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学科：半导体科学与信息器件

分享文献数：777

文集数：0

父学科：信息科学

基于修饰光子-声子蚀刻的结晶玻璃基底高速平坦化
光信息科学与光电子学
信息科学
半导体科学与信息器件
纳米科学
化学
无机非金属材料
材料学
电气科学与工程
工程学
凝聚态物理
物理学
光学
appl. phys. a
分享于1个月前
利用低压雾化学气相沉积在蓝宝石(0001)上实现锡辅助外延生长高结晶度κ/ε-Ga₂O₃
材料化学
化学
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
Appl. Phys. Lett.
分享于1个月前
β-Ga2O3中的带弯曲和表面缺陷研究
无机非金属材料
材料学
凝聚态物理
物理学
材料化学
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
Appl. Phys. Lett.
分享于1个月前
β-Ga2O3用于宽禁带电子与光电子器件的综合评述
半导体科学与信息器件
信息科学
Semiconductor Science and Technology
分享于1个月前
面向压接式IGBT模块短路耐受能力提升的针对性优化封装
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于1个月前
温度梯度对烧结银贴装SiC功率模块裂纹扩展及性能退化的影响研究
半导体科学与信息器件
信息科学
机械
工程学
凝聚态物理
物理学
材料学
2025 26th international conference on electronic packaging technology (icept)
分享于1个月前
Ag-Si合金中的亚稳相：非晶态硅与Ag-结节介导的键合
材料学
金属材料
半导体科学与信息器件
信息科学
电子科学与信息系统
材料化学
化学
scientific reports
分享于1个月前
用于IGBT压装模块的创新金属系统
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
ISPSD
分享于1个月前
用于TSV结构电热力仿真的基于边缘的光滑有限元法
半导体科学与信息器件
信息科学
力学
2025 26th international conference on electronic packaging technology (icept)
分享于1个月前
一种用于集成电路电-热-机械耦合仿真的等效多物理电路框架
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
力学
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
分享于1个月前
电-热-机械载荷条件下PP-IGBT芯片表面损伤仿真
材料学
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
2024 25th international conference on electronic packaging technology (icept)
分享于1个月前
MMC工况下压接式IGBT器件疲劳失效演变的实验研究
能源工程与动力工程
工程学
电气科学与工程
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于1个月前
通过初始雾流稳定改善κ-Ga2O3在c面蓝宝石上的异质外延
电气科学与工程
工程学
无机非金属材料
材料学
材料化学
化学
纳米科学
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
thin solid films
分享于1个月前
锡辅助分子束外延合成ϵ-Ga₂O₃
凝聚态物理
物理学
材料化学
化学
纳米科学
半导体科学与信息器件
信息科学
Physical Review Applied
分享于1个月前
锡诱导κ-Ga₂O₃相稳定及雾化学气相沉积增强热稳定性研究
凝聚态物理
物理学
材料化学
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
ACS Omega
分享于1个月前

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数学和统计学