分享文献列表（信息科学） - Fmread

学科：信息科学

分享文献数：8307

文集数：0

子学科：

光信息科学与光电子学

半导体科学与信息器件

计算机科学

电子科学与信息系统

大面积18 mm×18 mm单晶金刚石的电学和热学性能评估用于功率模块
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
材料学
电气科学与工程
工程学
EPE'19 ECCE Europe
分享于8个月前
利用机器学习选择基础科学和应用驱动的实验以改进核数据
人工智能
信息科学
核物理
物理学
计算机科学
Physical Review X
分享于8个月前
海洋电场变频调谐窄带抑制噪声的测量方法
电子科学与信息系统
信息科学
电磁学
物理学
海洋科学
地球科学
电气科学与工程
工程学
仪器仪表学报
分享于8个月前
DFGMM-FL：一种双特征高斯混合模型用于联邦学习中抵御投毒攻击的鲁棒防御
人工智能
信息科学
计算机科学
computer networks
分享于8个月前
基于信息最大化图嵌入的层次图卷积网络在人群自闭症谱系障碍检测中的应用
影像医学与核医学
医学
人工智能
信息科学
神经科学与心理学
生命科学
精神卫生和精神病学
生物医学工程
计算机科学
IEEE Journal of Biomedical and Health Informatics
分享于8个月前
Ag/金刚石复合烧结浆料的开发及其在SiC功率模块中的热冲击可靠性评估
半导体科学与信息器件
信息科学
材料化学
化学
金属材料
材料学
电气科学与工程
工程学
journal of materials research and technology
分享于8个月前
IGBT模块封装材料的优化选择
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料学
microelectronics reliability
分享于8个月前
基于高压氮化铝陶瓷衬底的GAN多芯片半桥功率模块
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于8个月前
印刷电路板嵌入式功率半导体技术综述
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
power electronic devices and components
分享于8个月前
半导体先进封装技术的系统文献综述：革新行业
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
european journal of advances in engineering and technology
分享于8个月前
SiC功率模块封装技术综述：挑战、进展与新兴问题
金属材料
材料学
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
无机非金属材料
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
分享于8个月前
IGBT模块失效模式与寿命测试综述
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Access
分享于8个月前
功率模块封装方案的综述
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料学
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
分享于8个月前
高导热氮化硅基板在功率半导体中的应用
无机非金属材料
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
PCIM Europe 2016
分享于8个月前
基于光电容积脉搏波的无创血压连续测量研究进展
循环系统
医学
人工智能
信息科学
计算机科学
生物医学工程
科学技术与工程
分享于8个月前

上一页下一页

共 8307 条数据

1
332
333
334
335
336
554