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学科：半导体科学与信息器件

分享文献数：777

文集数：0

父学科：信息科学

基于液态金属热界面材料的压接式IGBT器件热接触电阻优化研究
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于1个月前
具有极高电流和热性能的功率IGBT压接式封装
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于1个月前
表面效应对氮化镓化学传感器影响的理论研究
凝聚态物理
物理学
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
分析化学
化学
applied surface science
分享于1个月前
极ε-氧化镓的异质结界面可调二维电子气的极化外延工程
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
Appl. Phys. Lett.
分享于1个月前
正交晶系Ga2O3薄膜的应力-应变状态与压电极化：基于生长取向的研究
半导体科学与信息器件
信息科学
材料学
凝聚态物理
物理学
materials & design
分享于1个月前
CeO₂ (001)衬底上β-Ga₂O₃ (201)薄膜的外延生长及光电特性研究
半导体科学与信息器件
信息科学
物理学
材料化学
化学
凝聚态物理
Journal of Materials Chemistry C
分享于1个月前
β-Ga₂O₃/AlN异质结构中的极性依赖能带排列与二维电子气局域化
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
Journal of Alloys and Compounds
分享于1个月前
用于实现单相ε-Ga₂O₃外延的可调谐相稳定优化
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
材料化学
化学
Journal of Alloys and Compounds
分享于1个月前
压装IGBT器件整体疲劳失效演变的建模与分析
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Electron Devices
分享于1个月前
压装式IGBT芯片中压力分布对动态雪崩的影响
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于1个月前
温度对压接式IGBT内部压力分布的影响
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于1个月前
硅基毫米波SoC在短程雷达成像与传感中的研究进展
生物医学工程
医学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
电子科学与信息系统
ieee transactions on circuits and systems—ii: express briefs
分享于1个月前
考虑短路和雪崩击穿故障中热失控失效的SiC DMOSFET行为模型
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
electronics
分享于1个月前
基于金属二硫化物垂直异质结构的范德华器件界面工程以增强光响应
纳米科学
化学
光信息科学与光电子学
信息科学
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
Nano Letters
分享于1个月前
κ-Ga₂O₃/AlN异质结界面的二维空穴气形成研究
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
journal of alloys and compounds
分享于2个月前

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数学和统计学