
电网形成逆变器的故障电流限制与电网规范合规性——第一部分：问题陈述
能源工程与动力工程
工程学
电气科学与工程
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Sustainable Energy
分享于6个月前
半导体图案覆盖的先进测量技术与工艺控制
半导体科学与信息器件
信息科学
光学
物理学
Proc. of SPIE
分享于6个月前
利用RFID MOSFET实现无感ECG监测的ZeroECG系统
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
电子科学与信息系统
循环系统
医学
生物医学工程
ACM MobiCom '24
分享于6个月前

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数学和统计学