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学科：半导体科学与信息器件

分享文献数：615

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父学科：信息科学

二维WSe2/MoS2异质结二极管在低温下的I-V-T特性及温度传感器性能
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
分享于2个月前
基于范德华堆叠的MoS2/WSe2异质结沟道场效应晶体管的可调电流调节二极管
材料学
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
Advanced Electronic Materials
分享于2个月前
BLE反向散射: 与蓝牙4.0低功耗智能手机和平板兼容的超低功耗物联网节点
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
电子科学与信息系统
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques
分享于2个月前
二维单层和多层材料中的电阻开关机制综述
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
材料化学
化学
电气科学与工程
工程学
nature materials
分享于3个月前
高性能锡氧化物薄膜晶体管及其在逻辑电路中的应用
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
材料化学
化学
ACS Applied Materials & Interfaces
分享于3个月前
HgCdTe外延薄膜中针状缺陷的形成机制及抑制方法
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
Appl. Phys. Lett.
分享于3个月前
基于级联ReRAM交叉架构的Transformer神经网络加速器
电气科学与工程
工程学
人工智能
信息科学
半导体科学与信息器件
电子科学与信息系统
计算机科学
ACM Trans. Des. Autom. Electron. Syst.
分享于3个月前
基于ReRAM的通用图神经网络异构架构REGN
半导体科学与信息器件
信息科学
人工智能
电气科学与工程
工程学
计算机科学
Proceedings of the 59th ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC '22)
分享于3个月前
MBE生长的HgCdTe薄膜中蚀刻坑相关缺陷的识别与缓解策略
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
journal of electronic materials
分享于3个月前
被动元件的应力测试资格认证
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
Automotive Electronics Council
分享于3个月前
二维石墨烯/InSe/Cr不对称肖特基结中的双边盖革模式雪崩
凝聚态物理
物理学
光学
半导体科学与信息器件
信息科学
光信息科学与光电子学
Nature Communications
分享于3个月前
基于金属-半导体-金属鳍式隧穿二极管的高频整流桥电路
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
光信息科学与光电子学
电气科学与工程
工程学
无机材料学报
分享于3个月前
室温下钼的可控循环湿法刻蚀
材料化学
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
金属材料
材料学
ACS Applied Materials & Interfaces
分享于3个月前
甲酸处理的钴钝化层低电阻铜-铜键合研究
金属材料
材料学
材料化学
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
电子科学与信息系统
ieee transactions on electron devices
分享于3个月前
考虑温度分布的自适应刷新方案的高带宽HBM DRAM
半导体科学与信息器件
信息科学
2016 IEEE International Solid-State Circuits Conference
分享于3个月前

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数学和统计学