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学科: 半导体科学与信息器件
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一种改进的去嵌入方法用于110 GHz以下小信号建模
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IEEE Journal of Solid-State Circuits
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基于CMOS传感器的可见光通信性能分析
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基于双U型梁振动环陀螺仪的温度补偿与噪声抑制融合算法
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对称多周期快速热退火:增强GaN中注入掺杂剂的活化
无机非金属材料
材料学
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ECS Journal of Solid State Science and Technology
分享于2个月前
采用两步快速热退火工艺制备低电阻p型氮化镓
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Journal of Applied Physics
分享于2个月前
高迁移率氢化多晶In2O3薄膜晶体管的研究
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Nature Communications
分享于2个月前
基于模拟RRAM的存储计算一体化与传感器的单片三维集成实现高效近传感计算
半导体科学与信息器件
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Advanced Materials
分享于2个月前
基于纳米压印光刻的硅纳米线阵列双栅晶体管传感器的改进传感特性
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使用三层纳米压印和湿法蚀刻制造的22纳米硅纳米线气体传感器
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microelectronic engineering
分享于2个月前
纳米压印光刻技术:纳米级图案填充特性的几何影响
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