分享文献列表（电气科学与工程） - Fmread

学科：电气科学与工程

分享文献数：1846

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父学科：工程学

基于钻石的复合散热基板的设计与仿真研究
工程学
无机非金属材料
材料学
金属材料
电气科学与工程
机械
2024 25th international conference on electronic packaging technology (icept)
分享于7个月前
海洋电场变频调谐窄带抑制噪声的测量方法
电子科学与信息系统
信息科学
电磁学
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海洋科学
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电气科学与工程
工程学
仪器仪表学报
分享于7个月前
Ag/金刚石复合烧结浆料的开发及其在SiC功率模块中的热冲击可靠性评估
半导体科学与信息器件
信息科学
材料化学
化学
金属材料
材料学
电气科学与工程
工程学
journal of materials research and technology
分享于8个月前
IGBT功率模块中AIN基板及其焊点可靠性研究
金属材料
材料学
无机非金属材料
电气科学与工程
工程学
Microelectronics Reliability
分享于8个月前
具有增强导热性和电磁波吸收性能的先进多功能IGBT封装材料
电气科学与工程
工程学
材料化学
化学
无机非金属材料
材料学
journal of colloid and interface science
分享于8个月前
IGBT模块封装材料的优化选择
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料学
microelectronics reliability
分享于8个月前
基于高压氮化铝陶瓷衬底的GAN多芯片半桥功率模块
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料学
IEEE Transactions on Power Electronics
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印刷电路板嵌入式功率半导体技术综述
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
power electronic devices and components
分享于8个月前
半导体先进封装技术的系统文献综述：革新行业
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
european journal of advances in engineering and technology
分享于8个月前
SiC功率模块封装技术综述：挑战、进展与新兴问题
金属材料
材料学
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
无机非金属材料
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
分享于8个月前
IGBT模块失效模式与寿命测试综述
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Access
分享于8个月前
功率模块封装方案的综述
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料学
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
分享于8个月前
高导热氮化硅基板在功率半导体中的应用
无机非金属材料
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
PCIM Europe 2016
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碳化硅功率模块封装综述：布局、材料系统及集成
材料学
电气科学与工程
工程学
cpss transactions on power electronics and applications
分享于8个月前
预弯曲基底设计在IGBT功率模块封装组装中的研究
金属材料
材料学
电气科学与工程
工程学
机械
microelectronic engineering
分享于8个月前

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数学和统计学