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学科：半导体科学与信息器件

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父学科：信息科学

基于自动分段极限学习机的射频功率放大器S参数建模
电气科学与工程
工程学
电磁学
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
Micromachines
分享于9个月前
大面积18 mm×18 mm单晶金刚石的电学和热学性能评估用于功率模块
半导体科学与信息器件
信息科学
凝聚态物理
物理学
材料学
电气科学与工程
工程学
EPE'19 ECCE Europe
分享于9个月前
Ag/金刚石复合烧结浆料的开发及其在SiC功率模块中的热冲击可靠性评估
半导体科学与信息器件
信息科学
材料化学
化学
金属材料
材料学
电气科学与工程
工程学
journal of materials research and technology
分享于9个月前
IGBT模块封装材料的优化选择
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料学
microelectronics reliability
分享于9个月前
基于高压氮化铝陶瓷衬底的GAN多芯片半桥功率模块
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料学
IEEE Transactions on Power Electronics
分享于9个月前
印刷电路板嵌入式功率半导体技术综述
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
power electronic devices and components
分享于9个月前
半导体先进封装技术的系统文献综述：革新行业
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
european journal of advances in engineering and technology
分享于9个月前
SiC功率模块封装技术综述：挑战、进展与新兴问题
金属材料
材料学
电气科学与工程
工程学
半导体科学与信息器件
信息科学
无机非金属材料
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
分享于9个月前
IGBT模块失效模式与寿命测试综述
电气科学与工程
工程学
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
IEEE Access
分享于9个月前
功率模块封装方案的综述
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料学
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
分享于9个月前
高导热氮化硅基板在功率半导体中的应用
无机非金属材料
材料学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
PCIM Europe 2016
分享于9个月前
计算任意电压和温度应力条件下时间依赖电介质击穿的解析马尔可夫模型
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
材料学
IEEE Transactions on Electron Devices
分享于9个月前
单步与多步陷阱辅助隧穿电流——第一部分：理论
凝聚态物理
物理学
半导体科学与信息器件
信息科学
ieee transactions on electron devices
分享于9个月前
基于压缩感知技术的超低零交叉点长距离OFDR研究
光信息科学与光电子学
信息科学
光学
物理学
半导体科学与信息器件
Journal of Lightwave Technology
分享于9个月前
锆碳化物纳米针电子源的稳定场发射
纳米科学
化学
半导体科学与信息器件
信息科学
电气科学与工程
工程学
材料化学
凝聚态物理
物理学
nanomaterials
分享于9个月前

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数学和统计学