分享文献列表（电气科学与工程） - Fmread

学科：电气科学与工程

分享文献数：1831

文集数：0

父学科：工程学

短路条件下压装IGBT模块的运行研究
材料化学
化学
电气科学与工程
工程学
金属材料
材料学
ieee transactions on advanced packaging
分享于9天前
用于IGBT压装模块的创新金属系统
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
ISPSD
分享于9天前
一种用于集成电路电-热-机械耦合仿真的等效多物理电路框架
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
力学
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
分享于10天前
电-热-机械载荷条件下PP-IGBT芯片表面损伤仿真
材料学
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
2024 25th international conference on electronic packaging technology (icept)
分享于10天前
基于有限元法的不同焊料IGBT模块可靠性仿真研究
金属材料
材料学
工程学
电气科学与工程
Metals
分享于10天前
采用相场模型和有限元分析研究功率模块中键合线的电-热-机械退化与裂纹扩展
电气科学与工程
工程学
金属材料
材料学
生物医学工程
医学
机械
凝聚态物理
物理学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于10天前
MMC工况下压接式IGBT器件疲劳失效演变的实验研究
能源工程与动力工程
工程学
电气科学与工程
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于10天前
基于S型局部有源忆阻器的周期与混沌振荡器
生物医学工程
医学
电气科学与工程
工程学
IEEE Transactions on Circuits and Systems—I: Regular Papers
分享于10天前
具有低幅热机械应力和初始缺陷的功率模块长期可靠性评估
材料学
电气科学与工程
工程学
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
分享于11天前
全双工基础设施节点的无源自干扰抑制
电气科学与工程
工程学
电子科学与信息系统
信息科学
ieee transactions on wireless communications
分享于11天前
通过初始雾流稳定改善κ-Ga2O3在c面蓝宝石上的异质外延
电气科学与工程
工程学
无机非金属材料
材料学
材料化学
化学
纳米科学
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
thin solid films
分享于11天前
基于液态金属热界面材料的压接式IGBT器件热接触电阻优化研究
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于12天前
具有极高电流和热性能的功率IGBT压接式封装
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于12天前
表面效应对氮化镓化学传感器影响的理论研究
凝聚态物理
物理学
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
分析化学
化学
applied surface science
分享于12天前
压装IGBT器件整体疲劳失效演变的建模与分析
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Electron Devices
分享于12天前

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数学和统计学