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学科：半导体科学与信息器件

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父学科：信息科学

Ag/金刚石复合烧结浆料的开发及其在SiC功率模块中的热冲击可靠性评估
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IGBT模块封装材料的优化选择
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半导体先进封装技术的系统文献综述：革新行业
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SiC功率模块封装技术综述：挑战、进展与新兴问题
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IGBT模块失效模式与寿命测试综述
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高导热氮化硅基板在功率半导体中的应用
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计算任意电压和温度应力条件下时间依赖电介质击穿的解析马尔可夫模型
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关于介电薄膜固有击穿的威布尔形状因子及其精确实验测定——第二部分：实验结果与应力条件的影响
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Transactions on Electron Devices
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数学和统计学