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学科: 半导体科学与信息器件
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考虑温度分布的自适应刷新方案的高带宽HBM DRAM
半导体科学与信息器件
信息科学
2016 IEEE International Solid-State Circuits Conference
分享于3个月前
高纵横比硅通孔电沉积钴衬里的金属化填充及电性能研究
金属材料
材料学
材料化学
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
ECS Journal of Solid State Science and Technology
分享于3个月前
三维集成铜-铜低温键合技术的研究进展
半导体科学与信息器件
信息科学
电子科学与信息系统
金属材料
材料学
材料化学
化学
电子与封装
分享于3个月前
面向量化神经网络的高效内存计算硬件:现状、开放挑战与展望
人工智能
信息科学
半导体科学与信息器件
电气科学与工程
工程学
计算机科学
IEEE Transactions on Nanotechnology
分享于3个月前
用于9Be+囚禁离子量子计算机的低温BiCMOS控制器
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
量子物理
物理学
2025 IEEE International Solid-State Circuits Conference
分享于3个月前
电化学离子突触:进展与展望
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
材料化学
化学
人工智能
Advanced Materials
分享于3个月前
基于全二维材料的超快非易失性浮栅存储器
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
材料化学
化学
Advanced Materials
分享于3个月前
大面积GaN/3C-SiC/金刚石结的高热稳定性和低热阻用于实际器件工艺
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
无机非金属材料
材料学
Small
分享于3个月前
原子级锐利界面实现的超高速非易失性存储器件
纳米科学
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
Nature Nanotechnology
分享于3个月前
微半球谐振陀螺仪相位延迟与调制模式角误差的表征与补偿
半导体科学与信息器件
信息科学
电子科学与信息系统
电气科学与工程
工程学
IEEE Sensors Journal
分享于3个月前
多晶金刚石与3C-SiC直接集成在GaN HEMTs中的热管理增强:晶粒结构和界面工程的影响
无机非金属材料
材料学
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
材料化学
化学
Advanced Materials Technologies
分享于3个月前
利用机械接枝技术研究金刚石/Ga2O3和金刚石/GaN异质p-n结
凝聚态物理
物理学
材料学
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
Semiconductor Science and Technology
分享于3个月前
一种具有缓冲阻抗衰减功能的瞬态增强型低静态电流低压差稳压器
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Journal of Solid-State Circuits
分享于3个月前
电子辐照控制制备自支撑单层碳化硅
纳米科学
化学
材料化学
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
Chin. Phys. B
分享于3个月前
基于布谷鸟搜索和极端随机树的射频功率放大器温度适应性建模
电子科学与信息系统
信息科学
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人工智能
电气科学与工程
工程学
frequenz
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